黑芝麻智能2025年增速領跑行業：具身智能收入近億

“智能汽車+機器人+泛AI”三輪驅動。

據IPO早知道消息，黑芝麻智能國際控股有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”，2533.HK）于3月31日發布了截至2025 年12月31日止全年業績公告。

財報顯示，黑芝麻智能2025年營收8.22億元，同比增長73.4%，連續三年保持高速增長態勢，增速更是大幅跑贏行業平均水平；?利亦同比增長71.1%至3.37億元，毛利率為41.0%保持穩定。

同時，得益于具身智能及解決方案業務高速增長，高階輔助駕駛及解決方案隨規模放量帶來的毛利提升和運營成本的降低，黑芝麻智能全年經營性虧損同比收窄17.5%，財務數據整體呈現業務快速放量、戰略投入聚焦、成長質量提升的良好態勢。

具身智能新業務已實現商業化

與頭部機器人產業鏈企業達成深度合作

從收入構成來看，2025年黑芝麻智能的具身智能解決方案營收同比大幅增長至9630萬元，這表明其已進入實質性商業落地階段。

這里不妨補充一點，黑芝麻智能在2025年發布了SesameX多維具身智能平臺，其通過Kalos、Aura、Liora三款核心模組，為機器人提供從基礎控制到高階認知的全棧算力支撐，覆蓋機器人感知、決策、執行全流程，打破了傳統機器人“模塊化集成”的局限，引領具身智能發展新范式。

截至目前，黑芝麻智能已與云深處、傅利葉智能、聯想、智平方、極智嘉、云跡、天問人形機器人等頭部機器人產業鏈企業達成深度合作，并已在四足機器人、航運智能巡檢等場景實現規模化交付。

可以說，在具身智能爆發前夜，SesameX不僅是一個“炫技”的技術平臺，更具備了進入真實行業場景所需的工程成熟度與商業化條件。換言之，黑芝麻智能已在這一藍海市場中完成先行卡位。

在黑芝麻智能看來，具身智能解決方案業務作為戰略性新業務，與高階智能駕駛共同構成了發展核心雙引擎。2026 年，黑芝麻智能將推動SesameX平臺在物流、制造、服務等場景的規模化部署，覆蓋不同復雜度與形態的機器人需求，構建“機器人全腦體系”。至于生態協同方面，黑芝麻智能計劃在具身智能終端等領域打造出標桿項目，繼續推進頭部機器人企業的合作，落地工業機器人、巡檢機器人、靈巧手、垃圾分類機械臂等應用方案。

華山A1000、武當C1200滿足多元化需求

華山A2000助力通往更高級別的智駕

不可否認的是，2025年智能駕駛芯片行業的競爭日趨激烈，而黑芝麻智能的高階輔助駕駛產品及解決方案進一步提升了市場份額。具體來講：

1、華山系列。華山A1000系列芯片成功搭載于吉利、東風、比亞迪、一汽等多款車型，并已開始遠銷全球市場。同時，隨著量產車型的增加，黑芝麻智能還成功打入無人郵政物流車、無人清潔車、卡車等商用車領域，其中A1000 芯片年內已成功搭載于奇瑞、陜汽商用車，提供主動安全解決方案；并搭載于德賽西威“川行致遠”S6系列無人車，為末端物流的無人化運營提供高安全算力支撐。

2、武當系列。作為行業領先的中央計算芯片平臺，2025年武當C1200系列芯片在頭部車企的新車型上已進入量產階段，同時在多家車企驗證及交付。基于C1200 的安全智能底座架構亦獲得主機廠認可，正在多個新項目中進行驗證。

此外，作為全球首款全景通識高算力芯片，華山A2000系列芯片現已進入量產倒計時，成為黑芝麻智能搶占高階智駕市場的核心驅動力。目前，A2000系列芯片已與元戎啟行、Nullmax等頭部算法廠商完成端到端、VLA算法深度適配，2026年預計有多個量產項目落地。

值得注意的是，華山A2000系列已順利通過美國商務部的相關審查，獲準在全球范圍內銷售與應用，也是國內唯一通過此類審查的企業。這意味著，黑芝麻智能已獲得了更高級別智駕業務以及全球化競爭的“入場券”。

黑芝麻智能在業績公告中指出，2026年是其智能駕駛業務規模化放量，以及面向下一階段技術發展布局的關鍵之年——一方面，黑芝麻智能將以華山A2000 芯片為核心，助力合作伙伴實現L3級高級輔助駕駛規模化落地，同步布局L4級Robotaxi等場景，推動年內與蘿卜快跑合作量產，并加速與其他L4 頭部企業的合作落地。另一方面，黑芝麻智能也將推進工程機械、清掃車、無人物流及輕卡等商用車領域的批量出貨，實現L2-L3 級商用車與L4級無人物流場景的規模化滲透。

攜手理想汽車、收購整合億智電?

泛端側AI業務即將進入批量落地期

除了前述具身智能業務已帶來近億元收入外，黑芝麻智能的端側AI布局同樣持續推進中。

2025年，黑芝麻智能在端側AI影像領域持續取得商業化進展，尤以與理想汽車達成合作為代表——黑芝麻智能將為理想汽車首款AI眼鏡Livis提供定制化影像算法，覆蓋高動態范圍(HDR) 融合、多幀降噪、視頻防抖及人像優化等核心功能，產品已進入量產階段。同時，黑芝麻智能還正在與多家頭部客戶合作開A眼鏡。

事實上，得益于在AI影像領域已有多年的技術積累，黑芝麻智能的相關解決方案累計搭載設備超過5億臺。同時，黑芝麻智能還在加快推進端側大模型與AI Agent 相關技術布局，推動影像能力由圖像處理向多模態理解與智能決策延伸，構建新一代智能影像技術體系。

此外，黑芝麻智能構建的泛AI軟硬件協同方案也已規模化落地，智慧交管、停車及軌交等方案已在上海、浙江、成都、青島等多地實施。

今年年初，黑芝麻智能還已完成對億智電?的收購整合——在智能硬件方面，億智電子的下一代AI SoC芯片，有望從智能云臺、運動數碼視頻(DV)、AI眼鏡等現有應用，向AI陪伴玩具、掃地機器人、割草機器人等場景橫向拓展。

至此，黑芝麻智能的產品矩陣將實現高中低全系列覆蓋，能夠為智能汽車、機器人以及各類AIoT終端提供從云側到端側、從車規到消費級的完整AI推理芯片解決方案，這將顯著增強跨場景協同效應，為2026年及未來的泛端側AI市場奠定了堅實基礎。

不難發現，黑芝麻智能的第二增長曲線實則也已經進入到了批量落地期，或將在短期內就能助力業績實現質的飛躍。何況，黑芝麻智能在今年還已與武岳峰科創及其他產業合作伙伴達成合作，預計將獲得合計5億元人民幣的長期戰略投資，這也為黑芝麻智能的“智能汽車+機器人+泛AI”三輪驅動戰略提供充足的支持。