深度 | 【國產算力硬件】產業鏈，10 大核心龍頭公司最新進展

AI算力硬件行業的核心邏輯可概括為三點：

一是模型參數持續膨脹，算力需求年增速超45%，供需缺口擴大；

二是技術加速迭代，專用芯片（ASIC）份額提升，光模塊和PCB規格每兩年翻倍；

三是國產替代全面提速，2026年國產AI芯片市占率有望突破50%，形成“國產模型+國產芯片”的獨立技術路線。

整體由真實需求、技術升級和供應鏈安全共同驅動，是長期產業趨勢。

第十家：海光信息

主營業務：CPU + DCU（AI加速卡），覆蓋通用計算和AI協處理器。

核心亮點：國內稀缺的同時擁有CPU和DCU量產能力的企業，x86 CPU生態兼容性強，DCU已全面適配國內外主流大模型，在20多個行業、300多個應用場景落地。

最新進展與合作：2026年第一季度營收40.34億元，同比增長68%，高速增長勢頭延續；產銷率高達98.84%，銷售規模持續擴張。券商預計2026-2028年營收將分別達220.7億、309.2億、408.7億元，穩居國產算力核心標的。

第九家：寒武紀

主營業務：思元系列云端、邊緣及終端AI芯片，覆蓋訓練與推理。

核心亮點：思元系列芯片性能國內領先，已大規模商業化落地，主流大模型可Day0適配，軟件生態建設領先。IDC數據顯示，2025年公司AI芯片出貨約11.6萬張，國產市場份額約3%。

最新進展與合作：主要客戶包括字節跳動等頭部云廠商，推理場景產品正在快速放量。

截至2025年底存貨達49.44億元，提前備貨應對在手訂單增長。券商一致預期2026年5家已上市AI芯片公司收入同比增長約120%至257億元。

下方掃碼直接加入：

第八家：景嘉微

主營業務：圖形顯控GPU + 邊端側AI SoC芯片，形成“高性能通用GPU+邊端AI SoC芯片”雙輪驅動格局。

核心亮點：JM11系列GPU已在信創、AI智算、軍工五大方向獲得約40-50億元訂單增量，2026年進入批量交付高峰。

最新進展與合作：與靖安科技簽署戰略合作，共同打造“芯片—裝備—大模型—智能體”全棧式AI+國防體系，重點布局低空經濟、無人裝備等新興方向。

第七家：芯原股份

主營業務：AI ASIC芯片設計服務與半導體IP授權。

核心亮點：2025年半導體IP授權市場份額全球第八、大陸第一，知識產權收入位列全球第六。AI算力相關業務收入占比達52%，新簽訂單環比激增700%，在手訂單連續8個季度創新高。

最新進展與合作：與阿里平頭哥深度合作，參與其RISC-V生態構建與GPU IP核供應。多家券商指出，AI推理應用的快速興起正推動國內算力需求從訓練側向推理側全面延伸，芯原股份作為AI ASIC設計服務龍頭，成為國產算力產業鏈中的關鍵“賣水人”。

第六家：浪潮信息

主營業務：AI服務器及通用服務器，全球領先的AI基礎設施提供商。

核心亮點：預計2026年中國AI服務器市場規模將進一步增長至3500億元。公司擁有從通用服務器到AI服務器的全產品線，是國內外頭部互聯網和云廠商的核心供應商。

最新進展與合作：深度綁定英偉達、英特爾等國際芯片巨頭，同時也在積極推進國產化算力平臺的適配與出貨。目前AI服務器訂單飽滿，產能持續爬坡，市場地位穩固。

第五家：中科曙光

主營業務：AI算力基礎設施整機、高性能計算（HPC）、存儲及網絡設備。

核心亮點：作為信創領域龍頭企業，在相繼實現CPU、GPU、存儲系統等核心設備國產化替代的基礎上，公司持續在算力網絡交換機領域取得新突破。

最新進展與合作：公司發布全球首款無線纜箱式超節點scaleX40，搭載40張GPU，已于2026年4月啟動交付。此外，公司作為科技部重點研發計劃項目，最新研發的數據中心高速網絡交換機產品已成功上市，從芯片、網卡到驅動管理軟件等全部實現自主研發，首批產品已開始在國家超算互聯網平臺上進行測試，預計2026年出貨量將超過3000臺。

第四家：紫光股份

主營業務：網絡設備（交換機、路由器）、服務器、存儲及云服務，具有“算力×聯接”的協同優勢。

核心亮點：公司產品線覆蓋數據中心全棧基礎設施，是國內少數能同時提供算力和聯接整體解決方案的企業。

最新進展與合作：公司已明確2026年智算中心相關訂單持續增長，AI服務器和高速交換機產品線進入放量階段。作為英偉達網絡產品的核心合作伙伴之一，同時也是國產算力產業鏈中昇騰生態的重要參與者。

第三家：中際旭創

主營業務：全球領先的高速光模塊解決方案提供商，集高端光通信收發模塊的研發、設計、封裝、測試和銷售于一體。

核心亮點：深度綁定英偉達、谷歌、微軟、亞馬遜四大云廠商，是英偉達GB200/GB300平臺核心供應商，近九成收入來自海外。在AI算力需求的強勁驅動下，1.6T光模塊產品已成功開啟批量交付，營收與凈利潤均創下歷史新高。

最新進展與合作：公司核心原材料均有積極備貨，并與供應商簽訂了保障協議，供應鏈安全穩定。1.6T訂單已排產至2026年底，核心訂單超100億元。在OFC大會上展示了6.4T和12.8T液冷光模塊，技術布局持續領先。

第二家：華工科技

主營業務：擁有從硅光芯片到光模塊全自研能力的光模塊廠商，同時布局智能制造（激光裝備、智能產線）業務。

核心亮點：400G、800G及1.6T高速光模塊訂單快速增長，出貨量大幅提升，光模塊相關業務盈利同比大增約120%。公司1.6T液冷CPO方案全球首家推出，功耗較傳統降低70%；3.2T光引擎已向微軟批量交付，良率高達99.8%以上。

最新進展與合作：已向微軟、Meta小批量供貨，800G/1.6T/3.2T總訂單超80億元，部分高端產品鎖定2027年產能。公司在光模塊領域與海外核心客戶深度綁定，份額與盈利水平同步提升。

第一家：中興通訊

主營業務：通信設備、智算網絡基礎設施、AI服務器及數據庫，核心定位為“網絡連接與智能算力領導者”。

核心亮點：公司發布以“算網存智一體”為核心的全棧AI基礎設施與智能終端矩陣，面對AI時代算力需求指數級增長，提出以“5+X”多芯片協同設計打破算力孤島，業界首創的“OEX創新正交架構”可支持單機柜128個GPU，算力規模可進一步擴展至1.6萬卡。

最新進展與合作：同步推出跨智算中心互聯Scale-Across方案，可實現超300公里范圍的全域算力整合，實測算力調度性能達99%，推動區域整體算力利用率提升25%。公司對2026年全年增長保持信心，預計全年營收同比增長超15%突破2000億元，利潤增速有望高于營收增速。

下方掃碼直接加入：