作者/星空下的烤包子

編輯/菠菜的星空

排版/星空下的烏梅

曾幾何時，晶圓代工還只是半導體產業鏈中的“幕后玩家”，如今隨著AI、5G、新能源汽車等新興產業的爆發，這款“芯片制造搖籃”徹底站到臺前。

作為半導體產業的核心環節，晶圓代工直接決定了芯片的性能上限與成本空間。當前，全球賽道已進入“技術迭代+產能博弈”的雙輪驅動期。中國憑借顯著高于全球的增速，正加速推進國產化替代，一場關于技術、產能與市場份額的爭奪戰正在激烈上演。

資本市場上，相關企業也受到了高度關注。比如中芯國際（688981）、華虹半導體（688347）等。

中芯國際股價變化（來源：百度）

那么，晶圓代工最近大火的原因是什么？相關企業能否一飛沖天呢？筆者今天帶你來一探究竟。

一、全球超千億美元市場，價格持續上調

2025年，全球晶圓代工行業正式邁入“超大規模量產+先進制程攻堅”的關鍵階段。據專業機構數據顯示，2024年全球晶圓代工市場規模達1321.5億美元，預計到2030年將突破1850億美元，2025–2030年年均復合增長率約為5.8%，略高于半導體行業整體增速。

而我國市場的表現堪稱“增長引擎”，增速連續多年領跑全球。

2024年，我國晶圓代工市場規模達1520億元人民幣，占全球比重約16%。2020–2024年，中國市場年均復合增長率高達25.1%，是全球平均增速的4倍以上。東吳證券預測，到2027年，中國晶圓代工市場規模有望突破2200億元人民幣，占全球份額提升至20%以上，成為全球最重要的區域市場之一。

驅動行業爆發的核心邏輯是“需求+政策”的雙重共振。

在需求端，AI芯片、車規級芯片、物聯網芯片等新興應用持續放量。2024年全球AI芯片市場規模同比增長約70%，直接帶動12英寸先進制程晶圓需求激增40%；

在政策端，我國相關的政策文件明確提出提升集成電路產業鏈自主可控能力，2024年國內半導體產業相關扶持資金超800億元，多地出臺晶圓廠建設補貼與稅收優惠政策，為行業發展注入強勁動力。

因此，最近不少晶圓代工廠也都在上調服務價格。比如三星電子晶圓代工中心近日已與主要合作伙伴溝通，考慮針對4nm和8nm工藝提價，預計漲幅約為10%。此外，臺積電此前已持續上調工藝價格，原因是AI需求快速增長帶動訂單量持續上升。

二、先進制程攻堅，成熟制程放量

晶圓代工行業的核心競爭力集中在“制程工藝”與“產能規模”兩大維度，不同制程對應不同應用場景，形成差異化競爭格局。晶圓代工也是半導體產業的核心環節。

晶圓代工產業鏈情況

以先進制程（7nm及以下）為例，它是技術競爭的“金字塔尖”。2024年，先進制程代工收入占全球晶圓代工市場的58%，年均增速超15%。目前，3nm制程已進入量產階段，臺積電、三星占據主導地位。2024年，臺積電3nm制程營收占比達12%，蘋果、英偉達的高端芯片均采用該制程。

成熟制程（28nm及以上）則是市場規模的“基本盤”。2024年收入不到45%，受益于汽車電子、工業控制、物聯網等領域的剛性需求，年均增速保持在6.5%左右，低于先進制程未來的增速。

不少上市公司也在這個領域深耕。身為中國大陸晶圓代工“一哥”，中芯國際2025年第三季度交出一份不錯的業績。財報顯示，該公司第三季度銷售收入為23.82億美元，同比增長9.7%。最亮眼的是，中芯國際第三季度月產能達到102.28萬片，首次突破百萬片，已達臺積電月產能的1/3。

中芯國際營業收入（來源：同花順）

華虹半導體聚焦特色工藝，在28nmBCD、eNVM等領域具備全球競爭力。華虹半導體2025年第三季度營收達6.3億美元，同比增長20.7%，毛利率為13.5%，同比上升1.3%，環比提升2.6%。

值得關注的是，得益于閃存、邏輯及模擬產品的需求增加，華虹半導體65nm及以下制程的收入同比增長47.7%，在總銷售收入當中的占比為27.1%。

三、國際巨頭主導，國產替代提速

全球晶圓代工行業集中度高，2024年CR5（前五大廠商市占率）達85%，臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際位列前五。臺積電仍為行業“霸主”，2024年全球市占率56%，先進制程營收占比超60%，單季度凈利潤率穩定在40%以上。

2025年Q1晶圓代工廠市場格局（來源：TrendForce）

國內企業國產化替代進程顯著提速。2020年，中國本土晶圓代工市場（不含外資在華產能）國產化率僅為12%。到2024年，該比例已提升至28%，預計2027年將突破40%。在成熟制程領域，28nm及以上制程國產化率達35%，40/55nm制程更超45%。

產能方面，2024年中國大陸12英寸晶圓月產能達180萬片，同比增長30%。預計2026年將突破300萬片/月，這也國產替代提供堅實支撐。

但是我們仍然要看到前方有不小的挑戰，比如先進制程研發投入巨大（一條3nm產線投資超200億美元），部分高端設備（如EUV光刻機）與材料（如高端光刻膠、高純試劑）仍依賴進口。

展望未來，晶圓代工行業將持續受益于AI、智能汽車、數據中心等高增長領域。在技術層面，筆者預計2nm、1.4nm制程持續推進，Chiplet（芯粒）技術成為先進封裝與制程協同的關鍵路徑。2024年全球Chiplet相關代工需求同比增長80%，預計2027年市場規模將達120億美元。

而在成本層面，隨著國內晶圓廠規模效應顯現，成熟制程代工價格有望下降10%–15%，進一步提升國產廠商競爭力。

從“卡脖子”到“自主可控”，我國晶圓代工行業正經歷歷史性跨越。誰能在先進制程實現突破、在成熟制程擴大份額、在特色工藝構建壁壘，誰就能在這場千億級（人民幣）賽道中脫穎而出。

注：本文不構成任何投資建議。股市有風險，入市需謹慎。沒有買賣就沒有傷害。