-來自彤程，龍圖光罩，SEMI，復旦大學，南開大學，暨南大學，蘇州實驗室，欣奕華，中電科48所，安捷倫，湖北菲利華，新維度微納，優尼康等單位的專家將作精彩報告

-第3屆光掩模與光刻膠技術論壇將于2026年4月24日在上海召開

一、全球市場格局總覽（2025年）

維度

關鍵數據

全球市場規模

約65–73億美元（含半導體/顯示/PCB），半導體光刻膠占比約50%–55%

日本企業份額

整體約70%–78%；EUV約95%由日本供應

技術梯隊

EUV（JSR/信越/TOK）→ ArF浸沒（JSR/TOK/信越）→ ArF干式 → KrF → g/i線

國產化率

g/i線 >50%；KrF ≈20%；ArF干式 ≈10%；ArF浸沒 <5%；EUV ≈0%

二、日本第一梯隊（絕對主導）1)東京應化TOK

市場地位- 全球光刻膠市占率約26%–28% - EUV膠市占率38%、KrF膠36.6%、g/i線膠22.8%，均列全球第一 - 與ASML建立聯合實驗室優化光刻參數

產品線覆蓋

技術層級

產品系列

主要應用

g線

OFPR Series、TSMR Series

成熟制程

i線

TSMR Series、THMR-iPS Series、TDMR-AR Series

成熟制程

KrF

TDUR系列

90–130nm節點

ArF

TARF系列

65–7nm節點

EUV

EUVR系列

<7nm先進制程

配套產品- 顯影液、剝離液、表面改性劑、超親水涂層材料 - 感光性永久膜、被膜形成材料、感光性接著材料

技術亮點- 獨家開發含金屬氧化物的分子級光敏樹脂體系，實現13nm線寬極限分辨率 - 每批次產品線寬均勻性控制在±0.8nm內，支撐臺積電3nm制程量產 - 擁有覆蓋KrF到EUV全譜系光刻膠的2000余項專利 - 最新研發的“多層堆疊光刻膠系統”可將芯片晶體管密度提升40%，預計2026年應用于2nm工藝

2) JSR

市場地位- 全球光刻膠市占率約16% - EUV膠市占率約40%（與信越合計超95%） - 高端制程市占率超35%

產品線覆蓋

技術層級

產品系列

主要應用

i線

多系列高感光度到超高分辨率

成熟制程

KrF

248nm光刻膠

130–250nm節點

ArF

193nm光刻膠

65–90nm節點

ArF浸沒式

TCX系列防水涂層

28–7nm節點

EUV

極紫外光刻膠

<7nm先進制程

厚膜光刻膠

THB系列（正負型）

封裝Bump、RDL、電鍍

多層硬掩模

SOC/SOH材料

先進制程

配套產品- 浸潤式曝光用防水涂層 - 多層硬掩模材料 - CMP研磨液與清洗劑 - 感光性絕緣膜材料（ELPAC? WPR系列）

技術亮點- 全球首家量產EUV光刻膠（2018年） - 納米級微球分散技術使光敏劑粒徑標準差小于0.5nm - 與ASML聯合開發的EUV Pellicle防護膜透光率達92%且缺陷密度僅0.001個/cm2 - 擁有半導體行業最完備的光刻膠驗證數據庫，包含超過50萬組工藝參數組合 - 最新研發的“化學放大自組裝光刻膠”采用AI分子設計，使5nm節點接觸孔CD均勻性提升至±0.6nm - 與imec推進15nm工藝研發

3)信越化學Shin-Etsu

市場地位- 全球光刻膠市占率約20%，位列第三 - KrF/ArF光刻膠領域占據35%市場份額 - ArF光刻膠良率>99.9%

產品線覆蓋

技術層級

產品系列

主要應用

i線

SIPR系列、SEPR系列

成熟制程

KrF

SAIL系列

90–130nm節點

ArF

SEVR系列

65–7nm節點

EUV

極紫外光刻膠

<7nm先進制程

中間層/底層膜

SHB系列、ODL系列

多層圖形化

配套產品- 微細加工用有機/無機涂布型硬掩模材料 - 高純度化學品

技術亮點- 獨創“分子錨定技術”，顯影后圖案側壁角度精度達89±0.5° - 建有全球唯一的光刻膠專用超純苯酚生產線，雜質含量低于0.1ppb - 確保28nm及以上制程的缺陷密度控制在0.01個/cm2 - 2025年推出的“自對準雙重圖案化光刻膠”可減少多重曝光次數，使芯片制造成本降低18% - 適配3D NAND存儲器超過200層的堆疊需求 - 自產高純硅、光刻膠、硅片，垂直整合 - 臺積電/三星主力供應商

