據媒體報道,光刻膠核心原料陷入短缺,全球半導體材料供應鏈拉響警報。三星電子、SK海力士等韓系半導體巨頭已收到日本供應商通知,其韓國分公司光刻膠核心原材料采購出現中斷,日本相關企業計劃于4月23日正式向客戶發函。
目前短缺原料為PGME、PGMEA(丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯),在半導體產業鏈中,部分材料如光刻膠、抗反射涂層(BARC)、旋涂硬掩模(SOH)以及用于高帶寬存儲器(HBM)的臨時粘合劑,均需要用到PGME和PGMEA。此次短缺的原因依舊是美伊沖突。
據報道,后續日本供應商將考慮從中國或韓國采購PGME和PGMEA,評估原料商的關鍵因素在工藝變更(PCN)流程。三星電子、SK海力士等半導體客戶必須重新評估生產工藝,通常大約耗費一年時間。
企查查數據顯示,截至4月23日,我國現存1089家光刻膠相關企業,區域分布上集中華東地區,占比57.6%;成立年限上,我國光刻膠領域多為老牌企業,成立10年以上的企業占比達51.3%。專利方面,我國現有1.8萬項光刻膠相關專利,專利類型上以發明公布為主,占比47.9%,其次是發明授權,占比43.7%,截至4月23日,2026年我國已申請108項光刻膠相關專利。
1.從區域分布來看:華東地區占比57.6%
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企查查數據顯示,截至4月23日,我國現存1089家光刻膠相關企業,區域分布上集中華東地區,占比57.6%,其次是華南地區,占比17.1%,東北、西北地區相對較少,分別占比2.5%、2.1%。
2.從成立年限來看:超五成企業成立10年以上
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企查查數據顯示,成立年限上,我國光刻膠領域多為老牌企業,超八成企業成立5年以上,其中成立10年以上的企業占比達51.3%。
3.從專利來看:我國現有1.8萬項光刻膠相關專利
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企查查數據顯示,我國現有1.8萬項光刻膠相關專利,專利類型上以發明公布為主,占比47.9%,其次是發明授權,占比43.7%,實用新型占比8.2%。截至4月23日,2026年我國已申請108項光刻膠相關專利。
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