上海
臺積電決定推遲采用阿斯麥最前沿光刻設備，為這家荷蘭設備巨頭的商業化進程蒙上陰影。
臺積電聯席副首席運營官Kevin Zhang表示，公司目前沒有計劃將阿斯麥高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻機用于芯片量產，相關決定至少延續至2029年。
該款設備單價逾3.5億歐元（約4.1億美元），被視為半導體制造領域最尖端的裝備。
阿斯麥預計High-NA EUV設備將于2027至2028年進入大規模量產應用，并以此為基礎，將2030年營收目標設定為最高600億歐元。
臺積電是阿斯麥最大的客戶，其采購決策直接影響市場對這一設備商業化節奏的判斷。同時由于臺積電是全球最大的半導體設備采購方，其技術取舍對整個行業具有廣泛的示范效應。
受此消息影響，阿斯麥股價短時下跌2%。
成本是主要考量
Kevin Zhang在接受記者采訪時明確表示，臺積電將繼續深度挖掘現有EUV技術的價值。他直言，下一代High-NA EUV設備"非常非常昂貴"，言辭之間傳遞出公司當前的資本配置邏輯。
與此同時，Kevin Zhang宣布，臺積電的前沿制程A13芯片將于2029年正式量產。
這一節點恰好也是公司設定的暫不采用High-NA EUV的時間邊界，進一步說明臺積電對現有EUV仍有充足信心。
阿斯麥商業化預期承壓
對于阿斯麥的投資者而言，臺積電的表態具有重要的信號意義。市場密切關注High-NA EUV的采購進展，將其視為衡量阿斯麥長期增長能見度的關鍵指標。
目前，臺積電雖已購入少量High-NA EUV設備，但僅用于研發，尚未應用于量產。
鑒于臺積電在半導體行業的規模與影響力——其擁有最大的新廠與設備預算，且其制造工藝往往被同行效仿——這一決策可能影響整個行業的設備需求時間表。
在推遲引入High-NA EUV的同時，臺積電并未放棄提升芯片性能的目標。Kevin Zhang表示，公司正在探索在不使用High-NA EUV設備的前提下增強芯片算力的方式。
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