廣東
給深耕精密電子部件研發的同仁們，推薦一款適配超高耐熱回流焊的高透明樹脂——來自UNITIKA尤尼吉可的聚芳酯樹脂HT-PAR T-200。
耐得住兩次260℃回流焊的極致耐熱表現
根據UNITIKA官方測試數據，HT-PAR T-200的玻璃化轉變溫度（Tg）高達265℃，熱變形溫度也達到258℃，完全契合JEDEC標準中兩次峰值260℃的回流焊工藝要求。經過回流焊處理后，這款材料不僅光學透過率無明顯衰減，尺寸收縮率僅為0.2%，更不會出現外觀變形或析出物等問題，完美匹配開關蓋板、紅外傳感器透鏡這類既需回流焊耐熱性，又要求高透明的精密部件需求。目前由上海裕基經貿有限公司供應的該款材料，已在精密電子領域收獲眾多客戶的信賴與認可。
全波段高透過，光學穩定性拉滿
除了出色的耐熱性，T-200在光學性能上同樣亮眼。它實現了從可見光到紅外光全波長范圍的高透過率，其中850nm、1310nm、1550nm這些常用紅外波段的透過率可達88.3%至90.9%。此外，它的折射率隨波長和溫度變化的規律十分穩定，經水老化測試后霧度變化微乎其微，即便長期使用也能維持穩定的光學表現，尤其適配光連接器、紅外傳感類部件的應用場景。
成型友好，大幅降低生產門檻
對于生產環節而言，UNITIKA尤尼吉可這款聚芳酯樹脂T-200的成型便捷性也是核心優勢之一。它支持直接注塑成型，無需額外后處理工序，且吸水率僅為0.35%，成型前的干燥控制難度較低。只要將吸水率控制在200ppm以下，就能有效減少氣泡、開裂等成型缺陷，進而提升整體生產效率。
總的來說，UNITIKA尤尼吉可的聚芳酯樹脂HT-PAR T-200憑借卓越的超高耐熱性、穩定優異的光學表現以及友好的成型特性，成為精密電子領域耐熱高透明部件的理想解決方案。有相關需求的朋友不妨深入了解由上海裕基經貿有限公司代理的這款材料。
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