4)住友化學

市場地位- 全球光刻膠市占率約12%–14%

產品線覆蓋- i線光刻膠 - KrF光刻膠（248nm） - ArF光刻膠（193nm） - EUV光刻膠（尚在研發驗證中，未量產）

技術特點- 與JSR、TOK在ArF和KrF領域形成互補 - 合起來約控制全球三成市場 - 成熟制程特色工藝供應商

5)富士膠片FUJIFILM

市場地位- 全球光刻膠市占率約8%–10%

產品線覆蓋- 負膠 - i線光刻膠 - KrF光刻膠 - ArF光刻膠 - 電子束膠 - EUV光刻膠（正在積極研發）

技術特點- 化學放大膠（CAR）領域領先 - 收購日立化成光刻膠業務 - 聚焦存儲芯片市場 - 快速追趕者

三、美國與韓國重要玩家1)杜邦Qnity（原羅門哈斯）

市場地位- 全球光刻膠市占率約17% - 193nm浸沒式光刻膠的奠基者 - KrF光刻膠份額約11%，ArF光刻膠份額小于10%

產品線覆蓋

技術層級

產品系列

主要應用

i線/g線

i-Line Products

成熟制程

KrF

DUV Products（248nm）

90–130nm節點

ArF

EPIC?系列（193nm）

65–7nm節點

ArF浸沒式

EPIC? IM Resist

28–7nm節點

配套產品- AR?系列抗反射涂層（AR 201/AR 10L-400/AR 254-1000/AR137-230） - 先進表面涂層 - 光刻膠配套試劑 - 蝕刻、顯影及其他輔助化學品

技術亮點- 開發出折射率1.64的高透光樹脂系統，支撐ASML光刻機NA值提升至1.55，助力5nm制程突破 - 專利的“梯度交聯技術”使光刻膠在45nm深寬比結構的圖案轉移中保持99.7%保真度 - 在3D芯片封裝領域市占率達65% - 2025年推出的“智能響應光刻膠”可通過實時調節pH值適應不同蝕刻環境，使邏輯芯片良率提升3.2個百分點 - 2025年11月與北京科華簽署戰略合作協議，聚焦“先進光刻膠”和“其它光刻材料”

2)東進世美肯Dongjin Semichem（韓國）

市場地位- OLED面板光刻膠領域占據全球65%份額 - 2021年與三星電子合作成功開發EUV光刻膠，韓國成為全球第四個掌握該技術的國家

產品線覆蓋- TFT-LCD顯示彩色光刻膠 - 黑色光刻膠 - OLED光刻膠 - KrF/ArF光刻膠

技術亮點- 5μm超厚膜光刻膠支撐三星QD-OLED實現2400PPI分辨率，突破顯示行業物理極限 - 開發的“量子點分散技術”使光刻膠色域覆蓋率達NTSC 120% - 率先實現10.7億色顯示，成為蘋果Vision Pro頭顯的獨家供應商 - 2025年量產的“柔性可拉伸光刻膠”可承受10萬次彎折，推動可折疊手機進入第三代技術階段 - 背靠三星電子，存儲芯片用光刻膠主要供應商

3)默克Merck KGaA（歐洲）

市場地位- 電子束光刻膠HSQ系列市占率超過70% - 在量子計算芯片制造與納米壓印光刻膠領域處于絕對領先地位

產品線覆蓋- HSQ系列電子束光刻膠 - 紫外固化納米復合材料（納米壓印光刻膠） - 晶圓級封裝光刻膠 - 多孔質聚酰亞胺光刻膠

技術亮點- HSQ系列實現8nm線寬的極限分辨率，成為量子計算芯片制造的核心材料 - 獨創的分子籠狀結構設計可使曝光后圖形保真度達99.3% - 支撐IBM、英特爾等企業的量子比特陣列制備 - 納米壓印光刻膠突破2nm特征尺寸，成功應用于臺積電CoWoS硅光器件量產線，光耦合效率提升40% - 針對Chiplet技術開發的晶圓級封裝光刻膠支持12μm超厚膜結構，翹曲控制精度達0.3μm/300mm - 使AMD 3D V-Cache芯片的堆疊良率提升至98.7% - 在非傳統光刻領域構建了高達15年的技術代差優勢

