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馬斯克近日在社交平臺宣布，特斯拉 Terafab 芯片項目將于 7 天后正式啟動，這場耗資約 250 億美元的跨界造芯計劃，迅速攪動全球半導體產業。
馬斯克表示，啟動 Terafab 旨在破解 FSD 自動駕駛、無人駕駛出租車及 Optimus 機器人的算力瓶頸，擺脫對臺積電、三星的芯片供應依賴，未來還計劃將富余芯片產能對外商業化，復刻亞馬遜 AWS 的成功路徑。該項目選址得州奧斯汀超級工廠，目標打造萬億級算力芯片制造基地，直指 2 納米先進制程。
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不過這一宏大計劃遭到行業普遍質疑。半導體從業者指出，先進芯片制造壁壘極高，特斯拉雖具備芯片設計能力，卻缺乏制造經驗與核心設備布局，尚未見 EUV 光刻機采購及頂尖制造人才招募記錄。英特爾千億投入仍難追上臺積電，蘋果坐擁巨額現金也未自建晶圓廠，特斯拉跨界造芯難度遠超 4680 電池項目，后者產能目標至今僅完成不足五分之一。
爭議還集中在生產理念與進度規劃。馬斯克提出簡化潔凈室設計，甚至稱可在工廠內抽雪茄吃漢堡，違背 ISO1-3 級潔凈室標準，極易造成晶圓污染。同時他試圖將晶圓廠 1-2 年規劃周期落地，遠快于行業 3-5 年的常規建設量產周期。
資金與人才同樣是短板。Terafab 總投入預計 250 億至 400 億美元，遠超特斯拉 2026 年資本開支預算。2025 財年特斯拉汽車業務收入下滑、凈利潤腰斬，賬面現金流難以支撐機器人、自動駕駛、造芯三線作戰，業內預計其將啟動股票增發融資。此外，Dojo 項目團隊核心成員相繼離職，芯片研發人才流失嚴重。
業內普遍認為，3 月 21 日發布會大概率僅為項目啟動儀式，難見量產產能。馬斯克此次造芯既是算力自主的戰略布局，也被視作掩蓋汽車主業增長乏力、支撐融資與市值的宏大敘事，這場豪賭最終是產業突破還是財務黑洞，仍待時間檢驗。
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