2月24日，勝宏科技二度遞表港交所。

距離其2025年8月首次遞交的材料失效僅四天，公司便火速更新資料重新申請，而1月16日發(fā)布的2025年度業(yè)績預(yù)告，恰好也增加了公司火速遞表的底氣。

業(yè)績預(yù)報顯示，公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤41.6億元—45.6億元，同比增長260.35%—295%。這一業(yè)績增速，在PCB（印制電路板）這個傳統(tǒng)電子元器件行業(yè)中顯得格外亮眼。

畢竟，PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，行業(yè)整體技術(shù)成熟，市場競爭充分。PCB頭部企業(yè)如深南電路，2025年歸母凈利潤預(yù)計(jì)同比增長

68%-78%，滬電股份預(yù)計(jì)同比增長47.74%，像勝宏科技這樣接近三倍的業(yè)績增長，并不多見。

一邊是沖刺港股IPO的急切步伐，一邊是樂觀的業(yè)績增速，那么，勝宏科技究竟憑借什么，在看似紅海的賽道中殺出重圍？

技術(shù)卡位：搶占HDI制高點(diǎn)

2019年，勝宏科技內(nèi)部做出一個在當(dāng)時看來頗為大膽的決定：成立HDI（高密度互連板）事業(yè)部，提前押注這一高端賽道。

那時，AI服務(wù)器尚未成為市場焦點(diǎn)，PCB行業(yè)的主流需求仍集中在傳統(tǒng)多層板。勝宏科技的這一布局，在今天看來至關(guān)重要。

簡單來說，HDI相當(dāng)于PCB中的精密集成電路——通過更精細(xì)的線路和更小的孔徑，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度的電路連接。

當(dāng)AI算力需求爆發(fā)，芯片功耗飆升，對傳輸速率、散熱性能的要求成倍提升，HDI便成為了關(guān)鍵場景中不可或缺的核心組件。

如今，勝宏科技的技術(shù)家底，已經(jīng)相當(dāng)厚實(shí)。

公司是全球首批實(shí)現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)之一，同時手握8階28層HDI與16層任意互連HDI技術(shù)能力，下一代10階30層HDI也正在研發(fā)認(rèn)證。

在高多層PCB領(lǐng)域，公司目前已具備70層以上高多層PCB的研發(fā)與量產(chǎn)能力，擁有100層以上高多層PCB的技術(shù)研發(fā)儲備。

其10.0mm厚板技術(shù)實(shí)現(xiàn)了40:1的高縱橫比，能夠有效適配超大尺寸芯片的封裝，高精度背鉆技術(shù)在量產(chǎn)中已達(dá)到4±2mil的精度，顯著降低信號損耗。

這些技術(shù)背后是實(shí)實(shí)在在的競爭壁壘。按2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入計(jì)算，勝宏科技的市場份額位居全球第一。

也正是這些技術(shù)突破，支撐起產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級。

2025年前三季度，公司AI算力、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，帶動毛利率從2024年的22.72%提升至35.85%。

同期，AI類相關(guān)業(yè)務(wù)占總收入比重接近50%，傳統(tǒng)消費(fèi)類業(yè)務(wù)占比已壓縮至20%左右。

這種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，換來了實(shí)打?qū)嵉臉I(yè)績增長：2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營收141.17億元，同比增長83.4%；歸母凈利潤32.45億元，同比增長324.38%。

那么，勝宏科技的技術(shù)突破，如何轉(zhuǎn)化為了AI賽道上的卡位優(yōu)勢？

大客戶戰(zhàn)略：深度綁定算力廠商

深厚的技術(shù)儲備，為公司叩開了頭部算力芯片廠商的大門。

早在2020年，勝宏科技便憑借HDI等高端產(chǎn)品技術(shù)，成功打入英偉達(dá)供應(yīng)鏈；至2025年，公司更進(jìn)一步，成為其Tier1供應(yīng)商，合作關(guān)系不斷深化。

這種技術(shù)驅(qū)動的客戶粘性，最終轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的訂單。據(jù)預(yù)測，2025年僅英偉達(dá)GB200/GB300相關(guān)產(chǎn)品，就為勝宏科技貢獻(xiàn)超100億元營收，占總營收比重超60%。

公司憑借與AI技術(shù)迭代同頻的技術(shù)實(shí)力，在頭部算力廠商的核心供應(yīng)鏈中站穩(wěn)了不可替代的位置，得以集中承接AI需求爆發(fā)的行業(yè)紅利。

