剛剛，埃隆馬斯克宣布，特斯拉第五代自動駕駛芯片AI5正式流片成功，新一代硬件算力達到現(xiàn)款HW4.0的5倍，同時在成本、算力和功耗上實現(xiàn)驚人突破。

從核心參數(shù)看，AI5芯片會讓其他芯片玩家壓力山大。
2000-2500TOPS超過英偉達Thor-X，遠超雙Orin-X、華為MDC810、小鵬圖靈芯片、蔚來神璣NX903。144GB高容量內(nèi)存專為Transformer大模型設(shè)計，較HW4.0提升9倍，可同時處理多攝像頭高清畫面、實時軌跡預(yù)測等海量數(shù)據(jù)，支撐端到端復(fù)雜算法落地。
這樣一來，地平線 “星空” 系列、華為昇騰 620、小鵬圖靈等下一代主力芯片，要么尚未發(fā)布，要么剛量產(chǎn)不久，面對 AI5的綜合優(yōu)勢，國產(chǎn)芯片只能在算力密度、能效比上快速追趕，同時優(yōu)化架構(gòu)適配中國復(fù)雜路況，才能彌補硬件代差了。
除此之外，AI5芯片算力強也就算了，更重要的是還便宜。馬斯克公開表示，AI5成本僅為英偉達同級芯片的1/10。依托全棧自研與規(guī)模化生產(chǎn)，單顆芯片制造成本大幅降低。
另外，2000TOPS峰值算力下功耗僅200W，為英偉達Thor-X同算力產(chǎn)品的1/3，能效比達8-10TOPS/W。低功耗可降低整車能耗，減少散熱設(shè)計壓力。
在馬斯克公布流片的同時，質(zhì)疑聲也隨之而來。
車規(guī)級芯片需通過ISO26262功能安全認證，常規(guī)周期長達18-24個月，特斯拉卻將迭代周期壓縮至9個月，另外快速迭代可能導(dǎo)致芯片穩(wěn)定性測試不足，極端場景下出現(xiàn)故障風(fēng)險。
特斯拉的解釋是，AI5芯片采用“增量迭代”模式，復(fù)用已通過認證的核心架構(gòu)與安全框架，新一代芯片僅調(diào)整計算單元、優(yōu)化內(nèi)存或升級制程，局部驗證即可完成整體認證，所以能將周期壓縮約50%。

稍作預(yù)測，特斯拉AI5問世之后，垂直專用芯片將逐漸碾壓通用芯片。英偉達 Thor、Orin?X為代表的通用 GPU 芯片，冗余功能多、成本高、功耗大的先天短板將被放大，垂直專用芯片將成為量產(chǎn)車高階智駕的努力方向。
這也意味著，國產(chǎn)芯片想要真正突圍，不必簡單對標英偉達的通用算力路線，通過深度垂直、場景定制、車規(guī)級全棧優(yōu)化的方法，也能殺出一條成功路徑。