液冷的邏輯在于“產(chǎn)業(yè)趨勢”，而不是短期博弈。

4月16日，由CDCC主辦、騰訊數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略協(xié)辦的“第四屆數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)大會”將在深圳召開。本屆大會的核心主題是“液冷遇見800V”，主要聚焦“液冷技術(shù)與800V HVDC如何攜手重新定義面向未來的AI數(shù)據(jù)中心”核心問題。

行業(yè)拐點已經(jīng)出現(xiàn)，而且比市場想象得更快

過去幾年，市場一直在討論液冷，但更多停留在“未來趨勢”，但從去年開始，就已經(jīng)出現(xiàn)了真正的變化。

一方面，是芯片功耗的失控式上升。以英偉達新一代架構(gòu)為例，Rubin系列單芯片功耗已經(jīng)逼近2000W，而采用NVL72架構(gòu)的整柜功耗可能超過160kW。這個量級下，傳統(tǒng)風(fēng)冷基本已經(jīng)失去意義。

這不是簡單的技術(shù)選擇，而是產(chǎn)業(yè)規(guī)則的變化。一旦上游定義了標準，下游只能跟隨。

另一方面，是云廠商的激進擴張。谷歌已經(jīng)把2026年TPU出貨目標上調(diào)到600萬顆，新一代TPU v7單芯片功高達980W，并且要求100%液冷散熱方案。這意味著，在高端算力場景里，液冷已經(jīng)沒有替代方案。

當(dāng)芯片和云廠同時推動，液冷就不再是“滲透率提升”的問題，而是“是否具備進入資格”的問題。

這也是為什么，全球液冷市場規(guī)模正在快速抬升。

機構(gòu)測算，2026年數(shù)據(jù)中心液冷市場規(guī)模有望達到160億到170億美元區(qū)間，兩年復(fù)合增速接近60%。這個增速，在成熟的硬件產(chǎn)業(yè)鏈里，是極其少見的。

換句話說，這不是一個慢變量行業(yè)，而是一個正在加速的產(chǎn)業(yè)拐點。

為什么液冷會成為“必選項”？

很多人理解液冷，停留在“散熱更好”。但真正的邏輯，不只是散熱效率，而是系統(tǒng)級約束。

第一，功耗密度已經(jīng)突破物理極限。風(fēng)冷的核心問題在于空氣的比熱容太低，當(dāng)功耗達到一定水平后，風(fēng)再大也帶不走熱量。而液體的導(dǎo)熱能力，是空氣的幾十倍甚至上百倍，這是物理層面的碾壓。

第二，PUE約束正在收緊。監(jiān)管層對數(shù)據(jù)中心能效的要求越來越嚴格，如果繼續(xù)使用風(fēng)冷，很難在高密度算力場景下滿足能耗指標。液冷不僅是技術(shù)選擇，更是合規(guī)要求。

第三，系統(tǒng)復(fù)雜度在提升。隨著AI服務(wù)器從單機走向集群，機柜級、甚至機房級的熱管理問題變得更加復(fù)雜。液冷可以把熱源直接帶走，反而讓整體系統(tǒng)更簡單、更穩(wěn)定。

所以你會發(fā)現(xiàn)，液冷的本質(zhì)，不是“更先進”，而是“不得不用”。

技術(shù)路徑并不單一，產(chǎn)業(yè)鏈全面擴散

從技術(shù)角度看，液冷并不是單一路徑，而是多種方案并行演進。

未來3到5年，冷板式液冷仍然是主流，這是當(dāng)前最成熟、最容易規(guī)模化的方案。但在此基礎(chǔ)上，多個方向正在快速迭代。

比如微通道冷板，可以顯著提升換熱效率；3D打印冷板，有助于實現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計；液態(tài)金屬和新型TIM材料，可以降低界面熱阻；金剛石散熱，則在極限場景下提供更高導(dǎo)熱能力。

這些技術(shù)看似分散，但背后是同一條主線——不斷逼近熱管理的物理極限。

更重要的是，液冷帶來的不是單點機會，而是整條產(chǎn)業(yè)鏈的擴張。從系統(tǒng)集成，到核心部件，再到材料端，幾乎每一個環(huán)節(jié)都在被重估。

全球供應(yīng)鏈正在重構(gòu)，中國廠商迎來窗口期

另一個值得關(guān)注的變化，是供應(yīng)鏈層面的重構(gòu)。

近期市場關(guān)注較多的一條線索，是谷歌開始直接接觸中國液冷廠商，包括英維克在內(nèi)的企業(yè)，已經(jīng)進入其采購視野。

這背后反映的是一個現(xiàn)實問題——全球液冷供應(yīng)正在趨緊。

一方面，AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)速度遠超預(yù)期，導(dǎo)致液冷系統(tǒng)需求快速放量；另一方面，傳統(tǒng)供應(yīng)體系擴產(chǎn)節(jié)奏有限，短期內(nèi)難以完全匹配需求。

在這種情況下，中國廠商的優(yōu)勢開始體現(xiàn)出來。無論是產(chǎn)能、成本，還是工程交付能力，都具備較強競爭力。

更關(guān)鍵的是，過去中國企業(yè)更多是“跟隨者”，而在液冷這一輪周期中，有機會直接切入全球頭部客戶供應(yīng)鏈。這種跨越式進入，一旦形成綁定關(guān)系，后續(xù)空間會非常大。

可以說，液冷不僅是技術(shù)升級周期，也是供應(yīng)鏈格局重塑周期。

液冷產(chǎn)業(yè)鏈梳理

液冷的機會并不集中在單一公司，而是分布在多個環(huán)節(jié)。簡單梳理，可以分為幾個方向：

1）系統(tǒng)與整體解決方案：英維克、申菱環(huán)境

2）冷板及核心散熱部件：奕東電子、科創(chuàng)新源、思泉新材、碩貝德、鴻富瀚、同飛股份、捷邦科技、遠東股份

3）CDU及配套部件：興瑞科技、高瀾股份、飛龍股份、川環(huán)科技、川潤股份、依米康、中石科技、曙光數(shù)創(chuàng)、大元泵業(yè)

4）冷卻液：潤禾材料、永太科技、巨化股份、東陽光、新宙邦

5）導(dǎo)熱界面材料 TIM：飛榮達、德邦科技

6）金剛石及高端散熱材料：四方達、沃爾德、黃河旋風(fēng)、力量鉆石、國機精工、惠豐鉆石

需要強調(diào)的是，這里只是產(chǎn)業(yè)鏈梳理，并不涉及任何投資建議。

液冷的邏輯在于“產(chǎn)業(yè)趨勢”，而不是短期博弈。

結(jié)語

液冷走到今天，其實已經(jīng)不再是一個“新技術(shù)故事”，而是AI基礎(chǔ)設(shè)施的必然結(jié)果。當(dāng)算力密度持續(xù)提升，當(dāng)功耗不斷突破邊界，散熱不再是輔助環(huán)節(jié)，而是決定系統(tǒng)上限的關(guān)鍵變量。

從大會釋放的信號，到海外廠商的集體轉(zhuǎn)向，再到供應(yīng)鏈的加速重構(gòu)，液冷正在進入一個真正意義上的放量階段。

這個行業(yè)的核心，不在于短期漲跌，而在于長期供需結(jié)構(gòu)的變化。算力還在擴張，功耗還在上升，液冷的需求就很難逆轉(zhuǎn)。

至于最終誰能在這條產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更有利的位置，時間會給出答案。但可以確定的是，液冷已經(jīng)從“可選項”，變成了“必答題”。