四、中國廠商與國產替代進展（2025年）1)北京科華（彤程新材）

市場地位- KrF光刻膠國內市占率約30% - 國內8-12英寸集成電路產線最主要的本土材料供應商 - 2024年營收2.68億元

產品線覆蓋- KrF光刻膠（248nm） - I-line/G-line光刻膠 - 紫外寬譜光刻膠 - Lift-off工藝用負膠 - ArF光刻膠（已通過客戶驗證并量產） - EUV封裝膠（研發中）

技術進展- 與杜邦合作，已能量產28nm制程的KrF和I-line光刻膠 - 2023年成功推出國內首款通過14nm工藝驗證的KrF光刻膠產品 - ArF膠通過中芯國際驗證并量產 - 單月出貨量突破3噸 - KrF膠在中芯國際28nm產線的采購占比達40%

產能規劃- 上海化學工業區光刻膠生產基地三期擴建工程預計2025年全面達產 - 2025年產能翻倍至2000噸

2)南大光電

市場地位- 國內首家實現ArF光刻膠（28nm制程）量產的企業 - 2023年公司在國內ArF光刻膠市場的占有率提升至11.4% - 2025年產能達500噸，國產替代率超30%

產品線覆蓋- ArF干式光刻膠（28nm及以上制程） - ArF浸沒式光刻膠（研發中） - KrF光刻膠 - 晶圓級封裝光刻膠 - 配套電鍍液、清洗液等

技術進展- 三款ArF光刻膠產品已通過下游客戶認證并實現銷售，ArF光刻膠收入突破千萬 - 已為中芯國際供應28nm邏輯芯片和50nm存儲芯片用光刻膠 - 在長江存儲128層NAND缺陷率降至0.015/cm2，達到國際先進水平 - 客戶覆蓋中芯國際、長江存儲

產能規劃- 投資1.5億元用于光刻膠項目，建成年產5噸ArF干式光刻膠、年產20噸ArF浸沒式光刻膠產線、年產45噸的光刻膠配套高純試劑產線、年產350噸高純顯像液產線 - 寧波基地規劃建設年產3500噸ArF光刻膠產線

研發投入- 2025年研發投入強度達18%，顯著高于行業平均的9% - 與中科院微電子所共建聯合實驗室 - 建成國內首條25噸ArF光刻膠生產線 - ASML浸沒式光刻機等核心設備完成國產化適配

3)晶瑞電材

市場地位- G線/I線膠市占率超70% - 國內首家實現KrF光刻膠量產的企業 - PCB光刻膠FPC細分領域隱形冠軍，市占率超25%

產品線覆蓋- G線/I線光刻膠 - KrF光刻膠（部分品種已量產） - ArF光刻膠（樣品送樣驗證中） - PCB光刻膠（液態、干膜） - TFT-LCD光刻膠

技術進展- 子公司年產1200噸集成電路關鍵電子材料項目建成投產，含光刻膠中間體1000噸/年、光刻膠1200噸/年 - 投建的5萬噸級半導體級光刻膠項目即將于2024年四季度投產 - KrF高端光刻膠部分品種已量產，KrF光刻膠在中芯國際產線完成導入，產品性能達到國際先進水平 - ArF高端光刻膠部分樣品送樣驗證 - 引進ASML光刻機建立完整測試平臺，TFT-LCD光刻膠打破國外壟斷 - PCB光刻膠（液態）銷售額8.18億元，感光干膜銷售額0.74億元（同比增長81%） - 2024年中標京東方合肥10.5代線項目 - 2025年中報歸母凈利潤同比增長1501.66%，增速領跑行業

