4月4日消息，據(jù)美國(guó)數(shù)字新聞媒體The Information周五報(bào)道，中國(guó)DeepSeek公司的新模型型號(hào)V4將采用華為技術(shù)公司設(shè)計(jì)的最新芯片。

報(bào)道稱，為迎接華為V4芯片的發(fā)布，包括阿里巴巴集團(tuán)、字節(jié)跳動(dòng)和騰訊控股在內(nèi)的中國(guó)科技巨頭已向華為訂購(gòu)了數(shù)十萬顆即將上市的芯片。該報(bào)道援引了五位直接了解此次采購(gòu)情況的人士的話。

報(bào)道稱，下一代機(jī)型很可能在未來幾周內(nèi)發(fā)布。華為技術(shù)和DeepSeek公司未立即回復(fù)路透社在正常辦公時(shí)間外發(fā)出的置評(píng)請(qǐng)求。

報(bào)道援引兩位接近該公司的人士的話稱，DeepSeek 在過去的幾個(gè)月里一直與華為和另一家中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司寒武紀(jì)科技直接合作，幫助重寫該模型的部分底層代碼并進(jìn)行測(cè)試。

報(bào)道稱，DeepSeek 還在研發(fā)另外兩個(gè) V4 模型，每個(gè)模型都針對(duì)不同的功能進(jìn)行了優(yōu)化，并且是為在中國(guó)芯片上運(yùn)行而設(shè)計(jì)的。

路透社今年早些時(shí)候曾報(bào)道，DeepSeek 沒有向美國(guó)芯片制造商展示其即將推出的旗艦型號(hào)以進(jìn)行性能優(yōu)化，這打破了在重大型號(hào)更新之前進(jìn)行性能優(yōu)化的行業(yè)慣例。

相反，該實(shí)驗(yàn)室提前向包括華為技術(shù)有限公司在內(nèi)的國(guó)內(nèi)供應(yīng)商開放了使用權(quán)限。

去年，DeepSeek 低成本型號(hào) V3 和 R1 的發(fā)布引發(fā)了全球科技股拋售潮，導(dǎo)致投資者質(zhì)疑美國(guó)人工智能公司是否需要花費(fèi)數(shù)十億美元用于人工智能計(jì)算能力。

從那時(shí)起，人們對(duì)尚未發(fā)布的下一代產(chǎn)品 DeepSeek-V4 產(chǎn)生了濃厚的興趣。（鞭牛士、AI普瑞斯編譯）