半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球科技競爭的核心賽道，而前驅(qū)體材料作為芯片制造薄膜沉積工藝的核心原料，其技術(shù)突破與國產(chǎn)替代進(jìn)程，直接關(guān)乎我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控與高端化發(fā)展。

在SEMICON China 2026展會(huì)上，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)安徽安德科銘半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“安德科銘”）攜重磅展品亮相，其自主研發(fā)的Si系列、Hf系列、La系列前驅(qū)體材料及配套LDS設(shè)備，全面展現(xiàn)了國內(nèi)企業(yè)在全球制程向尖端節(jié)點(diǎn)演進(jìn)、行業(yè)格局深度重構(gòu)的背景下，持續(xù)深耕高端半導(dǎo)體材料及工藝裝備領(lǐng)域的系統(tǒng)化布局與技術(shù)實(shí)力。

概括來看，從海歸團(tuán)隊(duì)歸國創(chuàng)業(yè)補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板，到在La、Hf、Si系列前驅(qū)體材料上打破國際壟斷，再到打造“材料+設(shè)備”系統(tǒng)化解決方案、啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)，安德科銘以技術(shù)創(chuàng)新為核心、以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為抓手，在國產(chǎn)替代浪潮中實(shí)現(xiàn)了不斷突破和業(yè)績增長。

展會(huì)期間，安德科銘董事長兼CEO汪穹宇接受集微網(wǎng)專訪，圍繞全球半導(dǎo)體前驅(qū)體行業(yè)趨勢、企業(yè)戰(zhàn)略布局、技術(shù)創(chuàng)新突破、人才培養(yǎng)及未來規(guī)劃等核心話題，分享了安德科銘從海歸創(chuàng)業(yè)到躋身國產(chǎn)前驅(qū)體核心陣營的破局之路，以及面向全球“小巨人”的發(fā)展愿景。

洞察趨勢：錨定賽道深耕核心競爭力

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)迭代與格局重構(gòu)的關(guān)鍵期，前驅(qū)體作為半導(dǎo)體薄膜沉積工藝的核心原料，直接決定芯片制程精度與性能，其行業(yè)發(fā)展特征及國產(chǎn)替代進(jìn)程備受關(guān)注。

汪穹宇表示，全球前驅(qū)體材料行業(yè)呈現(xiàn)三大核心特征：一是技術(shù)壁壘持續(xù)提升，隨著半導(dǎo)體制程向尖端節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，對原子層沉積（ALD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）前驅(qū)體的純度、性能及適配性要求愈發(fā)嚴(yán)苛；二是市場呈現(xiàn)高端壟斷、中端突圍格局，海外巨頭主導(dǎo)高端市場，國內(nèi)企業(yè)正加速在中高端領(lǐng)域突破；三是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同需求凸顯，前驅(qū)體企業(yè)需與晶圓廠、設(shè)備廠商深度綁定，形成“研發(fā)-驗(yàn)證-量產(chǎn)”閉環(huán)。

談及前驅(qū)體及薄膜工藝在先進(jìn)制程中的應(yīng)用，汪穹宇指出，7nm及以下先進(jìn)邏輯芯片、高端存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)中，ALD、CVD工藝已成為核心環(huán)節(jié)，前驅(qū)體材料性能直接影響薄膜沉積均勻性、臺(tái)階覆蓋率及器件可靠性，廣泛應(yīng)用于柵介質(zhì)層、金屬電極、high-K電容等關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)制備。同時(shí)，先進(jìn)制程對前驅(qū)體要求極高，純度需達(dá)>6N級（99.9999%），關(guān)鍵雜質(zhì)控制在50ppb以下，且對飽和蒸汽壓、熱穩(wěn)定性等指標(biāo)及設(shè)備工藝適配性要求更為嚴(yán)苛。

“一代技術(shù)、一代工藝、一代材料，芯片微觀尺度縮小和三維結(jié)構(gòu)普及，推動(dòng)前驅(qū)體材料體系不斷迭代，傳統(tǒng)材料已無法滿足先進(jìn)制程需求，需持續(xù)創(chuàng)新升級?！蓖赳酚罘Q，行業(yè)機(jī)遇在于國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)疊加國家半導(dǎo)體自主可控戰(zhàn)略牽引，國產(chǎn)前驅(qū)體迎來前所未有的替代窗口期。而挑戰(zhàn)則集中在技術(shù)研發(fā)不確定性、客戶驗(yàn)證周期長及海外技術(shù)封鎖帶來的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

