文/王新喜

在小米的投資日上，雷軍親自公布數(shù)據(jù)，小米玄戒O1芯片已經(jīng)出貨超過100萬顆了，而后續(xù)自研芯片還會在小米汽車上使用。

這個消息一出，網(wǎng)友態(tài)度呈現(xiàn)分化，有給小米點贊的，也有質(zhì)疑的。

有認可的業(yè)內(nèi)人士認為，這是小米自研芯片路上最扎實的一步。最初大家都質(zhì)疑“能不能用”，到現(xiàn)在實打?qū)嵉陌偃f級出貨，市場和用戶的選擇就是最有力的證明，小米不玩虛的，而是用量產(chǎn)和交付說話。

但質(zhì)疑者也很多，主要集中在2個方面，其一是，為何性能這么強了，小米首發(fā)還是高通？二，為何臺積電愿意給小米代工，為何美國不制裁？

我們知道，去年5月份，小米就發(fā)布了首顆自研3納米的Soc芯片，集成了CPU、GPU、ISP、DSP等等，不過沒有集成基帶芯片。

對于這顆芯片的面世，當(dāng)初就有不少質(zhì)疑，畢竟，小米2017年發(fā)布Soc芯片澎湃S1的時候，這顆芯片表現(xiàn)很差，后來小米說自己會繼續(xù)推出芯片，但只有一些IPS這樣的小芯片，直到2025年，相當(dāng)于時隔8年之后才重新發(fā)布。

如今這款芯片已經(jīng)出貨量100萬顆，這是一場用135億研發(fā)投入、2500人團隊攻堅換來的突圍。

根據(jù)數(shù)碼閑聊站的曝光，玄戒芯片后續(xù)會上車，手機+平板+車+穿戴全生態(tài)布局。新一代自研芯片+Ai大模型+OS大會師的終端產(chǎn)品排期已定，比網(wǎng)傳晚一點，但絕對值得期待。

從目前來看，小米玄戒芯片的出貨量數(shù)據(jù)，與高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為麒麟芯片等旗艦芯片相比，不是一個級別的，但這對小米而言，是一個里程碑式的數(shù)據(jù)。

當(dāng)然，現(xiàn)在這顆芯片的核心爭議在于是否算“真自研”。它雖是小米自主設(shè)計，但CPU核心與GPU架構(gòu)均為基于ARM標準IP授權(quán)，且通信基帶外掛而非集成，部分業(yè)內(nèi)人士認為這種路線降低了核心壁壘。

目前小米將這顆芯片已經(jīng)首發(fā)搭載于小米15S Pro手機上，這款手機定價并不便宜，后來這顆芯片也用到了小米的平板上。

從網(wǎng)上的跑分來看，小米的這顆3nm芯片，排名第四，超過了高通驍龍8Gen3領(lǐng)先版。

前不久行業(yè)還發(fā)布了一個基于3nm工藝的中端方案，性能釋放相當(dāng)保守。高通在驍龍8 Elite Gen 6落地之前，很多數(shù)碼博主都認為3nm制程的正式商用是個遙不可及的目標，因為工藝上量產(chǎn)起來太小太困難了。如今看來，從高通官宣技術(shù)路線圖后，小米只用了一年的時間就實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)。

這或許也是業(yè)內(nèi)質(zhì)疑的一個方面。此外，前面也提到，不少網(wǎng)友質(zhì)疑，為何臺積電會為小米代工，為何美國沒有制裁？

這種質(zhì)疑是源于華為麒麟芯片被制裁帶來的一種直覺反應(yīng)，華為被制裁三年之后，Mate60系列搭載麒麟芯片歸來，當(dāng)時引發(fā)了海內(nèi)外的巨大反響，海外大量科技界業(yè)內(nèi)人士，西方政商界與海外媒體都在深度分析麒麟芯片是如何做到的，也帶動了Mate60系列的超高人氣與熱度。

華為如今從麒麟芯片到集成5G基帶到突破封鎖回歸，到如今麒麟芯片已經(jīng)下放到千元機，已經(jīng)徹底突破了制裁的封鎖，它每一步都是在無人區(qū)探索，而且是在美國全方位封鎖下取得的成績。

而小米的玄戒芯片突破，在西方卻并沒有什么反應(yīng)，美國也沒有制裁，這可能是業(yè)內(nèi)質(zhì)疑的關(guān)鍵。

小米玄戒芯片為何沒有被美國制裁？

我們認真去撥開這顆芯片，就會知道，小米自研是真的，但沒有被美國制裁也是有原因的。

首先是在華為當(dāng)初被制裁的時候，當(dāng)時中美科技競爭，手機SoC芯片是一個很重要的關(guān)注點，但現(xiàn)在，中美的核心競爭已經(jīng)不在手機芯片上了，而是在算力芯片、車規(guī)芯片和AI、HBM業(yè)務(wù)上，而很巧的是華為在這方面都已經(jīng)發(fā)展起來了，所以美國盯著華為在加碼制裁。

