蘋果公司近日通知供應(yīng)鏈，將把首代 MacBook Neo 筆記本電腦的總產(chǎn)量目標(biāo)提升至 1000 萬臺，原因是市場需求表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期。最初在產(chǎn)品規(guī)劃階段，蘋果預(yù)計首代 MacBook Neo 全生命周期的銷量區(qū)間約為 500 萬至 800 萬臺，如今在終端銷售火熱的推動下，公司決定顯著加單以滿足不斷上升的市場需求。

得益于其在全球范圍內(nèi)龐大而成熟的制造合作伙伴體系，只要核心部件——由臺積電代工的 A18 Pro 系統(tǒng)級芯片（SoC）供貨穩(wěn)定，蘋果在產(chǎn)能爬坡上的操作相對順暢。

與此同時，蘋果已著手規(guī)劃第二代 MacBook Neo，并準(zhǔn)備在整機(jī)規(guī)格上進(jìn)行較大升級，最核心的變化來自將換用全新的 A19 Pro SoC，配套內(nèi)存容量也將提升至 12 GB。當(dāng)前在售的首代 MacBook Neo 采用的是移動版 A18 Pro 芯片，整機(jī)僅支持 8 GB 內(nèi)存上限，這一限制與其封裝方案直接相關(guān)。按照最新傳聞，蘋果有望在 2027 年對 MacBook Neo 的內(nèi)部硬件進(jìn)行更新，屆時將搭載 A19 Pro，與最新一代 iPhone 17 Pro 系列智能手機(jī)所用 SoC 保持一致。

在現(xiàn)有產(chǎn)品形態(tài)中，MacBook Neo 所采用的 A18 Pro 實(shí)際上是來自 iPhone 16 Pro 的同款芯片，由臺積電生產(chǎn)，并集成了 8 GB LPDDR5X 內(nèi)存。這些內(nèi)存通過集成扇出封裝疊層技術(shù)（InFO-PoP）直接堆疊在 A18 Pro SoC 之上，形成 3D 封裝結(jié)構(gòu)，在提升集成度的同時，也帶來了內(nèi)存容量擴(kuò)展空間有限的問題。

目前，業(yè)界尚未給出升級版 MacBook Neo 的明確上市時間。不過，分析師 Tim Culpan 以及科技評論平臺 Stratechery 的 Ben Thompson 指出，MacBook Neo 很可能正在使用最初為 iPhone 16 Pro 系列生產(chǎn)但在質(zhì)量篩選中被判定為不良的 A18 Pro 芯片，這類“次品”SoC 被重新用于 Neo，有助于提高晶圓利用率，但也意味著其關(guān)鍵芯片的可用數(shù)量相對有限。正是基于這種供應(yīng)結(jié)構(gòu)，MacBook Neo 或?qū)⑤^快迎來內(nèi)部硬件的大幅更新周期，在首發(fā)后一年多的時間內(nèi)就換代到 A19 Pro 平臺。