關(guān)于國產(chǎn)替代進(jìn)程，汪穹宇認(rèn)為行業(yè)已徹底告別“情懷階段”，進(jìn)入“性能為王、競爭充分”的新階段?！?0年前國內(nèi)廠商多單純復(fù)刻海外競品，技術(shù)含量有限。如今中美半導(dǎo)體競爭加劇，國內(nèi)晶圓廠自主創(chuàng)新意愿強(qiáng)烈，不再單純依賴海外產(chǎn)品，為國產(chǎn)企業(yè)提供了寶貴機(jī)遇?！彼硎?，當(dāng)前國產(chǎn)替代整體處于“部分突破、逐步放量”階段，海外巨頭仍占主要市場份額，但國內(nèi)企業(yè)已在La系列、Hf系列等細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供應(yīng)，打破國外壟斷。

汪穹宇判斷，未來3-5年國內(nèi)前驅(qū)體市場將呈現(xiàn)“頭部集中、細(xì)分領(lǐng)跑”態(tài)勢，具備核心技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模和客戶資源的企業(yè)將擴(kuò)大份額，而缺乏創(chuàng)新的中小企業(yè)將被淘汰。對此，安德科銘已采取多重戰(zhàn)略措施持續(xù)提升綜合競爭力，包括已啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)，為企業(yè)發(fā)展注入動(dòng)力。

他透露，資本市場賦能主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：為產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)研發(fā)提供資金，提升品牌影響力，助力海外拓展，以及完善治理結(jié)構(gòu)，吸引高端人才。募資將重點(diǎn)用于合肥產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)、前沿技術(shù)研發(fā)等，契合企業(yè)“深耕前驅(qū)體、拓展系統(tǒng)化解決方案、邁向全球化”的長期戰(zhàn)略。

在前沿技術(shù)方面，安德科銘持續(xù)深耕半導(dǎo)體薄膜前驅(qū)體材料核心技術(shù)研發(fā)，已重點(diǎn)布局High-K材料、先進(jìn)金屬薄膜及選擇性沉積等方向，構(gòu)建技術(shù)壁壘和護(hù)城河。其中，High-K材料聚焦Hf基、La基系列，通過分子結(jié)構(gòu)創(chuàng)新提升介電性能，適配先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)芯片需求；先進(jìn)金屬薄膜前驅(qū)體則針對導(dǎo)電性能提升，研發(fā)新型金屬基材料，助力芯片性能升級。

自主研發(fā)：構(gòu)建設(shè)備材料系統(tǒng)化優(yōu)勢

在上海舉辦的SEMICON China 2026展會(huì)期間，安德科銘重點(diǎn)展示了自主研發(fā)的Si系列、Hf系列、La系列前驅(qū)體材料及配套LDS設(shè)備，憑借核心技術(shù)突破與產(chǎn)品優(yōu)勢成為展會(huì)焦點(diǎn)，不僅獲得國內(nèi)龍頭Fab廠、集成電路設(shè)備廠的高度認(rèn)可與批量采購，更成功打破國際長期壟斷，彰顯國產(chǎn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備的創(chuàng)新實(shí)力。

在前驅(qū)體材料領(lǐng)域，安德科銘三大系列產(chǎn)品各有側(cè)重、均實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，覆蓋成熟制程與先進(jìn)制程核心需求。其中，La系列稀土金屬基前驅(qū)體依托中國稀土供應(yīng)鏈優(yōu)勢，成為國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的產(chǎn)品。汪穹宇介紹，該系列核心創(chuàng)新在于分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以La為核心優(yōu)化官能團(tuán)結(jié)構(gòu)，關(guān)鍵性能對標(biāo)甚至超越國際先進(jìn)水平。其代表產(chǎn)品三(N,N'-二異丙基甲脒基)鑭，采用創(chuàng)新替代鋰鹽工藝及結(jié)晶升華雙聯(lián)純化技術(shù)，金屬純度達(dá)99.9999%以上，關(guān)鍵鑭系金屬雜質(zhì)≤50ppb，熱穩(wěn)定性達(dá)300℃，已通過國內(nèi)一些最主要的芯片制造廠商驗(yàn)證，在配套國內(nèi)芯片制造技術(shù)迭代的進(jìn)程中，發(fā)揮著日益關(guān)鍵的作用。

