創業圈聚焦創新經濟，關注創投機構

A股上市公司赴港IPO熱潮再添新例。3月15日，芯碁微裝（688630.SH）遞表港交所，這是其繼去年8月之后再度謀求“A+H”兩地上市。

芯碁微裝以微納直寫光刻技術為核心，產品覆蓋PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版等多個應用領域。2021年4月，該公司登陸科創板，彼時被市場稱為“國產光刻設備第一股”。招股書顯示，以2024年營業收入計，芯碁微裝為全球最大的PCB直接成像設備供應商，市場份額約15%。

招商證券研報認為，2025年算力PCB加速擴產，帶來設備量價利齊升和國產替代機遇，PCB設備行業股價表現強勢。展望2026年，AI產業趨勢確定，PCB在材料、工藝以及架構層面持續迭代升級，有望催生高端設備增量需求。

在此背景下，芯碁微裝赴港上市，或意在通過融資支持擴產和研發。一方面，所募資金主要擬用于建設合肥生產基地（二期）項目，以擴大生產能力并滿足市場需求增長；另一方面，資金還用于研發PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備。除此之外，部分資金將用于加強銷售網絡建設，特別是在東南亞、日本和韓國市場的布局等。

不過，芯碁微裝的資金狀況亦引發關注。芯碁微裝就3月13日公告，擬使用不超過2.5億元暫時閑置募集資金及不超過2億元自有資金進行現金管理，投向安全性高、流動性好的保本型產品。一手做現金管理，一手同步推進赴港融資，其必要性與資金使用節奏成為市場關注焦點。

3月16日，創業圈記者就相關問題致電芯碁微裝，對方表示“不方便接受采訪”。隨后，記者向其公開郵箱發送采訪函，截至發稿未獲回復。

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產能擴張之際，運營壓力顯現

東吳證券研報指出，PCB企業加速擴產是設備廠利潤的主要來源。以英偉達主要供應商勝宏科技與滬電股份為例，2024年四季度以來資本開支持續走高。PCB板廠與服務器代工廠的積極擴產，是上游設備廠盈利能力高增的核心要素。

在行業需求拉動下，芯碁微裝近三年收入呈加速增長態勢。2023年至2025年，該公司營收分別為8.29億元、9.54億元和14.08億元；同期凈利潤分別為1.79億元、1.61億元和2.90億元。整體來看，收入規模擴大明顯，但利潤端在2024年出現階段性回落，隨后于2025年恢復增長。

產能端的變化更直接反映出需求壓力。招股書顯示，芯碁微裝在合肥布局的一期生產基地于2021年投產，主要生產高端PCB直接成像設備、晶圓級封裝直寫光刻設備及FPD設備。2023年至2025年，該基地產能利用率分別為78.0%、116.3%和145.3%，持續處于高位甚至超負荷運轉，顯示訂單需求已明顯超過既有產能承載能力。

為緩解產能瓶頸，芯碁微裝推進二期基地建設。二期項目總建筑面積約4.04萬平方米，已于2025年9月進入初步試運行階段，產品覆蓋自動化產線系統、高端PCB直接成像設備、激光鉆孔設備及封裝、顯示相關設備。截至2025年末，二期基地已建成48條自動化產線，可支持96臺LDI設備生產。

芯碁微裝表示，后續將根據訂單情況逐步轉入正式量產，以提升整體制造能力并支撐中長期增長。

不過，在產能擴張之際，公司的運營效率與資金占用問題亦逐步顯現。招股書顯示，2023年至2025年，公司存貨規模由3.09億元增至7.71億元，持續攀升，其中產成品占比亦有所提高。與之對應，存貨周轉天數由227.5天延長至287.2天，周轉效率呈下降趨勢。

與此同時，應收賬款回收周期整體處于高位。2023年至2025年，芯碁微裝應收賬款周轉天數分別為318.6天、361.5天和275.2天，盡管2025年有所改善，但仍維持在較長水平。疊加應付賬款周轉天數約200天，2023年至2025年，公司現金轉換周期分別達到346.6天、404.4天和351.2天，整體維持在接近一年甚至更長的區間。

在行業景氣與產能擴張并行的背景下，芯碁微裝正處于規模快速擴張階段，但其運營效率與資金周轉能力能否同步優化，將成為影響其增長質量與財務穩健性的關鍵變量。

02

研發費用占比連年下降

招股書顯示，芯碁微裝所處的直寫光刻設備行業技術迭代速度快、更新周期短，技術創新被視為公司長期競爭力的核心。來自歐洲及日本等地區的少數國際知名企業之間競爭激烈，這些公司擁有雄厚資源，并極力維持或擴大市場份額。

芯碁微裝在招股書中強調，公司產品基于微納直寫光刻技術開發，涉及精密機械、紫外光學、計算機科學、圖形處理、模式識別、深度學習及自動化控制等多學科交叉融合。由于技術體系復雜、研發周期較長，且伴隨較高不確定性，若無法及時跟進技術演進或實現預期研發成果，可能對其市場地位產生不利影響。

從投入結構來看，芯碁微裝研發投入強度呈現下行趨勢。2023年至2025年，芯碁微裝研發費用分別為0.95億元、0.98億元和1.31億元，占營收比重分別為11.4%、10.2%、9.3%。盡管絕對投入持續增長，但相對營收的投入比例逐年下降。

從規劃來看，該公司仍試圖強化技術能力。招股書顯示，芯碁微裝擬在直寫光刻技術上實現突破，并通過引入約30至40名研發人員擴充團隊，單人年薪區間在80萬元—300萬元，重點覆蓋產品設計與開發、技術研究與創新。同時，利用AI技術建立一個可擴展的平臺式技術基礎，以支持可持續增長及全球擴張。

不過，與明確的人才擴張計劃相比，募資用途中的研發投入安排仍顯籠統。招股書僅披露部分資金將用于研發相關項目，但具體比例、投向結構及階段性節奏尚未細化。

3月17日，芯碁微裝報收170.54元/股，下跌4.45%，總市值224.67億元。

作者 | 朱成呈

編輯 | 郭儒逸

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