廣東
華海清科面向先進存儲的新型12英寸晶圓減薄裝備Versatile-GH300首臺出機
近日，華海清面向先進存儲的新型12英寸晶圓減薄裝備Versatile-GH300首臺裝備正式出機，發往國內集成電路制造龍頭企業。
這是華海清科繼減薄拋光一體機、減薄貼膜一體機之后，在減薄裝備領域推出的又一力作。該機型的推出標志著華海清科減薄系列裝備矩陣進一步完善，是公司在高端減薄領域的重要戰略布局。
Versatile-GH300不僅能夠滿足三維集成技術對超精密加工的超嚴苛要求，更為產業技術迭代與快速發展提供有力支撐。
華海清科 Versatile-GH300 裝備，具備超精密磨削、高效產出、靈活拓展三大核心優勢，可實現亞微米級精度，助力客戶降本增效、適配多樣需求。其推出豐富了公司減薄裝備系列，完善 3D IC 成套解決方案，將為半導體產業高質量發展貢獻力量
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