而小米這個時候研發(fā)手機芯片，這已是美國關(guān)注的一個次級項目了，更何況，在美國的認知里，手機芯片這塊，麒麟芯片已經(jīng)完全突破了封鎖，發(fā)展到較高程度，小米再怎么發(fā)展都不可能超過華為的高度。

因此，制裁小米沒有必要，更何況小米是高通的大客戶，高通芯片的出貨很大一部分需要小米來消化，如果制裁小米，等于制裁高通。這是美國基于本土廠商利益上的考慮。這是其一。

其次，美國BIS（工業(yè)與安全局）對先進制程的管制，不看“幾納米”，看三個硬指標：晶體管總數(shù)>300億，二，集成HBM高帶寬存儲器（AI芯片專用），三是用于AI訓(xùn)練/數(shù)據(jù)中心/超算。

而小米玄戒O1雖是3nm工藝，但190億晶體管要遠低于300億閾值，小米當(dāng)前只是做純手機SoC，沒有HBM業(yè)務(wù)，它只用于手機/平板，不做AI大算力。這些美國認定的紅線業(yè)務(wù)，華為都有。

此外，小米尚未實現(xiàn)內(nèi)部集成基帶，依賴聯(lián)發(fā)科/高通的第三方方案，美國認為這類芯片仍在自身技術(shù)框架內(nèi)流轉(zhuǎn)，安全優(yōu)先級低于完全自建基帶設(shè)計的企業(yè)。芯片不集成通訊模塊，關(guān)鍵核心掌握在美國專利中。

簡言之，小米卡在美國劃定的“安全線”內(nèi)，完全合規(guī)。

要知道，華為模式是全部底層組件自行完成、實現(xiàn)全國產(chǎn)替代。這類芯片直接沖擊美國產(chǎn)業(yè)霸權(quán)，必然成為圍堵首標。而小米芯片研發(fā)模式是核心IP依然與第三方技術(shù)捆綁，并未完全脫離美國的技術(shù)生態(tài)。美國也需要保留一點“可控競爭”，避免中國半導(dǎo)體全面抱團突破。

小米當(dāng)前未被制裁，是“技術(shù)路徑差異化 + 性能安全線 + 產(chǎn)業(yè)利益微妙交織，最終使得它沒有真正摸到被美制裁的那根紅線。對小米而言，未被制裁，也可以視為一個機遇，說明它在美國主導(dǎo)的規(guī)則體系里找到了生存空間，它可以繼續(xù)沿著這條路繼續(xù)走下去，不斷壘高自己的技術(shù)護城河。

事實上，小米也是這么做的，最近有報道提到，小米計劃每年推出一款新的手機處理器芯片，每年更新SoC是一項巨大工程，與蘋果每年推出A系列處理器類似。

此外，一款型號為2608BPX34C的小米旗下折疊屏手機現(xiàn)身了代碼庫，代號為“l(fā)hasa”。相關(guān)推測認為其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料稱其或被命名為小米 17 Fold。

按照這份爆料中的說法，這款全新的小米折疊屏手機將搭載“玄戒 O3”芯片。因此也有消息稱小米有可能跳過“玄戒 O2”命名。

如果小米按照既定的研發(fā)節(jié)奏走，那么下一代芯片的出貨量與使用范圍會越來越大，有望將自研芯片推向更多產(chǎn)品系列，后續(xù)的平板、汽車、電腦等產(chǎn)品也有望進行搭載。

因此，從這個角度來看，國內(nèi)科技界的芯片研發(fā)模式，在華為模式之外，小米找到第二路也未嘗不是一件好事，小米與華為的路線可以視為互補。華為以“全鏈路自研+國產(chǎn)供應(yīng)鏈”構(gòu)建戰(zhàn)略縱深，小米通過“自研設(shè)計+先進工藝”快速實現(xiàn)性能突破。

華為麒麟芯片是中國自研芯片全國產(chǎn)替代的開路者，小米作為后來者，且不是全國產(chǎn)替代模式，所以不應(yīng)該拿小米與華為來比，如果拿小米單獨和它自己的過去比，小米這些年進步很大，有勇氣持續(xù)走芯片自研這條路，比中途放棄解散芯片團隊要的多，小米也證明了自己具備自研設(shè)計手機SoC芯片的能力。

華為在制裁牢籠里活出了自己的韌性，小米則在銷量下滑的困境中展現(xiàn)了它的務(wù)實。在去年5月，雷軍在發(fā)布會上說：“芯片研發(fā)是一場馬拉松，我們做好了跑十年、二十年的準備。”如果小米研發(fā)真能踐行雷軍的諾言，迭代個10年20年，也許到那時候再看，這兩場看似不同路線的造芯模式，會一起鑄成中國半導(dǎo)體工業(yè)的底氣。