同時(shí)，Hf系列產(chǎn)品聚焦High-K材料領(lǐng)域，精準(zhǔn)匹配DRAM存儲(chǔ)芯片等場景需求，通過創(chuàng)新的高通量單一體系合成技術(shù)與“規(guī)整填料-雙循環(huán)精餾”純化技術(shù)，攻克共生金屬分離難題。汪穹宇以三（二甲胺基）環(huán)戊二烯基鉿（CpHf）為例，該產(chǎn)品性能已經(jīng)趕超國際主流廠商，具備高蒸氣壓與優(yōu)異熱穩(wěn)定性，是DRAM芯片高性能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵，目前已成為主要客戶的唯一國產(chǎn)供應(yīng)商。在產(chǎn)品研發(fā)中，團(tuán)隊(duì)將合成流程簡化40%，自主開發(fā)后段純化設(shè)備，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)穩(wěn)定性與成本控制雙重提升。

此外，Si系列作為成熟與先進(jìn)制程通用的剛需材料，安德科銘通過工藝優(yōu)化提升產(chǎn)品純度與適配性，涵蓋雙(二乙氨基)硅烷（BDEAS）、雙(叔丁氨基)硅烷（BTBAS）等多款產(chǎn)品，可滿足不同客戶薄膜沉積需求。該系列核心優(yōu)勢在于高性價(jià)比與快速服務(wù)響應(yīng)，在保障性能達(dá)到國際水平的同時(shí)，通過本土供應(yīng)鏈整合與工藝優(yōu)化降低成本，并提供定制化技術(shù)支持。

本次SEMICON China 2026展會(huì)，安德科銘同步推出配套LDS設(shè)備，展現(xiàn)“材料+設(shè)備”的系統(tǒng)化布局，這一布局旨在精準(zhǔn)適配客戶需求、提升產(chǎn)品使用體驗(yàn)。汪穹宇解釋，前驅(qū)體輸送直接影響芯片制造良率，傳統(tǒng)方式存在更換繁瑣、易臟污、氣流不穩(wěn)等痛點(diǎn)，而LDS前驅(qū)體輸送系統(tǒng)可與公司前驅(qū)體精準(zhǔn)適配，有效解決上述問題。

談及LDS設(shè)備的核心技術(shù)亮點(diǎn)，汪穹宇介紹，該設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，可匹配19L、38L、200L等多種規(guī)格源瓶，一臺(tái)設(shè)備可供應(yīng)四個(gè)主機(jī)臺(tái)，且具備全自動(dòng)吹掃和測漏程序，源瓶更換無需停機(jī)，大幅提升生產(chǎn)效率。同時(shí)，設(shè)備通過多重安全冗余設(shè)計(jì)，獲得SEMI S2/6認(rèn)證，故障率極低，客戶統(tǒng)計(jì)顯示其uptime達(dá)99.9%。其核心優(yōu)勢在于材料與設(shè)備的深度協(xié)同，依托對自身前驅(qū)體性能的精準(zhǔn)把控，優(yōu)化設(shè)備輸送程序與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

汪穹宇表示，“材料+設(shè)備”的協(xié)同效應(yīng)，既提升了客戶生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率，也鞏固了公司市場競爭力。目前，LDS設(shè)備已與前驅(qū)體材料均已經(jīng)在客戶端穩(wěn)步推進(jìn)，助力國產(chǎn)化替代進(jìn)程。未來，安德科銘還將針對固體前驅(qū)體輸送需求，研發(fā)固體輸送系統(tǒng)，進(jìn)一步完善系統(tǒng)化解決方案，持續(xù)助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控。

