快科技4月18日消息，Intel下一代桌面處理器Nova Lake（酷睿Ultra 400）的芯片配置和SKU規(guī)劃近日全面曝光。

這款產(chǎn)品將搭載全新架構(gòu)、最高52核心、全新LGA 1954平臺(tái)，并首次引入大緩存版本對(duì)抗AMD X3D技術(shù)。

架構(gòu)方面，Nova Lake的P核采用Coyote Cove架構(gòu)，E核和低功耗E核（LP-E）采用Arctic Wolf架構(gòu)，核顯升級(jí)至Xe3/Xe3P。

NPU方面升級(jí)為NPU6，AI算力達(dá)到74 TOPS，相比Arrow Lake桌面版的13 TOPS和Panther Lake移動(dòng)端的50 TOPS有大幅提升。

據(jù)目前傳聞，Nova Lake的單線程性能將比AMD即將推出的Zen 6架構(gòu)高出約10%，而多線程性能憑借核心數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)將拉開更大差距。

芯片配置方面覆蓋6核到52核，入門級(jí)為8核配置（4P+4LPE），隨后是16核（4P+8E+4LPE），中端為兩款28核配置（8P+16E+4LPE），其中一款為標(biāo)準(zhǔn)版，另一款搭載bLLC大緩存，單芯片緩存達(dá)144MB

旗艦級(jí)為雙計(jì)算芯片版本，兩顆芯片各配備8P+16E，4顆LPE核不屬計(jì)算芯片，因此不會(huì)隨雙芯片翻倍，總計(jì)52核，bLLC版本緩存高達(dá)288MB。標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算芯片面積98mm2，bLLC版本為154mm2。

bLLC是Intel對(duì)AMD X3D技術(shù)的對(duì)應(yīng)版本，但不采用與AMD相同的芯片堆疊方式，而是通過(guò)增大末級(jí)緩存容量來(lái)提升游戲性能，單芯片144MB、雙芯片288MB的規(guī)模，在桌面處理器中屬于前所未有的量級(jí)。

目前已知至少13款型號(hào)，覆蓋35W到175W，產(chǎn)品線分為酷睿Ultra 9、Ultra 7、Ultra 5和Ultra 3四個(gè)等級(jí)。

其中旗艦52核和44核型號(hào)面向發(fā)燒友市場(chǎng)，TDP最高175W，入門級(jí)Ultra 3和Ultra 5為35W，解鎖版可達(dá)65W，主流型號(hào)為125W，部分提供65W優(yōu)化版本，全線包含無(wú)核顯的F后綴型號(hào)。

核顯方面標(biāo)準(zhǔn)版Nova Lake均配備2個(gè)Xe3核顯核心，但最新消息顯示，Intel還規(guī)劃了一款超強(qiáng)核顯版本，搭載多達(dá)12個(gè)Xe3P核心，CPU部分為16核（4P+8E+4LPE），定位酷睿Ultra 7級(jí)別。

作為參考，Panther Lake移動(dòng)端酷睿Ultra 300系列的最強(qiáng)核顯為12個(gè)Xe3單元，桌面版升級(jí)至Xe3P后性能值得期待，為支持這顆強(qiáng)核顯，主板需提供獨(dú)立的兩相VCCGT供電。

平臺(tái)方面采用全新LGA 1954，代號(hào)Socket V，Intel已承諾延長(zhǎng)接口支持周期，Nova Lake之后的Razor Lake、Titan Lake、Hammer Lake三代處理器將使用同一封裝。

發(fā)燒級(jí)LGA 1954主板將采用雙層ILM設(shè)計(jì)，配備兩個(gè)壓桿，提供更強(qiáng)的散熱壓力，無(wú)需第三方接觸框即可實(shí)現(xiàn)高效散熱。

內(nèi)存方面，DDR5默認(rèn)支持最高8000 MT/s，超頻套裝可進(jìn)一步提升，Intel將重點(diǎn)推進(jìn)CUDIMM和CQDIMM內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，在4插槽甚至2插槽主板上突破256GB容量限制。

處理器原生集成Wi-Fi 7、Thunderbolt 5.0、低功耗音頻和ECC內(nèi)存支持，提供x16 Gen5 PCIe通道用于獨(dú)立顯卡，可拆分為四組x4以支持四卡AI GPU并行。

存儲(chǔ)方面支持最多8塊SSD，其中三組Gen5 x4通道來(lái)自芯片組，其余為Gen4通道。

Nova Lake預(yù)計(jì)將成為Intel在桌面市場(chǎng)的一次重要反擊，但實(shí)際表現(xiàn)還需等待官方發(fā)布和第三方評(píng)測(cè)驗(yàn)證。