小米正式官宣 REDMI 全新高性能 AI 旗艦筆記本 ——REDMI Book Pro 2026,將于本月與 REDMI K90 Max 手機(jī)同場(chǎng)發(fā)布,為用戶(hù)帶來(lái)性能、AI 與續(xù)航全面升級(jí)的輕薄本體驗(yàn)。
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REDMI Book Pro 2026 延續(xù)前代外觀模具設(shè)計(jì),提供 14 英寸與 16 英寸雙尺寸版本,核心升級(jí)集中在硬件配置與智能體驗(yàn),兼顧便攜性與實(shí)用性。
性能方面,新機(jī)至高搭載第三代英特爾酷睿 Ultra X7 358H 處理器,采用 18A 先進(jìn)工藝,擁有 16 核 16 線(xiàn)程,集成 Arc B390 核顯,配備 50 TOPS 算力 NPU,支持 XeSS 3.0 技術(shù),搭配 LPDDR5X 9600MT/s 高頻內(nèi)存,多任務(wù)處理、內(nèi)容創(chuàng)作與娛樂(lè)場(chǎng)景均能流暢運(yùn)行。
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AI 能力同步升級(jí),新機(jī)內(nèi)置全新個(gè)人知識(shí)庫(kù)與 AI 深度搜索功能,強(qiáng)化本地 AI 算力與跨設(shè)備協(xié)同,打造更高效、智能的移動(dòng)辦公與學(xué)習(xí)體驗(yàn)。
續(xù)航表現(xiàn)堪稱(chēng)亮點(diǎn),REDMI Book Pro 2026 至高配備 99Wh 大容量電池,容量接近民航隨身攜帶上限,遠(yuǎn)超主流輕薄本水平,實(shí)現(xiàn) “小身材大能量”,大幅緩解用戶(hù)續(xù)航焦慮。
目前官方尚未公布具體發(fā)布會(huì)日期,按照小米新品發(fā)布慣例,預(yù)計(jì)發(fā)布會(huì)將于 4 月 下旬,更多產(chǎn)品細(xì)節(jié)屆時(shí)將正式揭曉。
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