海歸創(chuàng)業(yè)：賦能培育本土核心生力軍

自2018年成立以來，安德科銘始終聚焦先進(jìn)電子級薄膜前驅(qū)體細(xì)分賽道。汪穹宇表示，選擇這一賽道的核心，是看到國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板——作為芯片制造“神經(jīng)末梢”的前驅(qū)體，當(dāng)時(shí)國產(chǎn)化率曾不足2%，嚴(yán)重制約產(chǎn)業(yè)鏈自主可控?！拔覀儎?chuàng)始團(tuán)隊(duì)都是中科大同學(xué)，兼具海外技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與家國情懷，希望通過專注細(xì)分賽道，補(bǔ)齊短板，實(shí)現(xiàn)個(gè)人與產(chǎn)業(yè)價(jià)值的統(tǒng)一?！?/p>

作為海歸創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人物，汪穹宇創(chuàng)立安德科銘前，曾任職于蘋果、A123Systems等國際知名企業(yè)。談及回國創(chuàng)業(yè)的轉(zhuǎn)變，他感慨，“2017年中興被制裁的事件，讓我們深刻意識(shí)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)一致決定回國，用技術(shù)經(jīng)驗(yàn)為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出力?！?/p>

對于創(chuàng)業(yè)的最大感悟，汪穹宇總結(jié)為“堅(jiān)持與適配”?！鞍雽?dǎo)體材料研發(fā)周期長、投入大、風(fēng)險(xiǎn)高，從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化往往需要3-5年，唯有堅(jiān)持才能突破。同時(shí)，我們不照搬國際技術(shù)與管理經(jīng)驗(yàn)，而是結(jié)合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)際，適配客戶需求與產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀?！?/p>

在管理方面，汪穹宇將國際企業(yè)的精細(xì)化管理理念引入企業(yè)，建立完善的研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量管控體系，同時(shí)結(jié)合國內(nèi)企業(yè)特點(diǎn)，打造靈活高效的決策機(jī)制?！皣H企業(yè)強(qiáng)在標(biāo)準(zhǔn)化，國內(nèi)企業(yè)勝在快速響應(yīng)，兩者結(jié)合，既能保證產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，又能快速對接客戶個(gè)性化需求?！?/p>

在半導(dǎo)體材料行業(yè)，人才同樣是企業(yè)創(chuàng)新核心驅(qū)動(dòng)力。安德科銘研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯聚國家級、省級高層次人才，早期以海歸為核心，如今已形成本土年輕人才為主的梯隊(duì)。汪穹宇表示，公司不再強(qiáng)調(diào)海歸核心地位，而是打造“本土培養(yǎng)、長效發(fā)展”體系?！昂w能帶來先進(jìn)技術(shù)與理念，幫我們少走彎路，但企業(yè)長期發(fā)展，必須培育自有核心人才?！?/p>

目前，安德科銘員工平均年齡僅31歲，部分90后已成各崗位核心力量?！拔覀?yōu)槟贻p員工提供成長空間與培訓(xùn)機(jī)制，讓他們直接對接客戶、參與核心項(xiàng)目，在實(shí)踐中成長?！蓖赳酚罱榻B，公司與安徽工業(yè)大學(xué)共建研究生聯(lián)合培養(yǎng)平臺(tái)，還建立完善激勵(lì)機(jī)制，讓核心人才共享發(fā)展成果。

在研發(fā)創(chuàng)新方面，安德科銘構(gòu)建“研發(fā)-中試-量產(chǎn)”全鏈條體系，確保技術(shù)快速轉(zhuǎn)化?！拔覀儾婚]門造車，研發(fā)團(tuán)隊(duì)既關(guān)注實(shí)驗(yàn)室突破，更深度對接客戶，根據(jù)其工藝需求開展針對性研發(fā)。”研發(fā)團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持自主創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)從原料到產(chǎn)品全自主可控，目前累計(jì)申請專利百余項(xiàng)，發(fā)明專利占比超50%，主導(dǎo)1項(xiàng)國際標(biāo)準(zhǔn)、參與2項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)及10項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)編制。

展望未來人才規(guī)劃，汪穹宇表示將堅(jiān)持“本土培養(yǎng)為主、外部引進(jìn)為輔”：一方面加大年輕人才培養(yǎng)力度，完善培訓(xùn)與晉升通道；另一方面針對性引進(jìn)海外高端技術(shù)與管理人才，補(bǔ)齊短板?！拔覀兿Ｍ蛟煲恢Ъ婢呒夹g(shù)實(shí)力與創(chuàng)新精神的核心團(tuán)隊(duì)，為企業(yè)全球化發(fā)展提供支撐。”