4)上海新陽

市場地位- KrF光刻膠通過客戶認證并取得第一筆訂單 - ArF浸沒式光刻膠已取得銷售訂單

產品線覆蓋- KrF光刻膠 - ArF浸沒式光刻膠 - 配套試劑產品

技術進展- KrF光刻膠采用三苯基硫鎓鹽與有機硼酸鹽復合引發系統，曝光寬容度提升至±15%，突破原有±10% - 2024年光刻膠產品整體銷售規模同比增長超100% - 開發的193nm ArF干式光刻膠通過長江存儲認證 - 配套試劑產品已覆蓋國內12英寸晶圓廠的80%需求 - ArF浸沒式光刻膠研發中

5)徐州博康

市場地位- 光刻膠單體（ArF/KrF單體）占全球市場份額超過20% - 聚酰亞胺光刻膠產能100噸/年

產品線覆蓋- 光刻膠單體（ArF/KrF） - 聚酰亞胺光刻膠

技術進展- 為多家晶圓廠提供光刻膠單體 - 光刻膠單體技術處于全球領先地位

6)容大感光

市場地位- 國內電子感光化學品龍頭 - FPC光刻膠市占率超25% - PCB光刻膠領域的市場份額為18%

產品線覆蓋- PCB光刻膠（液態） - 感光干膜 - 半導體光刻膠（2025年投產，切入封裝市場）

技術進展- PCB光刻膠（液態）銷售額8.18億元 - 感光干膜銷售額0.74億元（同比增長81%） - 全球前五大PCB廠商均為客戶 - 研發投入占比超10%，近期在EUV配套光刻膠領域亦取得進展，技術儲備領先同業 - 2025年半導體光刻膠產線投產，切入封裝市場

7)雅克科技

市場地位- 2025年H1營收5.55億元，排名全球第4、內資第2 - TFT光刻膠國內龍頭 - 收購LG化學資產后營收達13億元

產品線覆蓋- TFT光刻膠 - OLED用光刻膠 - 感光干膜

技術進展- 國內顯示面板光刻膠第一大供應商 - 國內首家實現本土化生產的OLED用光刻膠供應商 - 2024年顯示面板光刻膠營收3.3億元，國內市占率約為27.1% - 2025年H1感光干膜營收3.25億元、同比增長17.93%

8)其他中國廠商

阜陽欣奕華- 顯示光刻膠國內市占率達15%以上 - 當前實際出貨量居全國第一、全球第三

北京北旭- 國內顯示面板光刻膠第一大供應商 - 也是國內首家實現本土化生產的OLED用光刻膠供應商 - 2024年顯示面板光刻膠營收3.3億元，國內市占率約為27.1%

五、按技術層級的產品分布（應用場景與壁壘）

技術層級

波長

典型制程

主要應用

技術難度

主導廠商

g/i線

436/365nm

>0.35μm

功率器件、LED、MEMS、面板驅動IC

★ 低

TOK、住友、晶瑞電材、容大感光

KrF

248nm

90–130nm

MCU、CIS、電源管理芯片

★★★ 中

TOK、JSR、信越、彤程新材、南大光電

ArF干式

193nm

65–90nm

成熟邏輯/存儲

★★★★ 高

JSR、TOK、信越、杜邦、南大光電

ArF浸沒式

193nm（水浸）

28–7nm

主流邏輯/DRAM

★★★★★ 極高

JSR、TOK、信越、杜邦、上海新陽（研發中）

EUV

13.5nm

<7nm

先進邏輯（AI/HPC）

★★★★★★ 頂尖

JSR、信越、TOK、富士（EUV研發中）

技術壁壘核心

1.分子級純度控制

ppt級雜質控制（萬億分之一）
–金屬離子（Na?、K?、Fe3?等）必須<1 ppb，否則導致芯片短路
–日本企業擁有超純溶劑合成與納米過濾技術，中國目前尚難穩定量產

2.樹脂合成技術

ArF/EUV光刻膠的核心是丙烯酸酯類共聚物樹脂
–分子量分布（PDI）需控制在1.2–1.5，偏差0.1即影響分辨率
–JSR、信越掌握活性自由基聚合（RAFT）等專利工藝，可精準調控鏈結構
3.光敏劑（PAG）設計
EUV光刻膠需高效吸收13.5nm極紫外光
–日本企業（如JSR）開發出金屬氧化物PAG（如Hf、Zr基），靈敏度比傳統有機PAG高10倍
–相關專利被嚴密保護，核心配方不對外公開

