快科技4月15日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)光電、臺(tái)耀、聯(lián)茂等三大高階銅箔基板（CCL）供應(yīng)商，近期均已陸續(xù)與客戶(hù)溝通漲價(jià)事宜。

其中，臺(tái)耀已向客戶(hù)發(fā)出正式通知，自4月25日起調(diào)漲CCL報(bào)價(jià)，部分系列產(chǎn)品漲幅達(dá)20%至40%。

臺(tái)光電也宣布，第二季度起將對(duì)高階材料啟動(dòng)新一波調(diào)價(jià)，幅度約10%，主要鎖定AI服務(wù)器、交換機(jī)等高階應(yīng)用。

聯(lián)茂預(yù)計(jì)4月也將跟進(jìn)調(diào)漲，漲幅同樣約10%。

CCL即銅箔基板（又稱(chēng)覆銅板），是PCB中支撐整體結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵組件。本輪漲價(jià)的直接推手是上游三大主材銅箔、玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂的全面漲價(jià)。

成本端的壓力尚未緩解，需求側(cè)的爆發(fā)又添了一把火。

據(jù)行業(yè)發(fā)布的研報(bào)顯示，AI服務(wù)器CCL用量達(dá)傳統(tǒng)設(shè)備的3至5倍，2026年M9等級(jí)CCL有望進(jìn)入大規(guī)模放量階段。

近半年來(lái)，CCL行業(yè)已歷經(jīng)數(shù)次漲價(jià)。2025年12月起建滔、南亞等主流廠商密集發(fā)布調(diào)價(jià)函，覆銅板價(jià)格單周最大漲幅達(dá)10%至20%。

此外，日本半導(dǎo)體材料廠Resonac已自3月1日起漲價(jià)；三菱瓦斯化學(xué)自4月1日起也調(diào)漲全系列產(chǎn)品價(jià)格，最高達(dá)30%。

業(yè)內(nèi)人士判斷，隨著AI算力需求持續(xù)增長(zhǎng)，疊加上游材料價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，高階CCL報(bào)價(jià)上行趨勢(shì)已更趨明確，2026全年CCL漲勢(shì)或?qū)⑽赐甏m(xù)。