中國91億美元購新馬設備，美進口跌至7年最低

當美國的出口管制收得越來越緊，全球半導體設備的貿易地圖，也在悄悄被重新繪制。

2025年，中國自新加坡進口的芯片制造設備達到57億美元，同比增長超過17%；來自馬來西亞的進口額則高達34億美元，均創下歷史新高。中國自美國直接進口的芯片設備金額跌至2017年以來的最低點。數字背后的邏輯并不復雜：當正門走不通，資金和貨物自然會尋找側門。

過去五年，中國累計從日本進口芯片設備逾420億美元，從荷蘭進口超過350億美元，這兩個數字本身就說明中國對外部設備的依賴有多深。東京電子來自中國的營收占比一度超過40%，阿斯麥的中國市場份額也接近30%。

然而隨著美國對盟友施壓，日本和荷蘭相繼跟進限制措施，直接出口通道收窄。于是，新加坡和馬來西亞的角色開始變得微妙而關鍵。這兩個國家本身就是全球半導體供應鏈的重要節點，擁有完善的倉儲、物流和分銷網絡，美國、日本、荷蘭的主要設備商都在當地設有區域中心。當設備從原產國發往新加坡或馬來西亞本地倉，再轉運至中國，這條路徑在法律上并非一定違規，但其規模的驟然擴大，已引發西方監管機構的高度警覺。

美國商務部已多次表示將加強對"轉口貿易"的審查，并擴大對東南亞相關實體的調查范圍。這場圍繞芯片設備的貓鼠游戲，并沒有隨著貿易管制的收緊而停止，只是變得更加隱蔽和復雜。

理解這波進口潮，不能脫離中國半導體自給自足戰略的大背景。

近年來，中芯國際晶圓出貨量2025年暴增21%，華虹增長18.5%，國內芯片代工產能持續快速爬坡。這些產能擴張背后，需要持續不斷地購置蝕刻機、薄膜沉積設備、檢測儀器等核心制造工具。盡管中國本土設備商如北方華創、中微公司近年來取得明顯進展，但在高端設備領域，國產替代尚未能完全覆蓋所有環節，進口需求依然存在剛性缺口。

換句話說，中國買的這些設備，相當部分是在為未來幾年的本土產能提升"打地基"。越是出口管制收緊，窗口期內的采購沖動就越強烈，這也在一定程度上解釋了為何2025年的進口數據如此亮眼。

臺灣這邊的節奏同樣在加快。日月光在高雄為一座總投資34億美元的先進芯片測試設施舉行動工儀式，預計2027年投產；臺積電最先進的2納米工廠也在同一城市快速推進。需求仍然快于供給，這句話在整個半導體產業鏈上下通用。

當全球供應鏈在地緣政治壓力下持續碎片化，東南亞正成為這場博弈中越來越重要的緩沖帶。對中國而言，如何在管制升級前鎖定足夠的設備資源，同時加速推進國產替代，依然是一道沒有輕松答案的方程式。