4.與光刻機協同優化

日本光刻膠廠商與ASML、尼康、佳能深度綁定
–光刻膠參數（黏度、表面張力、曝光閾值）與光刻機光學系統匹配

–客戶一旦采用某家光刻膠，切換成本極高（需重新驗證整套工藝）

六、核心結論與趨勢判斷

1.日本寡頭格局短期難以撼動

?JSR、TOK、信越在EUV與ArF浸沒式合計市占率>90%

?專利壁壘與know-how積累構成15年技術代差

?日本企業在高端光刻膠領域的技術實力和行業地位可以用一句話概括：“全球高端光刻膠市場，日本企業說了算”

2.中國中低端替代高端并存路線

短期（1–2年）- KrF光刻膠國產化率有望突破25% - 彤程新材、南大光電為主力 - 成熟制程（KrF/ArF干式）國產替代已進入“放量導入”階段

中期（3–5年）- ArF干式浸沒式逐步放量 - 上海新陽、南大光電加速驗證 - 晶圓廠加速驗證，晶瑞電材、上海新陽有望放量

長期（5–10年）- EUV光刻膠仍以日系為主導，中科院等處于基礎研究階段 - EUV和浸沒式ArF仍是“卡脖子”環節，國家大基金三期支持方向

3.供應鏈安全催化國產化

短期- 日本地震（福島縣郡山地震）、美系斷供傳聞加劇KrF/ArF供應風險 - 東京應化郡山工廠是KrF/ArF光刻膠核心產地，地震直接沖擊供應

中期- 晶圓廠加速導入國產膠 - 彤程新材、南大光電、晶瑞電材有望放量 - 如果沒有國產化的大環境下，光刻膠從開始研發到驗證結束需要兩到三年的周期，甚至更長都有可能。國產化需求下，現在晶圓廠對國產材料廠商給予了更高的包容度和試錯機會，并對驗證進程每一個周期都進行了壓縮，只要合格就能很快上線，最終產品驗證可能幾個月就能完成

長期- 國家大基金三期持續支持EUV與高端ArF研發 - “十四五”期間，中國光刻膠市場簡直是坐火箭：2020年市場規模3.5億美元 → 2025年直接沖到100億元人民幣（約14億美元），年均增長35%

