本文來源:時(shí)代商業(yè)研究院 作者:時(shí)代商業(yè)研究院
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圖源:圖蟲創(chuàng)意
來源丨時(shí)代商業(yè)研究院
作者丨實(shí)習(xí)生楊軍微
編輯丨鄭琳
2026年4月12日,晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡稱“晶晨半導(dǎo)體”,688099.SH)再次向港交所主板遞交上市申請,中金公司與海通國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。該公司是一家無晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商,專注于系統(tǒng)級(jí)SoC芯片及周邊芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售,采用無晶圓廠(Fabless)商業(yè)模式。
根據(jù)港交所披露的招股書(下同),晶晨半導(dǎo)體主要提供智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片及智能汽車SoC芯片等產(chǎn)品,應(yīng)用于智慧家庭、智慧辦公、智慧出行等場景。其產(chǎn)品矩陣覆蓋多媒體智能終端SoC芯片(智能機(jī)頂盒、智能電視、OTT盒子等)、無線連接芯片(WiFi、藍(lán)牙等)、汽車電子芯片等,為眾多消費(fèi)類電子領(lǐng)域提供SoC主控芯片和系統(tǒng)級(jí)解決方案。
弗若斯特沙利文報(bào)告顯示,按2024年相關(guān)收入計(jì),在專注于智能終端SoC芯片的廠商中,晶晨半導(dǎo)體位列全球第四,全球市場份額為1.2%;在家庭智能終端SoC芯片領(lǐng)域,該公司位列中國大陸第一、全球第二,全球市場份額高達(dá)17.7%。其中,智能機(jī)頂盒芯片全球市占率達(dá)31.5%,排名第一,2024年全球每3臺(tái)智能機(jī)頂盒中就有1臺(tái)搭載了其芯片。
客戶資源方面,晶晨半導(dǎo)體與270多家主流運(yùn)營商建立合作關(guān)系,客戶包括全球電信運(yùn)營商、知名電視品牌商及眾多AIoT品牌商(如海信、TCL及創(chuàng)維),業(yè)務(wù)遍布全球。截至2025年底,該公司芯片累計(jì)出貨量超10億顆。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面,2023—2025年,晶晨半導(dǎo)體的總收入從53.71億元增長至67.91億元,復(fù)合增長率達(dá)12.3%,其中2024年?duì)I收為59.26億元,2025年同比增長14.6%。凈利潤方面,2023—2025年分別為4.99億元、8.19億元、8.70億元,2025年同比增長6.21%。毛利率連續(xù)三年穩(wěn)步提升,從2023年的33.2%上升至2024年的37.1%,2025年進(jìn)一步提升至37.8%,主要得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及高毛利AIoT業(yè)務(wù)占比提升。
作為一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商,晶晨半導(dǎo)體同時(shí)面臨多重經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。招股書披露,該公司業(yè)務(wù)發(fā)展高度依賴持續(xù)的研發(fā)投入以維持技術(shù)領(lǐng)先性,2025年研發(fā)開支達(dá)15.52億元;客戶與供應(yīng)商集中度較高,2025年前五大客戶貢獻(xiàn)了63.8%的收入,最大單一客戶占比達(dá)22.7%,前五大供應(yīng)商在采購額上的占比為79.8%;此外,該公司還面臨經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流轉(zhuǎn)負(fù)(2025年經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流為-2.25億元)、預(yù)付款激增(2025年預(yù)付款激增至3.65億元)及出口管制等風(fēng)險(xiǎn)。
本次晶晨半導(dǎo)體赴港IPO募資,將主要用于端側(cè)AI芯片研發(fā)、無線連接芯片業(yè)務(wù)拓展、智能汽車SoC芯片布局及補(bǔ)充流動(dòng)資金,助力該公司加速從傳統(tǒng)多媒體芯片向“端側(cè)AI+通信連接”一體化平臺(tái)演進(jìn),把握全球智能終端市場升級(jí)的機(jī)遇。
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