客戶集中度的快速提升，恰恰也成為公司AI賽道卡位優(yōu)勢的直接印證。

2022年至2024年，公司前五大客戶銷售額占比分別為23.76%、20.27%和20.03%；而2025年前三季度，伴隨AI高端產(chǎn)品的大規(guī)模放量，這一比例已攀升至50.9%，其中第一大客戶占比達(dá)29.6%。

除英偉達(dá)外，公司客戶已拓展至AMD、英特爾、Continental、博世、微軟、臺達(dá)、特斯拉、亞馬遜、谷歌等國際知名企業(yè)。優(yōu)質(zhì)的核心客戶群體，為訂單需求的持續(xù)增長提供了保障。

深度綁定大客戶，不僅帶來訂單，更倒逼技術(shù)迭代。

從H100到最新的B200，每一代AI芯片都對PCB提出更高要求。勝宏科技圍繞GPU、CPU關(guān)鍵技術(shù)路線開展前沿攻關(guān)，成功攻克PCIe6協(xié)議適配、Oakstream平臺集成等核心技術(shù)難題。

目前，24層加速卡及1.6T光模塊產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，AI服務(wù)器UBB板卡、智能駕駛域控制器板卡等產(chǎn)品均在國際頭部客戶完成驗(yàn)證導(dǎo)入。

這種大客戶牽引和技術(shù)突破的正向循環(huán)，構(gòu)成了公司的核心競爭壁壘。

全球化布局：從中國領(lǐng)先到全球交付

在技術(shù)和客戶的雙重壁壘之外，勝宏科技正加速推進(jìn)另一項(xiàng)關(guān)鍵戰(zhàn)略——全球化產(chǎn)能布局。

2024年以來，公司在東南亞的動作頻頻。2024年5月，公司披露擬通過新加坡勝宏在越南投資不超過2.6億美元，建設(shè)高精密度印制線路板項(xiàng)目，生產(chǎn)高多層板和HDI。

8月，宣布收購APCB100%股份，交易總價不超過2.79億元。

2026年2月，公司完成SPMY100%股權(quán)收購，交易對價不超過5100萬美元。

這種“中國+N”的產(chǎn)能布局，有著怎樣的邏輯？

AI服務(wù)器產(chǎn)品重量大、運(yùn)輸成本高，客戶更傾向于本地采購；東南亞基地可享受稅收及勞動力成本優(yōu)勢；同時，這也為切入當(dāng)?shù)乜萍计髽I(yè)供應(yīng)鏈奠定基礎(chǔ)。

更重要的是，海外產(chǎn)能的規(guī)模效應(yīng)正在顯現(xiàn)。

目前，泰國工廠良率已提升至98%以上，接近惠州基地水平，產(chǎn)能利用率超90%，部分訂單已排期。北美科技大客戶陸續(xù)審廠，部分客戶已開始產(chǎn)品導(dǎo)入。

這些布局需要真金白銀的投入。截至2025年三季度末，公司在建工程達(dá)35.48億元，同比增幅高達(dá)1283.08%。新增產(chǎn)能主要面向AI算力、AI服務(wù)器等領(lǐng)域。

持續(xù)的擴(kuò)產(chǎn)需要資金支持，這正是赴港上市的關(guān)鍵考量——補(bǔ)充全球化產(chǎn)能建設(shè)資金，引入優(yōu)質(zhì)外資戰(zhàn)略股東，匹配公司作為全球AI算力PCB領(lǐng)軍者的行業(yè)地位。

總結(jié)

勝宏科技的崛起，是一場技術(shù)積淀與時代機(jī)遇的共振。

當(dāng)AI算力需求如潮水般涌來，公司憑借在高端PCB領(lǐng)域的技術(shù)卡位，成功從傳統(tǒng)電子制造商轉(zhuǎn)型為AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心供應(yīng)商。技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)證、產(chǎn)能擴(kuò)張三道護(hù)城河，構(gòu)成了其在AI時代的競爭底氣。

當(dāng)然，登頂之后，守成更難。PCB行業(yè)技術(shù)迭代迅速，1.6T光模塊、下一代AI服務(wù)器對PCB的性能要求將持續(xù)升級；東南亞產(chǎn)能的建設(shè)進(jìn)度、良率爬坡速度，也將直接影響公司未來的業(yè)績兌現(xiàn)。

不過當(dāng)下，勝宏科技已經(jīng)證明：在AI算力的星辰大海中，基礎(chǔ)元器件廠商同樣可以站上浪潮之巔。

以上分析不構(gòu)成具體投資建議。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。