A股年內最大IPO！無錫國資大賺627%，造就一批江蘇千萬富翁

A股晶圓級先進封測龍頭成功登陸科創板，無錫國資賬面價值約152億元。

來源：新財富雜志綜合自財經、直通IPO、創投日報、芯東西等

4月21日，A股年內最大IPO、晶圓先進封裝第一股 盛合晶微 登陸A股科創板，發行價19.68元，盤中公司市值最高突破1800億元。當日，公司收盤價為76.65元/股，上漲289.48%，收盤市值為1428億元，22日，其股價再上漲近24%，收盤總市值為1770億元。

萬得（Wind）數據顯示，隨著盛合晶微登陸科創板，A股封裝測試企業增至9家。4月21日，盛合晶微以超1400億元的收盤市值，位居A股封裝測試企業首位，長電科技（600584）以788億元的市值位居第二位。

01

中芯長電孵化，無錫國資賬面價值約152億元

盛合晶微成立于2014年11月，曾用名為——中芯長電半導體（江陰）有限公司，是一家帶有中芯國際和長電科技雙重基因的合資公司。到了2015年9月，不到一年時間，中芯長電就完成了生產工藝的調試和產品認證加工。

然而，受中芯國際被列入實體清單影響，其參股企業中芯長電遭受連帶影響。2021年4月，中芯國際以3.97億美元總對價完成中芯長電業務剝離。當月，中芯長電正式更名為盛合晶微。

此后，盛合晶微在三輪融資中獲得13.4億美元資金支持，除老股東元禾厚望、中金資本、元禾璞華繼續參與投資外，還吸引光控華登、碧桂園創投、華泰國際、君聯資本、蘭璞創投、尚頎資本、TCL創投、中芯熙誠、無錫產發基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、社保基金中關村自主創新基金等入股。

招股書顯示，無錫產發基金于2024年12月，以1.75美元/股的價格獲得1.75億股，總金額為3.0625億美元（約合20.8725億元）。

IPO前，盛合晶微無控股股東且無實際控制人，其第一大股東無錫產發基金持股比例為10.89%；第二大股東招銀系股東合計持股9.96%；第三大股東厚望系合計持股6.76%；第四大股東深圳遠致一號持股6.14%；第五大股東中金系股東合計持股5.33%。IPO后，上述前五大股東分別持股8.17%、6.46%、5.08%、4.60%、4.11%。

來源：盛合晶微招股書

按開盤市值1857.55億元計算，由?江陰市國資委控股的無錫產發基金，賬面價值約151.76億元，投資回報率高達627.09%。

值得注意的是，盛合晶微多名持股管理人員和核心技術人員，也因公司上市身家大漲。

2015年，公司推出期權激勵計劃，此后多次修訂計劃。截至2025年上半年，公司共計授出2.05億份期權（每份期權行權后可獲公司1股普通股）：已落地期權數量為8311.64萬份，占IPO發行前已發行股份比例為5.17%；上市后行權期權數量為1.02億份，占IPO發行前已發行股份比例為6.36%；因放棄行權等而失效的不具備效力期權數量為2001萬份。

截至2025年6月30日，公司共設有境內外持股平臺12個，共計460名激勵對象直接或通過持股平臺間接持股。

根據《上市公告書》，公司董事長、首席執行官崔東合計持股535萬股；公司資深副總裁、首席運營官、核心技術人員李建文合計持股260萬股；研發副總裁、核心技術人員林正忠合計持股262萬股；副總裁吳畏、吳繼紅合計持股分別為190萬股、130萬股；副總裁、董事會秘書周燕合計持股130萬股；副總裁、首席財務官趙國紅合計持股30萬股。

