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存儲廠商,戰況升級!
4月30日,2026年一季報收官,共有79家上市公司凈利潤同比增速超過10倍。
其中,若按凈利潤絕對值排序,存儲廠商一騎絕塵,江波龍、德明利、佰維存儲包攬前三。
2026年一季度,江波龍實現營收99.09億元,同比增長132.79%,實現凈利潤38.62億元,同比飆升2644%,一舉扭轉去年同期的虧損。
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但在光鮮的數據背后,江波龍已經連續5年經營現金流凈額為負,2025年存貨占流動資產比例高達70%……
面對這些問題,江波龍能否再次力挽狂瀾?
瘋狂囤貨
實際上,江波龍經營現金流為負,與其大舉囤貨脫不了關系。
自2022年起,存儲行業承壓,存儲晶圓價格一路下滑,江波龍借機低價囤貨,存貨從2021年的35.92億元攀升至2024年的78.33億元,幾乎翻倍。
進入2025年,江波龍的囤貨動機變了。
之前,公司囤貨是為了壓縮成本,如今則是奇貨可居,在存儲器不斷漲價時進一步擴大利潤空間。
數據顯示,2025年年初到12月初,存儲器DRAM與NAND Flash價格指數分別增長327.59%、166.28%。
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隨著AI大模型爆發式增長,存儲供需缺口日益增大,存儲器價格上漲,此時原料供應能力就顯得尤為重要。
江波龍與上游多家晶圓原廠續簽LTA長期協議、MOU諒解備忘錄,是全球少數與多家晶圓原廠訂立長期直接供應協議的存儲器企業。
截至2025年底,江波龍存貨高達116.78億元,占流動資產比例為70.31%。2026年一季度,公司存貨進一步攀升至179.61億元,同比大增130%。
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江波龍敢如此大規模囤貨有訂單支撐。2026年一季度,公司合同負債為22.17億元,同比激增525.14%。
除此之外,收購也侵蝕了江波龍的現金流。
2011年,江波龍推出了第一個自主品牌企業存儲FORESEE。2017年,江波龍收購高端消費類存儲品牌雷克沙Lexar。
2023年,江波龍收購巴西頭部存儲廠商SMART Brazil,推出Zilia品牌,產品包括嵌入式存儲、固態硬盤以及內存條;同年公司還斥資1.32億美元收購蘇州力成70%股權,補足封裝測試能力。
2025年,Zilia銷售收入為29.24億元,同比增長26.49%,Lexar銷售收入為47.41億元,同比增長34.53%,直接帶動公司海外營收同比增長22.48%。
由此,江波龍一舉成為全球第二大、國內最大的獨立存儲器企業,也是少數在存儲B2B、B2C市場均擁有獨立品牌的中國企業。
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不過,提升市場地位是有代價的,囤貨、收購都是企業經營的吞金獸。
2021-2025年,江波龍的經營現金流凈額始終為負,2026年一季度,公司經營現金流加速流出,凈額達到-28.75億元。
為了補充資金,江波龍拋出定增計劃。
2026年2月,江波龍計劃募集37億元,26億元投向AI高端存儲器研發及產業化項目、半導體存儲主控芯片系列研發項目、半導體存儲高端封測建設項目,11億元用于補充流動資金。
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總的來說,江波龍此前的收購和囤貨,使得現金流情況較為緊繃,但也有望享受更多存儲器漲價的紅利。
掌控全產業鏈
由于存儲器價格普漲,短期內存儲模組廠商們仍在積極備貨,江波龍的存貨可能也會繼續處于高位,想要改善現金流,除了募資補血,還可以增強回款能力。
這也就涉及到了江波龍在存儲產業鏈中的話語權之爭。
江波龍首先在商業模式上進行創新,獨創了TCM與PTM經營模式。
在TCM技術合約制造模式中,江波龍直接對接上下游企業,幫助下游客戶鎖定晶圓供應和價格,提高客戶粘性,回款能力也有所增強。
2023-2025年,公司應收賬款周轉率從8.96次增至12.27次,遠超佰維存儲的不足10次。
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在PTM存儲產品技術制造模式中,江波龍垂直整合產業鏈,不再只做組裝廠商,而是為客戶提供定制服務,提升公司的定價能力與盈利能力。
具體來看,江波龍不僅在自研主控芯片,還不斷提升先進封裝能力。
主控芯片分為高性能主控芯片、SPU芯片,分別負責存儲器內部NAND閃存顆粒的數據管理,以及壓縮存內數據,提升大模型在端側AI部署能力。
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在高端主控芯片領域,江波龍研發了UFS4.1、UFS3.1、UFS2.2等多款主控芯片,要知道全球僅有少數存儲晶圓原廠具備UFS主控芯片的設計能力,其研發難度可想而知。
公司在UFS中同時使用混合存儲介質,可以兼顧TLC、QLC介質各自的特點。其中,UFS 4.1主控芯片采用主流5nm制程工藝,產品性能優于可比產品,將從2026年開始規模化量產。
目前,江波龍已與包括閃迪在內的多家晶圓原廠,以及多家頭部智能手機廠商達成了關于UFS4.1的合作。
在SPU芯片領域,根據公司內部測試,SPU芯片的NAND I/O可達4800MT/s,遠高于市面上常見的部分PCIe 5.0 SSD主控芯片。
同時,公司還為端側AI打造了存儲智能調度引擎iSA,大幅提升端側AI大模型的模型規模上限。
數據顯示,搭載江波龍SPU與iSA的設備,相比傳統存儲方案,AI PC端模型規模提高約3.2倍,內存利用效率提升約200%。
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2025年,公司主控芯片全系列產品部署量已經超過1.4億顆。
此外,江波龍擁有高端SiP系統級封裝技術,以及包括層疊封裝在內的MCP技術,在較難實現高良率封裝的“1+8”層疊封裝上,公司封裝良率超過99.9%,并成功量產16層層疊存儲產品。
公司旗下的元成蘇州擁有超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC的自主封測能力,最大厚度僅為0.6mm,比上一代0.8mm產品減少了近25%。
更關鍵的是,江波龍解決了大模型在端側AI應用的核心痛點。
內存墻的物理限制和高昂內存成本是大模型在端側AI應用的最大阻礙,對此江波龍技術上下了苦工。
江波龍自研的HLC高級緩存技術,讓SSD或UFS存儲器接手DRAM負責的溫冷數據緩存工作,將DRAM的緩存負載卸載至NAND,從而打破內存墻,解決制約大模型在端側AI落地的內存瓶頸。
目前,公司HLC技術已在紫光展銳、AMD平臺完成聯合調優。
受存儲周期影響,存儲模組廠商們的毛利率波動趨勢十分相近。不過由于江波龍對存儲產業鏈的掌控力進一步提升,2026年一季度公司毛利率達到55.53%,高于佰維存儲的53.3%。
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整體看,江波龍打通了芯片設計、固件算法開發、存儲器設計、封裝測試等存儲產業鏈核心環節,不僅得以提升盈利能力,更增強了在存儲產業鏈中的話語權。
結語
2026年,無疑是存儲行業大放異彩的一年。
隨著存儲器價格一路狂飆,存儲模組廠商的業績水漲船高,江波龍作為國內第一大獨立存儲廠商也迅速修復了凈利潤。
至于存貨占用資金、現金流捉襟見肘等問題,先是因為江波龍低價囤貨,后是由于存儲器漲價有利可圖。如今,江波龍正通過創新的商業模式,增強議價能力,力爭加速回血。
以上分析不構成具體買賣建議,股市有風險,投資需謹。
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