來源：市場資訊

（來源：芝能汽車）

我們在比較三家輔助駕駛芯片公司的時候，地平線跑在前面，黑芝麻和愛芯元智在后面，如何在智能駕駛這個時代提供產(chǎn)品是個很大的挑戰(zhàn)。

4月11日北京舉行的智能電動汽車發(fā)展高層論壇（2026）上，愛芯元智創(chuàng)始人仇肖莘講了一個很有深度的內(nèi)容，我們簡單來聊聊“回歸商業(yè)本質(zhì)，筑牢技術(shù)主權(quán)” 。

從產(chǎn)業(yè)節(jié)奏來看，智能駕駛正在完成普及化，算法能力的進步，成本、法規(guī)、安全等多重約束共同作用，接下來會有一種“啞鈴型結(jié)構(gòu)”。

◎一端是以法規(guī)驅(qū)動為核心的L2及以下普惠市場，對成本、功耗和可靠性極為敏感；

◎另一端則是以城區(qū)NOA為代表的高階智能駕駛，對算力、帶寬以及算法適配能力提出更高要求。

在兩邊，輔助駕駛芯片作為底層算力載體，愛芯元智在這兩年年獲得了很寶貴的發(fā)展機會。

智能汽車業(yè)務(wù)在2025年實現(xiàn)了618%的同比增長，累計上險量突破百萬顆，完成從0到1的關(guān)鍵跨越，驗證了其產(chǎn)品定義與商業(yè)模式在量產(chǎn)環(huán)境中的可行性。

● 在低端與規(guī)?；粋?cè)，M57芯片的定位非常清晰：做全球化輔助駕駛的“通用底座”，核心設(shè)計思路并不復(fù)雜——通過集成MCU、安全島等模塊，降低系統(tǒng)BOM成本，同時以低功耗（125℃結(jié)溫下小于3W）實現(xiàn)高能效比。

這種產(chǎn)品強調(diào)可復(fù)制性和可規(guī)?；?，是汽車電子體系中的“標(biāo)準(zhǔn)件”，幫助車企快速完成全球市場的適配。

● 而在高端市場，M9X系列尤其是M97芯片，核心不只是算力提升，更關(guān)鍵在于對未來算法架構(gòu)的兼容能力——包括Transformer、VLA乃至世界模型等新一代AI的載體，需要成為“算法演進的容器”。

配合高帶寬內(nèi)存設(shè)計和軟硬解耦架構(gòu)，M97需要在硬件快速迭代周期內(nèi)，保護車企的軟件資產(chǎn)不被鎖死。

愛芯元智和地平線相比，選擇了Tier 2開放生態(tài)。

在當(dāng)前智能駕駛產(chǎn)業(yè)中，存在三種典型模式：

◎一是以Mobileye為代表的垂直整合模式，從芯片到算法全棧覆蓋；

◎二是少數(shù)車企自研芯片，實現(xiàn)軟硬一體；

◎三是回歸分工協(xié)作的開放生態(tài)模式。

工業(yè)體系的效率，來自于分工而非一體化。芯片公司提供標(biāo)準(zhǔn)化算力平臺，Tier 1負(fù)責(zé)系統(tǒng)集成，車企掌握算法與數(shù)據(jù)，這種結(jié)構(gòu)雖然在短期內(nèi)協(xié)同復(fù)雜，但在長期更具擴展性與成本優(yōu)勢。

在當(dāng)前車企毛利承壓、法規(guī)趨嚴(yán)的背景下，開放生態(tài)能夠在“成本—性能—安全”之間取得更現(xiàn)實的平衡。

“把靈魂還給主機廠”是通過不綁定算法、提供通用算力平臺，車企可以在不同硬件之間遷移自身軟件能力，避免被單一供應(yīng)商鎖定，在智能駕駛進入數(shù)據(jù)驅(qū)動階段后尤為關(guān)鍵，算法與數(shù)據(jù)，才是長期競爭壁壘。

有趣的是，圍繞艙駕融合的討論，行業(yè)在硬件與模型層面不斷推進融合，但在實際落地中，座艙與智駕在資源分配、安全等級、開發(fā)流程等方面存在顯著差異。

短期內(nèi)，將二者強行集成在單一芯片上，往往會帶來更高的開發(fā)復(fù)雜度與更長的量產(chǎn)周期。

從現(xiàn)實路徑看，“同板不同芯”的方案反而更具可行性：在系統(tǒng)層面實現(xiàn)資源共享，在芯片層面保持功能獨立。

這種折中方案，本質(zhì)上仍然是對工程復(fù)雜度與商業(yè)效率的權(quán)衡。

在高端產(chǎn)品中，艙駕完全融合還面臨一個根本矛盾，迭代節(jié)奏不一致。座艙芯片與智駕芯片在生命周期、性能需求、軟件更新頻率上差異明顯，強行綁定反而會拖慢整體升級速度。

這一點，與智能手機領(lǐng)域中應(yīng)用處理器與基帶分離的演進路徑高度類似。

小結(jié)

愛芯元智講的內(nèi)容，是以通用算力為核心，慢慢做產(chǎn)品。