此外，公司其他四名核心技術人員合計持股數量為137萬股至162萬股。

按照4月21日76.65元/股測算，則上述人員持股市值均超2000萬元，10人持股市值超9000萬元。其中，崔東持股市值超4億元。

崔東出生于1971年12月，曾任職于上海華虹、中電資本，并在2011年到2015年歷任中芯國際副總經理、資深副總裁、執行副總裁，2014年8月至2021年6月任盛合晶微執行董事、首席執行官，2021年6月至今任盛合晶微董事長兼首席執行官。

李建文出生于1970年1月，曾在中國航天科工集團公司第九研究院、特許半導體、上海華虹、安靠等公司任職，2014年9月至今任職于盛合晶微，目前是盛合晶微董事、資深副總裁兼首席運營官。

該公司共有6名核心技術人員，分別是李建文、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、沈月海、俞忠良、薛興濤、佟大明。

其中多位成員曾在中芯上海任職，例如，沈月海曾任中芯上海測試資深經理，薛興濤曾任中芯上海晶圓九廠和產品工程處資深工程師、中芯上海中段晶圓一廠工程部資深經理，佟大明曾在中芯上海工藝整合部門任職。

02

去年營收超65億，凈利潤超9億

根據Gartner的統計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業，且2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。

其主營業務中，根據灼識咨詢的統計，截至2024年末，盛合晶微是中國大陸12英寸Bumping產能規模最大的企業；2024年度是中國大陸12英寸WLCSP收入規模和2.5D收入規模均排名第一的企業。

作為集成電路封測企業，盛合晶微近年來業績持續增長，但季節波動性較大。

招股書顯示，2022-2025年，盛合晶微的營業收入分別約16.33億、30.38億、47.05億、65.21億元；凈利潤和歸母凈利潤分別約-3.29億、3413.06萬、2.14億、9.23億元，實現從虧損到持續盈利的跨越；扣非歸母凈利潤分別約-3.49億、3162.45萬、1.87億、8.59億元。

盛合晶微稱，公司所處行業市場需求快速增長，隨著公司產銷規模的持續增長、產品結構的持續優化，規模效應進一步增強，公司2025年營業收入、凈利潤較上年大幅增加。

萬得數據顯示，已發布2025年業績的8家A股封裝測試公司中，盛合晶微2025年營業收入同比增幅、歸母凈利潤同比增幅，分居第二位、第一位。同期，公司營業收入位居第四位，歸母凈利潤位居第三位；公司銷售毛利率位居第三位。

分季度看，2025年三季度、四季度，公司業績存在較大波動：三季度，公司營業收入同比增幅超四成，歸母凈利潤同比增長近8倍；四季度，公司營業收入同比下滑1.53%，歸母凈利潤同比下滑超三成。

盛合晶微解釋稱，上述季度間業績波動，主要系部分偶發性因素導致公司四季度芯粒多芯片集成封裝業務收入有所下降，主要涉及某款應用于智算中心的產品因終端客戶交期要求集中于三季度完成下半年需求交付，進而影響了三季度、四季度之間的收入分布。此外，某客戶產品因客供硅通孔轉接板更換供應商而進行設計改版，四季度生產受到影響，12月中下旬已恢復。

盛合晶微 在招股書中預計，該公司2026年1-3月實現 營業收入 16.6億元-18億元，同比增加9.91%-19.91%， 歸母凈利潤 為1.35億元-1.5億元，同比增加6.93%-18.81%。

關于未來發展規劃， 盛合晶微 表示，公司將持續創新，采用前段晶圓制造環節先進的制造和管理體系，并根據先進封裝的生產工藝特點，擴展質量管控的廣度和深度。同時，公司還將發揮前中后段芯片制造經驗的綜合性優勢，致力于發展先進的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務能力，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對先進封裝的綜合性需求。

本文所提及的任何資訊和信息，僅為作者個人觀點表達或對于具體事件的陳述，不構成推薦及投資建議，不代表本社觀點。投資者應自行承擔據此進行投資所產生的風險及后果。

《新財富》雜志4月號

《基石資本和它的4萬億朋友圈》

（點擊下方圖片可直接購買，下單請備注郵箱）