英特爾以142億美元買回Apollo在愛爾蘭Fab 34的49%股權(quán)，Apollo當(dāng)年以112億美元買入，獲利逾30億美元出場(chǎng)。

英特爾正以真金白銀宣示其財(cái)務(wù)復(fù)蘇。這家芯片巨頭宣布將斥資142億美元，從阿波羅全球管理公司手中回購(gòu)愛爾蘭工廠股權(quán)。

4月1日，英特爾將以手頭現(xiàn)金及約65億美元新發(fā)債券為此次交易提供資金。此前，阿波羅于2024年以112億美元收購(gòu)了愛爾蘭Fab 34工廠49%的股權(quán)，雙方組建合資企業(yè)。此次回購(gòu)溢價(jià)約27%。

消息公布后，英特爾股價(jià)盤初漲近6.5%。市場(chǎng)將此解讀為公司對(duì)業(yè)務(wù)前景信心增強(qiáng)的積極信號(hào)，尤其是在AI基礎(chǔ)設(shè)施投資熱潮持續(xù)升溫的背景下。

戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)變

此次回購(gòu)是英特爾戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)變的縮影。2024年出售Fab 34股權(quán)時(shí)，公司正深陷銷售下滑與市場(chǎng)份額流失的困境，外界一度質(zhì)疑其能否維持獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。

英特爾首席財(cái)務(wù)官Dave Zinsner在聲明中表示，2024年達(dá)成的協(xié)議“在當(dāng)時(shí)是正確的結(jié)構(gòu)安排”，為公司提供了推進(jìn)關(guān)鍵舉措所需的重要靈活性。如今，公司已擁有更強(qiáng)勁的資產(chǎn)負(fù)債表、更嚴(yán)格的財(cái)務(wù)紀(jì)律及優(yōu)化的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。

英特爾1月披露，截至2025年底，公司持有現(xiàn)金及短期投資共計(jì)374億美元；第四季度已償還37億美元債務(wù)，并承諾在2026年和2027年債務(wù)到期時(shí)繼續(xù)償還。

Fab 34 位于都柏林近郊萊克斯利普（Leixlip），是英特爾在歐洲的核心制造基地，生產(chǎn)個(gè)人電腦及伺服器處理器，目前采用Intel 4 與Intel 3 制程。

英特爾自1980 年代末進(jìn)駐愛爾蘭，1993 年開設(shè)第一座晶圓廠，至今在當(dāng)?shù)毓陀眉s5,000 名員工，是愛爾蘭打造區(qū)域科技中心的重要支柱。

現(xiàn)行制程未來(lái)將由更先進(jìn)的18A 取代。英特爾表示，18A 將優(yōu)先導(dǎo)入美國(guó)廠區(qū)，愛爾蘭廠的升級(jí)時(shí)程目前尚未確定。除美國(guó)外，英特爾另一個(gè)主要海外生產(chǎn)基地位于以色列。去年英特爾進(jìn)行全球裁員，愛爾蘭當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)導(dǎo)約200個(gè)職位受影響，但英特爾拒絕就此置評(píng)。

AI基建商機(jī)成回購(gòu)主因

完整取回Fab 34 所有權(quán)后，英特爾將獨(dú)享廠房所有營(yíng)收與獲利成長(zhǎng)。市場(chǎng)多半解讀，這背后反映了英特爾對(duì)自家CPU 在AI 時(shí)代角色的信心，以及對(duì)相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求的長(zhǎng)期看好。英特爾執(zhí)行長(zhǎng)陳立武(Lip-Bu Tan) 于2025 年3 月接任后，主導(dǎo)了大規(guī)模裁員、放緩擴(kuò)張計(jì)劃等削減成本措施。

然而2025 年下半年，公司財(cái)務(wù)狀況大幅好轉(zhuǎn)：在美國(guó)政府推動(dòng)半導(dǎo)體在地制造與補(bǔ)貼政策的框架下，英特爾逐步被視為關(guān)鍵的本土芯片制造商。英特爾2025 年底帳上現(xiàn)金及短期投資達(dá)374 億美元，第四季已還清37 億美元債務(wù)，并承諾在2026 至2027 年到期時(shí)陸續(xù)清償其他債務(wù)。此次主動(dòng)砸資金回購(gòu)愛爾蘭廠，是陳立武上任以來(lái)最大規(guī)模的擴(kuò)張性動(dòng)作，市場(chǎng)將其視為管理層對(duì)轉(zhuǎn)型進(jìn)度的公開背書。

今年1月，英特爾首款18A制程芯片面世?！坝⑻貭杻冬F(xiàn)了承諾，實(shí)現(xiàn)了在2025年出貨采用18A工藝制造的芯片的目標(biāo)。實(shí)際上，我們提前完成了目標(biāo)?！庇⑻貭朇EO陳立武（Lip-Bu Tan）在發(fā)布活動(dòng)開場(chǎng)表示，第三代酷睿Ultra處理器已經(jīng)于2025年底生產(chǎn)并超額交付。

陳立武強(qiáng)調(diào)，只有英特爾具備將芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)緊密結(jié)合的獨(dú)特能力，而新一代酷睿Ultra處理器是為AI 驅(qū)動(dòng)的未來(lái)而設(shè)計(jì)。

英特爾接住英偉達(dá)大單

目前，英特爾確認(rèn)其Xeon 6處理器將為英偉達(dá)DGX Rubin NVL8系統(tǒng)提供算力支撐。更長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，據(jù)Wccftech報(bào)道，英特爾有望以晶圓代工身份參與英偉達(dá)2028年推出的下一代Feynman GPU的封裝生產(chǎn)。

據(jù)Tom's Hardware報(bào)道，該產(chǎn)品相較上一代內(nèi)存帶寬提升2.3倍，可為下一代GPU加速工作負(fù)載提供可擴(kuò)展的高性能AI算力。

在更長(zhǎng)遠(yuǎn)的布局上，據(jù)Wccftech報(bào)道，英偉達(dá)有意與英特爾在晶圓代工領(lǐng)域展開合作，借助英特爾包括EMIB在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)，為2028年亮相的Feynman GPU提供封裝支持。值得注意的是，F(xiàn)eynman GPU的芯片本體預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電1.6nm工藝生產(chǎn)，英特爾的參與主要集中在封裝環(huán)節(jié)。

Feynman平臺(tái)還將引入3D芯片堆疊技術(shù)，這可能是英偉達(dá)首次在GPU產(chǎn)品上采用3D堆疊設(shè)計(jì)。在存儲(chǔ)方面，英偉達(dá)計(jì)劃為Feynman配備定制化HBM，而非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的下一代HBM產(chǎn)品，進(jìn)一步強(qiáng)化其AI數(shù)據(jù)中心平臺(tái)的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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