國內(nèi)領(lǐng)先的AIoT芯片設(shè)計企業(yè)瑞芯微電子股份有限公司交出了一份歷史最佳成績單，AI端側(cè)應用浪潮正在深度重塑其業(yè)務(wù)版圖。

公司2025年實現(xiàn)營業(yè)收入44.02億元，同比增長40.36%，歸屬上市公司股東凈利潤10.40億元，同比增長74.82%，兩項核心指標均創(chuàng)歷史新高。毛利率較上年同期提升4.36個百分點至41.95%，顯示出規(guī)模擴張與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化的雙重驅(qū)動。

伴隨業(yè)績突破，公司宣布大幅提升現(xiàn)金分紅力度。2025年度合計擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利15.00元（含稅），合計擬派發(fā)6.31億元，占本年度歸屬上市公司股東凈利潤的60.72%，派發(fā)比例遠超往年水平。

公司正式確立"SoC+協(xié)處理器"雙軌并行發(fā)展路徑，AIoT SoC芯片平臺在多個重點產(chǎn)品線的同步突破。2025年第三季度發(fā)布全球首顆3D架構(gòu)端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X。

營收增長：汽車電子與機器人帶動多線爆發(fā)

支撐本輪高增長的核心驅(qū)動力，是公司以RK3588、RK3576、RV11系列為代表的AIoT SoC芯片平臺在多個重點產(chǎn)品線的同步突破。

分產(chǎn)品來看，智能應用處理器芯片全年實現(xiàn)收入39.27億元，同比增長41.65%，占主營業(yè)務(wù)收入的89.21%，是營收增長的絕對主力。數(shù)模混合芯片收入3.60億元，同比增長25.98%。全年集成電路銷售量達19,781萬顆，同比增長33.63%。

分地區(qū)來看，境內(nèi)收入24.52億元，同比增長51.52%；境外收入19.49億元，同比增長28.41%，國內(nèi)外市場均實現(xiàn)較快擴張，境內(nèi)增速更為突出。

在具體應用領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已在比亞迪、廣汽、上汽、長安、蔚來等多家車企的上百款車型量產(chǎn)落地；機器人領(lǐng)域，涵蓋人形機器人、工業(yè)機器人及服務(wù)機器人等多形態(tài)的芯片出貨規(guī)模持續(xù)擴大，市場份額穩(wěn)居行業(yè)前列。

戰(zhàn)略躍遷："SoC+協(xié)處理器"雙軌制開啟端側(cè)AI新周期

2025年是瑞芯微產(chǎn)品戰(zhàn)略明確轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一年。公司正式確立"SoC+協(xié)處理器"雙軌并行發(fā)展路徑。SoC聚焦通用計算，協(xié)處理器專注端側(cè)大模型推理與多模態(tài)融合，以靈活組合精準覆蓋AIoT 2.0時代的多層次算力需求。

協(xié)處理器方向的標志性成果，是2025年第三季度發(fā)布的全球首顆3D架構(gòu)端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X。該產(chǎn)品基于3D堆疊創(chuàng)新架構(gòu)，將高性能存儲芯片直接堆疊于自研高算力NPU之上，公司表示其在同類市場中實現(xiàn)了對標產(chǎn)品3倍性能及6倍能耗比。

RK182X發(fā)布后不到半年已進入十幾個行業(yè)、數(shù)百個項目，支持通義千問、智譜、騰訊混元等逾30款主流端側(cè)AI大模型，并有搭載該方案的終端產(chǎn)品于2026年第一季度推向市場。

SoC產(chǎn)品線同期持續(xù)完善，公司推出新一代4K通用視覺處理器RV1126B、音頻處理器RK2116，完成中階處理器RK3572的設(shè)計與流片，并研發(fā)推出流媒體處理器RK3538。

RK3572與RK3588、RK3576共同構(gòu)建起8nm先進制程下的"旗艦-高端-中端"完整產(chǎn)品梯隊。

研發(fā)投入：高強度投入護航技術(shù)領(lǐng)先性

2025年公司研發(fā)費用投入6.84億元，同比增長21.19%，占營業(yè)收入比例為15.53%，全部費用化處理。研發(fā)支出增長主要來自職工薪酬和項目投入，其中職工薪酬達5.12億元，占研發(fā)費用總額的74.9%。

截至2025年12月31日，公司共有員工1,029人，研發(fā)人員799人，占比高達77.65%。研發(fā)團隊中碩士及以上學歷占比41.01%，40歲及以下員工占比78.23%，呈現(xiàn)高度專業(yè)化與年輕化特征。

在知識產(chǎn)權(quán)積累方面，公司累計申請專利1,395項，其中發(fā)明專利1,337項，已獲授權(quán)專利761項，軟件著作權(quán)273項，布圖設(shè)計權(quán)76項。

展望：面向AIoT 2.0的規(guī)模化量產(chǎn)窗口

公司管理層對2026年的增長前景持樂觀態(tài)度，并將其定義為"端側(cè)新興硬件從產(chǎn)品研發(fā)到實現(xiàn)批量出貨的關(guān)鍵期"。

產(chǎn)品層面，公司計劃重點推進下一代協(xié)處理器RK1860的研發(fā)，同時全力推進新一代旗艦芯片RK3668和RK3688的研發(fā)工作，目標打造下一輪成長周期的核心業(yè)績增長引擎。

在生態(tài)建設(shè)層面，公司依托逾5,000家全球客戶，通過開放工具鏈、聯(lián)合AI基座模型公司及算法公司共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，力求將硬件算力優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為貫穿"感知-決策-控制-執(zhí)行"全鏈路的平臺壁壘。

WSTS預測2026年全球半導體市場規(guī)模將達9,750億美元，同比增長26.3%，中國市場預計增速更達31.26%，整體行業(yè)景氣度為公司提供了有利的外部環(huán)境。