4.新應用增量

?2.5D/3D封裝RDL光刻膠需求爆發，中韓廠商同步布局

?OLED面板PSPI、黑色矩陣光刻膠國產化率仍低，雅克科技、北京北旭等追趕

?干法光刻/干法光刻膠有望通過減少濕法涂布步驟、降低缺陷與成本、延長單次圖形化能力，改變部分高端應用的工藝路徑

七、國產化關鍵數據與預測

光刻膠類型

2025年國產化率

主要突破

驗證客戶

預測2030年國產化率

g/i-line

>50%

晶瑞電材、容大感光量產

中芯集成、華微電子

>70%

KrF

彤程新材、南大光電通過驗證

中芯國際、長江存儲

~25%

ArF干式

~10%

南大光電、晶瑞電材小批量

中芯、華虹

~15%

ArF浸沒式

<5%

南大光電、上海新陽研發中

實驗室/小試

~10%

EUV

≈0%

北大彭海林團隊基礎研究突破

尚未進入產線

≈5%

八、全球主要光刻膠廠商匯總表

廠商

國家

市場份額

核心產品

技術優勢

東京應化 TOK

日本

26%–28%

g/i線、KrF、ArF、EUV

EUV/KrF/g/i線全球第一，與ASML聯合實驗室

JSR

日本

~16%

i線、KrF、ArF、ArF浸沒式、EUV

EUV膠市占率40%，工藝數據庫超50萬組

信越化學

日本

i線、KrF、ArF、EUV

分子錨定技術，自產超純苯酚，垂直整合

杜邦

美國

~17%

i線/g線、KrF、ArF、ArF浸沒式

193nm浸沒式奠基者，梯度交聯技術

住友化學

日本

12%–14%

i線、KrF、ArF

成熟制程與特色工藝

富士膠片

日本

8%–10%

負膠、i線、KrF、ArF

化學放大膠領先，聚焦存儲芯片

東進世美肯

韓國

TFT、OLED、KrF/ArF

OLED面板全球65%份額，柔性可拉伸技術

默克

德國

E-beam、納米壓印光刻膠

HSQ系列70%份額，量子計算領域領先

北京科華

中國

KrF、I/G線、ArF

KrF國內市占率30%，與杜邦戰略合作

南大光電

中國

ArF干式/浸沒式、KrF

國內首家ArF量產，28nm制程

晶瑞電材

中國

G/I線、KrF、ArF

G/I線市占率>70%，PCB光刻膠領先

上海新陽

中國

KrF、ArF浸沒式

KrF曝光寬容度±15%，配套試劑覆蓋80%

容大感光

中國

PCB光刻膠、感光干膜

FPC市占率>25%，全球前五大PCB客戶

雅克科技

中國

TFT光刻膠、OLED光刻膠

TFT國內龍頭，收購LG化學資產

來源：能化環材產業

—論壇信息—

名稱：第3屆光掩模與光刻膠技術論壇

時間：2026年4月24日

地點：上海

主辦方：亞化咨詢

—會議背景—

隨著半導體工藝節點向2nm及以下推進，下一代光刻技術已成為行業焦點。主要方向包括高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻、納米壓印光刻、電子束光刻、定向自組裝（DSA）和X射線光刻等。這些技術旨在提升分辨率、降低成本并提高產量。2026年，高NA EUV已進入高容量制造階段，而NIL和X射線光刻作為潛在顛覆者，正加速研發。

進入2026年，中國對高端光掩模的需求持續強勁增長，但技術研發、生產能力及產業鏈整合方面仍面臨高成本、技術復雜性和供應鏈依賴等諸多挑戰。全球半導體光掩模版市場在2018年至2024年間從40.4億美元增長至51億美元，年復合增長率達4.0%。預計到2030年，該市場規模將進一步擴大至約80億美元。亞化咨詢研究認為我國2025年第三方掩模版市場規模占比為70%左右，預計2030年中國掩模版市場規模有望達到120億元。

全球光掩模版市場主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企業主導，市場占有率超過70%。而在中國市場，路維光電、清溢光電、龍圖光罩等本土企業正在不斷提升其市場競爭力，并在國產化替代方面取得突破。

亞化咨詢預計2026年市場規模有望達到100億元。在ArF光刻膠領域，國內廠商正在加快研發進程，并取得了核心突破，如南大光電實現ArF光刻膠量產。國內一些光刻膠龍頭企業如上海新陽、南大光電、容大感光、廣信材料、晶瑞電材等，在光刻膠的研發和生產方面取得了顯著進展。據亞化咨詢最新行業調研，國內領先的光刻膠新銳企業還包括珠海基石(2022年成立)、國科天驥(2019年成立)等。國內光掩模與光刻膠產業發展正在提速，技術進步成為產業發展的重要推動力。

第3屆光掩模與光刻膠技術論壇將于2026年4月24日在上海召開。本次論壇由亞化咨詢主辦。此次會議將匯聚行業的領軍企業、機構的專家，探討下一代光刻技術發展方向，中國光掩模版與光刻膠產業的技術進展與應用，市場機遇與挑戰，和產業發展前景。

—會議主題—

展位火熱預訂中！會場外特設精品展位，現面向優質供應商開放合作，助您精準鏈接行業核心資源與客群。合作形式多元靈活，包括：企業主題演講、聯合主辦、晚宴贊助、廣告宣傳、茶歇贊助、禮品贊助等多種形式，全面覆蓋會議各環節宣傳場景。

往期會議回顧

—贊助方案—

項目

項目內容

主題演講

25分鐘主題演講

參會名額

微信推送

“電子材料前沿”微信公眾號，

企業介紹以及相關軟文

會刊廣告

研討會會刊，

彩色全頁廣告（尺寸A4）

資料入袋贊助

企業的宣傳冊放入會議包袋

現場展臺

現場展示臺，展示樣品、資料，

含兩個參會名額

現場易拉寶

現場1個易拉寶展示

禮品贊助

印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾

茶歇贊助

冠名和贊助會議期間的茶歇

晚宴贊助

冠名和贊助會議的招待晚宴

Logo展示

背景墻 logo，會刊封面logo

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