協(xié)同聯(lián)動(dòng)：打造差異化競爭破局賽道

近年來，安德科銘業(yè)績實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長，近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長率超100%。談及業(yè)績增長核心驅(qū)動(dòng)力，汪穹宇表示，主要得益于三大因素：一是國產(chǎn)替代加速推進(jìn)，國內(nèi)晶圓廠對國產(chǎn)前驅(qū)體需求持續(xù)放量；二是公司核心產(chǎn)品兼具技術(shù)與性價(jià)比優(yōu)勢，獲得頭部客戶認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)批量采購；三是產(chǎn)品+配套服務(wù)的系統(tǒng)化布局，有效提升客戶粘性與市場競爭力。

他坦言，進(jìn)入頭部客戶供應(yīng)鏈難度不小，前驅(qū)體產(chǎn)品客戶驗(yàn)證周期長、準(zhǔn)入門檻高，安德科銘通過“客戶協(xié)同研發(fā)”模式縮短了驗(yàn)證周期?！拔覀冊诳蛻粞邪l(fā)階段深度介入，摸清其工藝需求，共同優(yōu)化產(chǎn)品與工藝、解決實(shí)際問題，加快了產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)對進(jìn)口產(chǎn)品的替代。”

在生產(chǎn)銷售布局方面，安德科銘已形成“合肥研發(fā)+銅陵/合肥產(chǎn)業(yè)化+上海/武漢市場”的全國布局。汪穹宇表示，這一布局核心是依托安徽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)研發(fā)、生產(chǎn)、市場協(xié)同聯(lián)動(dòng)。“合肥是國內(nèi)重要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，周邊500公里內(nèi)覆蓋上海、武漢、南京等產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，可快速服務(wù)核心客戶；銅陵、合肥產(chǎn)業(yè)化基地位于成熟化工園區(qū)，符合國家監(jiān)管要求且供應(yīng)鏈配套完善；上海、武漢銷售中心可近距離對接客戶、快速響應(yīng)需求?！?/p>

同時(shí)，各基地協(xié)同聯(lián)動(dòng)是公司提升效率、降低成本的關(guān)鍵。汪穹宇介紹，合肥研發(fā)基地負(fù)責(zé)產(chǎn)品線規(guī)劃與新技術(shù)開發(fā)，并同步成果至產(chǎn)業(yè)化基地；銅陵、合肥產(chǎn)業(yè)化基地負(fù)責(zé)技術(shù)轉(zhuǎn)化與規(guī)?；a(chǎn)，保障產(chǎn)品供應(yīng)；上海、武漢銷售中心收集客戶需求并反饋研發(fā)團(tuán)隊(duì)，形成“研發(fā)-生產(chǎn)-市場”閉環(huán)。未來，安德科銘還計(jì)劃在北京、深圳設(shè)立辦公室，進(jìn)一步拓展市場覆蓋。

面對國內(nèi)前驅(qū)體市場被海外巨頭主導(dǎo)的現(xiàn)狀，安德科銘制定了清晰的差異化競爭戰(zhàn)略?！拔覀儾幻つ孔非笠?guī)模擴(kuò)張，聚焦先進(jìn)制程領(lǐng)域，在Hf系列、La系列等細(xì)分賽道做精做強(qiáng)、構(gòu)建技術(shù)壁壘，避開同質(zhì)化競爭；同時(shí)通過‘正向研發(fā)+客戶協(xié)同’，打造定制化解決方案，滿足客戶個(gè)性化需求。此外，依托本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，提供高性價(jià)比產(chǎn)品與服務(wù)，這是海外巨頭難以比擬的優(yōu)勢。”

對于海外市場布局，安德科銘計(jì)劃通過海外合作伙伴，以“技術(shù)輸出+專利授權(quán)”模式向全球推廣產(chǎn)品，規(guī)避低價(jià)競爭?！拔覀兣c日本三化研究所等海外企業(yè)合作，引進(jìn)先進(jìn)管理理念與技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)借助其渠道推送優(yōu)勢產(chǎn)品?！蓖赳酚畋硎?，公司已針對海外市場特點(diǎn)，做好產(chǎn)品合規(guī)性、技術(shù)適配性準(zhǔn)備，建立完善海外服務(wù)體系，逐步提升海外市場份額。

