千線激光雷達競爭加劇！速騰聚創拿出2160線新品，年內量產上車

車東西（公眾號：chedongxi）
作者 ｜ Janson
編輯 ｜ 志豪

連發兩款旗艦芯片，速騰（參數丨圖片）聚創激光雷達進入圖像化時代。

車東西4月21日消息，速騰聚創在2026 Tech Day上發布了名為“創世”（Eocene）的數字化架構，并同步推出兩款基于該架構的SPAD-SoC芯片產品——“鳳凰”和“孔雀”。

據悉，這一架構面向車載、機器人、工業及消費電子等多個場景，旨在縮短芯片研發周期，并支持更高分辨率的三維感知產品量產。

▲創世架構四大核心體系

在發布會上，速騰聚創也進一步闡述了其對三維感知產品路線的判斷。

SPAD與CMOS在數字化架構上具有相似性，前者在制程、工藝和成本下降路徑上可部分借鑒后者的發展邏輯。

基于這一判斷，速騰聚創認為激光雷達未來可能沿著更高分辨率、更多搭載數量以及更強數據源屬性的方向發展，并逐步從單一探測設備向輔助駕駛和機器人系統中的核心三維感知部件演進。

隨著激光雷達的功能演進，從2026年開始，SPAD芯片開始定義激光雷達。

以速騰聚創的產品為例，“鳳凰”代表了窄線陣定義的主激光雷達， “孔雀”則代表了大面陣定義固態激光雷達。

在融合傳感器方向，速騰聚創還回顧了其于2025年推出的Active Camera產品線，包括面向機器人移動感知的AC1和面向操作感知的AC2。

速騰聚創方面稱，這一系列產品是其向RGBD等彩色三維視覺形態推進的過渡方案。活動現場，速騰聚創展示了由SPAD芯片直接感光、實時掃描生成的近紅外圖像，并表示真正的RGBD傳感器計劃于2027年底發布。

一、一種架構兩款芯片 激光雷達向圖像化感知方式演進

速騰聚創方面介紹，“創世”架構是一套圍繞SPAD-SoC構建的芯片級平臺，整合了芯片設計、制造工藝、量產工具以及相關全棧技術能力。

該架構采用四層設計，包括基礎工藝層、核心計算層、算法加速層以及安全可靠層。其中，基礎工藝層基于28nm車規制程，配合第三代SPAD感光層和第二代3D堆疊工藝。

其中，該芯片核心計算層則配置4320-Core異構計算陣列，用于提升點云采樣與處理能力；算法加速層主要用于抗干擾和感知優化；安全層則強調在車規和工業環境下的可靠性表現。

此次發布的兩款芯片中，“鳳凰”主要面向高線數、遠距離探測需求。“孔雀”則定位于全固態、高分辨率面陣感知。

▲鳳凰芯片主要參數

根據速騰聚創方面現場披露的數據，“鳳凰”采用單芯片、單光路設計，單顆芯片內實現2160個原生接收通道，輸出分辨率可達2160×1900；

▲孔雀芯片主要參數

“孔雀”則集成640×480高密度SPAD面陣，可輸出VGA級三維深度圖像。

兩款產品都被速騰聚創視為其SPAD芯片路線的重要量產節點。

在“鳳凰”芯片的目標是推動激光雷達從以“線數”為核心的產品表達，逐步向更接近圖像化的感知方式演進。

速騰聚創方面給出的參數顯示，該芯片最遠探測距離為600米，并具備對較小目標的識別能力。

▲鳳凰芯片成員家族

速騰聚創方面同時表示，基于“鳳凰”芯片的2160線和1440線方案已經獲得車企項目定點，相關產品計劃于2026年內實現量產裝車。鳳凰系列還將覆蓋從2160線到240線的多個版本，以適配不同產品配置需求。

“孔雀”芯片的重點則在于近距離、廣視場和全固態方案。

該芯片最大視場角可達180°×135°，最近探測距離小于5厘米，支持10至30Hz幀率，并在測距精度方面較上一代提升6倍，達到毫米級水平。

速騰聚創將其應用方向概括為三類：一是車載補盲等近場感知；二是機器人標準化三維視覺模組；三是融合傳感器等新形態產品。

速騰聚創方面表示，“孔雀”芯片將于2026年第三季度規模化出貨，目前已有基于該芯片的產品進入小批量交付階段。

結語：速騰聚創向上游芯片能力延伸

整體來看，這次Tech Day發布會延續了速騰聚創近年來向上游芯片能力延伸的布局思路。

與以往主要圍繞激光雷達整機產品展開相比，此次發布更強調底層芯片平臺、架構復用能力以及跨場景產品孵化。

若量產進展能夠按計劃推進，鳳凰和孔雀兩條產品線有望分別在車載遠距感知和近場/機器人感知市場中承擔不同角色。

但其最終市場表現，仍需在客戶交付和大規模應用中進一步觀察。