突發，供需缺口放大，漲250%！這一方向，下周或走主升浪（附股）

就在近期AI光通信產業鏈上游的關鍵材料，磷化銦，正在經歷一場大幅上漲。

據公開數據統計，2025年初至2026年4月，2英寸光通信級磷化銦襯底價格從800美元/片上升至2300-2500美元/片。

而在急單現貨市場，價格甚至已經突破了3000美元大關。

至于更高端的6英寸襯底，價格更是從1400美元跳漲至5000美元，漲幅超250%。

這不僅僅是價格的波動，更可能是AI算力需求向產業鏈上游傳導的真實寫照。

剛好今天是周末，我們就試圖從供需邏輯、趨勢研判及產業鏈受益方向三個維度，對這光模塊上游的磷化銦產業現狀進行剖析。

供需結構變化

磷化銦價格的劇烈波動，本質上可能是短期內需求爆發式增長與供給端產能剛性之間矛盾的集中體現。

需求端：AI驅動下的倍數級增長

磷化銦憑借其獨特的直接帶隙結構和高光電轉換效率，成為800G、1.6T及以上高速光模塊不可或缺的核心底材。

AI算力建設對光通信網絡提出了更高要求，或拉動了對磷化銦的需求：

數量倍增： 單臺AI服務器所需光模塊數量約為普通服務器的10倍以上。

規格升級： 1.6T光模塊對磷化銦襯底的消耗量是800G模塊的2.7-2.8倍。

據行業數據測算，目前全球超過80%的磷化銦需求源自AI數據中心。

預計2026年全球需求將達到260-300萬片，較2025年增長約50%，且這一增長趨勢在未來幾年內仍將維持高位。

供給端：高壁壘導致的產能瓶頸

與需求的迅猛增長形成鮮明對比的是，全球磷化銦供給端呈現出極高的集中度和剛性。

全球 90% 以上產能集中在少數海外頭部企業手中，行業集中度極高。

磷化銦晶體生長需要高溫高壓環境，技術門檻極高。

根據產業鏈調研數據來看，大尺寸襯底的良率爬坡周期長達3-5年，且核心設備MOCVD交付周期長，導致新增產能難以在短期內釋放。

目前，全球磷化銦產業鏈庫存已降至歷史低位（約3個月），有效產能遠不足以覆蓋市場需求，缺口顯著。

本輪漲價能持續多久？

從上面的供需結構來看，漲價或許是大概率的事情，但是本輪漲價能持續多久，或許是一個值得我們跟蹤的問題。

結合供需格局來看，磷化銦的漲價大概率將貫穿2026-2027年，成為一種趨勢性結構。

主要的邏輯可能有三方面：

1、需求剛性：

AI數據中心建設加速，800G、1.6T光模塊需求持續上量，短期難以實現規模化量產替代，高端供給仍有依賴。

2、成本傳導順暢：

下游光模塊廠商訂單目前比較充足，有能力承接上游成本上漲，形成了“磷化銦→光芯片→光模塊”的漲價閉環。

3、缺口持續：

2026年全球缺口超70%，2027年雖有小幅擴產，但需求增長更快，供需緊張格局仍將持續。

哪些方向可能會受益？

當前，磷化銦的漲價潮，正在沿著產業鏈上下游深度傳導。

1、上游資源與襯底制造

從漲價的邏輯來看，擁有礦產資源或具備襯底生產能力的企業，或充分收益。

我國高純銦資源儲量豐富，在全球具備重要供給地位，具備磷化銦襯底研發生產能力的企業，以及上游銦資源供應商。

2、一體化光芯片與光模塊

在缺芯背景下， 具備“光芯片+光器件+光模塊”全鏈條布局的企業，能通過自有芯片產能或綁定上游資源，保障交付，從而有望在漲價潮中搶占市場份額。

3、硅光與先進封裝

雖然短期磷化銦不可替代，但長期看技術迭代在持續。

伴隨硅光技術產業化，配套的材料和封裝企業將迎來增量市場。

特別聲明：以上內容絕不構成任何投資建議、引導或承諾，僅供學術研討。

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