視涯科技今日申購！發行價格為22.68元/股

來源：CINNO綜合整理

3月16日，視涯科技（688781）股份有限公司(以下簡稱“視涯科技（688781）”或公司)申購。公司的股票簡稱為“視涯科技（688781）”，擴位簡稱為“視涯科技（688781）”，股票代碼為“688781”，該代碼同時用于本次發行的初步詢價及網下申購，本次發行網上申購代碼為“787781”。視涯科技（688781）本次發行價格為22.68元/股，發行市盈率為80.98倍。

據悉，視涯科技（688781）本次公開發行股票10,000.0000萬股，采用戰略配售、網下發行與網上發行相結合的方式進行。最終戰略配售數量為2,614.8144萬股，占發行總數量的26.15%。戰略配售回撥后，網上網下回撥機制啟動前，網下發行數量為5,985.1856萬股，占扣除最終戰略配售數量后發行數量的81.04%;網上發行數量為1,400.0000萬股，占扣除最終戰略配售數量后發行數量的18.96%。

視涯科技本次發行價格確定為22.68元/股，未超出網下投資者剔除最高報價部分后剩余報價的中位數和加權平均數等指標構成的 “四數孰低值”（23.1294元/股）。對應的攤薄后靜態市銷率為80.98倍，高于計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）同行業可比公司平均水平，發行人及聯席主承銷商提示投資者關注投資風險。

本次發行最終戰略配售數量為2614.8144萬股，占發行總量的26.15%。回撥機制啟動前，網下發行數量為5985.1856萬股，網上發行數量為1400萬股。

網下申購方面，有效報價投資者達243家，管理的配售對象共計8858個，有效擬申購數量總和達19,913,080萬股，有效申購倍數為戰略配售回撥前網下初始發行數量的3,555.91倍，網下申購時間為3月16日9:30-15:00。

網上申購同步于3月16日進行，時間為9:30-11:30、13:00-15:00，申購簡稱為 “視涯申購”，申購代碼為 “787781”。參與網上申購的投資者需滿足前20個交易日持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值日均1萬元以上的條件，申購數量為500股的整數倍，上限為1.4萬股，中簽投資者需在3月18日日終前完成資金繳納。

此前招股書顯示，微顯示領域頭部企業視涯科技卡位XR設備核心器件賽道，在業內率先建成全球首條12英寸硅基OLED規模量產產線，并攻克了強微腔、串擾截斷、高光效疊層全彩等一系列核心技術。本次沖刺科創板，視涯科技擬募集資金約20.15億元。其中，16.09億元將投向超高分辨率硅基OLED微型顯示器件生產線擴建項目，4.06億元用于研發中心建設項目。

主要財務指標

招股說明書顯示，視涯科技是全球領先的微顯示整體解決方案提供商，核心產品為硅基OLED微型顯示屏，并為客戶提供包括戰略產品開發、光學系統和XR整體解決方案等增值服務。從股東結構來看，視涯科技的控股股東為上海箕山，實控人為顧鐵。

全球Micro OLED微顯市場發展趨勢分析報告

第一章 顯示技術概況

一、顯示技術發展歷程

二、顯示技術迭代與顯示形態階段

1. 第一代模擬類顯示技術及其代表企業介紹

2. 第二代玻璃基平板顯示技術及其代表企業介紹

3. 第三代硅基半導體顯示技術及其代表企業介紹

第二章 全球XR產業及技術綜述

一、XR與HMD行業概念與發展歷程

1. AR行業與設備

2. VR行業與設備

3. MR行業與設備

4. 其他XR行業HMD設備

5. XR行業發展關鍵因素

6. 相關行業政策與規范

二、XR行業下游應用領域與市場空間

1. 消費電子市場（FPV、娛樂游戲等等）

2. 教育醫療市場

3. 工業應用市場

4. 辦公應用市場

5. 其他應用領域

三、XR行業主流顯示技術與趨勢

1. 主要顯示技術分類

（1）玻璃基技術-AMOLED, TFT-LCD

（2）Micro-OLED顯示技術

（3）Micro-LED顯示技術

（4）其他顯示技術-LCOS,DLP等

2．AR市場主流顯示技術對比與發展趨勢

3. VR市場主流顯示技術對比與發展趨勢

4. 其他重要市場主流顯示技術對比與發展趨勢

四、XR行業主流顯示技術出貨規模預測

1. 2020~2027E全球XR行業設備出貨量

2. 2020~2027E全球XR分技術別出貨情況

第三章 Micro OLED技術概況及發展趨勢

一、Micro OLED技術介紹與發展歷程

二、Micro OLED全產業鏈流程介紹

1. 主要工藝流程介紹

(1) 集成電路工藝環節介紹

(2) 顯示屏制造工藝環節介紹

(3) 光學整機制造工藝環節介紹

2. 典型XR產品生產流程概況

3. 典型XR產品（Vision Pro）成本結構解析

三、Micro OLED芯片設計制造

1. 芯片設計流程介紹

2. 芯片設計發展趨勢

3. 芯片制造IDM及Fabless模式介紹

四、Micro OLED顯示屏制造

1. Micro OLED中后段工藝流程介紹

（1）黃光段：電極制作等工藝流程

（2）蒸鍍與膜層制作等工藝流程

a)WOLED制作

b)CF膜層制作

（3）切割、玻璃貼合等其他工藝流程

2. Micro OLED顯示屏制造發展趨勢

五、Micro OLED光學設計

1. 適配Micro OLED的光學設計介紹

（1）自由曲面

（2）Birdbath

（3）幾何光波導

（4）衍射光波導

2. Micro OLED與光學組合要點與發展趨勢

六、Micro OLED下游整機制造

1. Micro OLED下游整機制造流程介紹

2. 設計制造一體化在整機形態演進中的發展趨勢

七、Micro OLED主要下游應用

1. XR產業應用

2. 其他消費電子應用

3. 其他非消費電子應用

第四章 全球Micro OLED產業鏈競爭格局分析

一、全球Micro OLED顯示企業概述

二、全球Micro OLED顯示企業競爭格局

1.市場份額分析

2. 研發制造能力分析

（1）芯片設計

（2）顯示器件設計與制造

（3）光學設計與制造

（4）整機設計與制造

三、全球Micro OLED顯示行業的競爭壁壘

1. 現有產能與擴產規劃

2. 產品開發與垂直整合能力

3. 市場拓展與下游合作能力

4. 關鍵新技術與專利布局前瞻性

馬女士 Ms. Ceres

TEL：（+86）137-7604-9049

Email：CeresMa@cinno.com.cn

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