3月24日-27日，博鰲亞洲論壇2026年年會在海南博鰲舉辦。本屆年會以“塑造共同未來：新形勢、新機遇、新合作”為主題，匯聚60多個國家和地區約2000名代表，緊扣全球和區域經濟社會發展進程中的核心議題展開深入討論。3月26日，高通公司全球高級副總裁錢堃在一場主題為“走進AI時代：把握機遇 創造未來”的圓桌會中，分享了高通公司在推動AI技術發展、加速商業化落地與實現規模化普及等方面的實踐和思考。

高通公司全球高級副總裁錢堃在博鰲亞洲論壇2026年年會圓桌會發言

錢堃認為，人工智能正處于從前沿的科技探索轉向深度重塑產業和生產方式的一個關鍵時期。AI在重塑人機交互界面與智能體體驗方面不斷演進，終端系統開始能夠“看你所看、聽你所聽，理解我們所讀寫的內容，并通過自然語言與我們溝通”，催生新一代的個人AI終端。

錢堃談到，在這樣的技術背景和產業機遇之下，高通持續構建以用戶為中心的智能生態系統，推動智能終端的演進，加速將AI技術的突破轉化為可規模化落地的產品和體驗。40多年來，高通累計研發投入超過1100億美元，具備AI能力的芯片累計出貨量達到43億顆，公司業務領域也從智能終端擴展到個人AI、汽車、工業互聯網，并延伸到機器人和數據中心等新的領域。

為響應“人工智能+”行動，高通還在2025年啟動“AI加速計劃”。在個人AI領域，中國品牌基于驍龍平臺不斷推出創新產品，智能手機、PC、智能眼鏡等新的終端形態持續涌現；在物理AI領域，基于驍龍數字底盤，高通將大模型AI融入車載場景，與產業伙伴探索智能汽車與機器人的多場景協同應用；在工業AI領域，高通依托高通躍龍工規級平臺以及具備強大運算能力的計算系統，在各個行業實現規模化應用。

錢堃還在分享中提到了6G，他認為6G正在被設計為AI原生系統，如何將AI更好地融入通信、更好地支持AI應用，正是6G的主題。目前高通與全球近60家合作伙伴就6G發展達成共識，其中三分之一來自中國，并明確了從2029年起逐步交付6G商用系統的路線圖。錢堃提到，6G的發展比想象中還要快，其中AI是一個重要的推動力量。

以下為發言全文：

主持人、各位嘉賓，大家好，非常高興參加這個關于AI的論壇，非常高興聽到在教育方面的生動范例。高通公司立足于技術層面，持續推動AI技術的商業化落地與普及，并讓更多終端用戶從中受益。我想跟大家分享一下，高通在做的一些事情，以及我們如何推動這些產業的AI技術發展與應用。

首先，我們非常清楚地看到，人工智能正處于從前沿的科技探索轉向深度重塑產業和生產方式的一個關鍵時期。在這樣的大背景下，產業發展的新空間正在顯現——2026年是智能體之年，智能體將迎來更大規模的發展。AI在重塑人機交互界面與智能體體驗方面不斷演進，終端系統開始能夠“看你所看、聽你所聽，理解我們所讀寫的內容，并通過自然語言與我們溝通”，催生新一代的個人AI終端。

與此同時，連接能力本身也在持續演進。現在大家知道，我們正在談論6G——實際上，6G正在被設計為AI原生系統，如何將AI更好地融入通信、更好地支持AI應用，正是6G的主題。6G融合了通信、感知與計算，是AI發展的關鍵基礎設施。2026年將是6G標準化的關鍵一年，目前高通與全球近60家合作伙伴就6G發展達成共識，其中三分之一來自中國，并明確了從2029年起逐步交付6G商用系統的路線圖。所以6G的發展比想象中還要快，其中AI是一個重要的推動力量。

在這樣的產業機遇和技術背景下，高通持續構建以用戶為中心的智能生態系統，通過“端-邊-云”協同的算力架構，結合5G以及未來的6G技術，推動智能終端的演進，加速將AI技術的突破轉化為可規模化落地的產品和體驗。

這一布局建立在長期的技術積累之上。40多年來，高通累計研發投入超過1100億美元，具備AI能力的芯片累計出貨量達到43億顆。我們的業務從智能終端擴展到個人AI、汽車、工業互聯網，并延伸到機器人和數據中心等新的領域。

圍繞中國政府提出的“人工智能+”行動，2025年高通啟動了“AI加速計劃”，攜手運營商、終端廠商、模型公司等生態伙伴，推動AI在千行百業的規模化應用。

在個人AI領域，中國品牌基于驍龍平臺不斷推出創新產品，智能手機、PC、智能眼鏡等新的終端形態持續涌現；在物理AI領域，基于驍龍數字底盤，我們將大模型AI融入車載場景，與產業伙伴探索智能汽車與機器人的多場景協同應用；在工業AI領域，我們依托高通躍龍工規級平臺以及具備強大運算能力的計算系統，在各個行業實現規模化應用。

面向未來，高通將繼續攜手合作伙伴，以領先的技術和穩定的合作推動產業協同創新，為智能技術產業化、實體經濟智能化、智能生態體系化貢獻我們的力量。謝謝！（心月）