多維布局：以品牌特色邁向全球“小巨人”

展望未來，安德科銘制定了清晰的發(fā)展藍(lán)圖。在產(chǎn)品研發(fā)方面，汪穹宇表示，公司將持續(xù)聚焦先進(jìn)半導(dǎo)體前驅(qū)體領(lǐng)域，重點(diǎn)布局先進(jìn)金屬基前驅(qū)體、新型High-K前驅(qū)體材料，同時(shí)逐步拓展至鈣鈦礦光伏材料等新興領(lǐng)域。他指出，隨著AI算力芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的發(fā)展，新型前驅(qū)體材料需求將持續(xù)攀升，將提前布局、加大研發(fā)投入，完善產(chǎn)品體系以精準(zhǔn)匹配市場需求。

此外，產(chǎn)能擴(kuò)張也是安德科銘未來發(fā)展的重點(diǎn)方向之一。目前，其與日本三化研究所共同投資的“高純前驅(qū)體及電子級溶劑項(xiàng)目”已在合肥啟動(dòng)，計(jì)劃2027年投產(chǎn)。汪穹宇介紹，該項(xiàng)目核心是打造高純前驅(qū)體及電子級溶劑規(guī)模化生產(chǎn)基地，配備數(shù)字化產(chǎn)線與潔凈間，投產(chǎn)后將大幅提升核心產(chǎn)品產(chǎn)能，完善產(chǎn)品體系并實(shí)現(xiàn)電子級溶劑自主供應(yīng)，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。

針對2027-2028年前驅(qū)體材料需求放量，安德科銘已制定了相對明確的產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃?！昂戏市禄赝懂a(chǎn)后，將重點(diǎn)生產(chǎn)先進(jìn)前驅(qū)體產(chǎn)品，預(yù)計(jì)新增大量產(chǎn)能，可充分滿足客戶未來需求?！蓖赳酚顝?qiáng)調(diào)，產(chǎn)能擴(kuò)張將緊密對接市場需求，杜絕盲目擴(kuò)張，保障產(chǎn)能利用率。

值得注意的是，安德科銘提出“不光要當(dāng)中國的小巨人，還要當(dāng)世界的小巨人”，這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)離不開三大核心抓手。汪穹宇表示，一是持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，通過正向研發(fā)與國際合作，打造具有全球競爭力的核心技術(shù)與產(chǎn)品，提升綜合技術(shù)實(shí)力；二是加速海外市場拓展，借助技術(shù)輸出、專利授權(quán)、合作伙伴等方式，穩(wěn)步提升海外市場份額，贏得全球客戶認(rèn)可；三是完善人才體系建設(shè)，打造一支具備國際視野與過硬技術(shù)實(shí)力的核心團(tuán)隊(duì)，為企業(yè)全球化發(fā)展提供支撐。

談及如何實(shí)現(xiàn)“從并跑到領(lǐng)跑”的目標(biāo)，汪穹宇強(qiáng)調(diào)，關(guān)鍵在于“正向研發(fā)+客戶協(xié)同”?！拔覀儾蛔龊唵蔚摹甅e too’產(chǎn)品，而是深入洞察客戶工藝需求，與客戶聯(lián)合開展正向研發(fā)，鎖定適配分子結(jié)構(gòu)，再通過工藝優(yōu)化實(shí)現(xiàn)性能突破與成本降低。”

在全球化競爭中，打造中國半導(dǎo)體前驅(qū)體材料品牌優(yōu)勢是安德科銘的重要愿景。汪穹宇表示，公司將以技術(shù)為核心、品質(zhì)為基礎(chǔ)、服務(wù)為保障，逐步樹立中國半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的良好品牌形象。他認(rèn)為，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已逐步追趕上來，部分領(lǐng)域甚至有望實(shí)現(xiàn)超車，安德科銘將與國內(nèi)同行攜手，推動(dòng)中國半導(dǎo)體材料走向全球，彰顯中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁力量。