湖南
此前一直有傳聞稱今年的 iPhone 18 Pro、Pro Max 正面的靈動島將會縮小，現(xiàn)在泄露的屏幕組件也證實了這一點。
通過對比圖可以看到，iPhone 18 Pro 的靈動島依舊是由兩個打孔組成，不過左側(cè)的 Face ID 組件打孔面積更小。
也就是意味著整個靈動島也會縮小，正面屏占比會進一步提升。
去年蘋果在 iPhone 17 Pro 系列上使用新設(shè)計的后蓋提升了背面的辨識度，今年 iPhone 18 Pro 系列屏幕使用更小的靈動島打孔，正面辨識度提升。
iPhone 18 Pro 系列將使用 2nm 工藝制程的A20 Pro 芯片，性能和效率進一步提升，或許還會配備蘋果自研的 C2 調(diào)制解調(diào)器。
后蓋設(shè)計依舊延續(xù) iPhone 17 Pro 系列的風(fēng)格，但會有優(yōu)化，后置主攝或?qū)⒅С?strong>可變光圈，影像能力進一步提升。
iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和可折疊 iPhone 將會在今年 9 月份發(fā)布，iPhone 18 標(biāo)準版將會在明年春季發(fā)布。
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