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前言：

AI算力浪潮涌起的第一個關鍵材料瓶頸，已經出現在磷化銦身上。全球頭部供應商訂單已排滿至2027年，全產業鏈庫存只有3個月，創下歷史最低水平。

作者| 方文三

圖片來源 | 網絡

AI需求爆發：磷化銦為何無可替代？

2025年初，一片2英寸光通信級磷化銦（InP）襯底還只需要800美元，到2026年4月，價格已飆升至2300至2500美元，漲幅接近2倍；6英寸高端襯底更夸張，從1400美元漲到5000美元，漲幅超250%。磷化銦價格飆升背后的核心推手，是AI數據中心對高速光模塊的需求正在以指數級增長。

磷化銦是800G、1.6T及以上高端光模塊的核心襯底材料。無論是EML電吸收調制激光器、APD雪崩光電二極管，還是高功率CW芯片，都必須以磷化銦為基底，目前沒有任何量產替代方案。為什么偏偏是它？磷化銦具有直接帶隙結構，光電轉換效率接近100%，還能夠精確適配光纖通信的1310nm和1550nm黃金波段，這是硅材料無法做到的。

AI算力爆發對磷化銦的需求拉動是“倍數級”的。單臺AI服務器需要的光模塊數量是普通服務器的10倍以上。更關鍵的是，1.6T光模塊對磷化銦襯底的消耗量是800G模塊的2.7至2.8倍。從800G到1.6T再到3.2T，每一次代際升級都在以更高的速率燃燒磷化銦。

看一組數據就明白了。2025年全球磷化銦需求約210萬片，2026年就漲到260至300萬片，2027年預計突破400萬片，每年增長超50%。海外龍頭甚至預測，到2030年，AI領域對磷化銦的需求每年將增長85%。目前，磷化銦80%以上的需求都來自AI數據中心。可以說，AI數據中心有多火，磷化銦就有多缺。

供給側“僵局”：全球產能被三家企業壟斷

需求飆升的同時，供給端卻幾乎沒有彈性。全球磷化銦的生產高度集中，90%以上的產能被日美三家企業牢牢掌控：日本住友占比43%、美國AXT占比35%、日本JX金屬占比13%。這三家企業直接掌握了全球磷化銦的定價權，而國內高端6英寸磷化銦襯底的國產化率仍不足5%。

更讓人無奈的是，磷化銦的產能很難快速提升。一方面，生產技術難度極大，需要高溫高壓環境培育晶體，大尺寸、低缺陷的襯底光良率爬坡就要3至5年，單條產線投資超12億元，沒有十年以上的技術積累，根本造不出來。另一方面，產線建設周期長，從建設到投產需要18至24個月，核心設備MOCVD的交付周期就長達1至2年。這意味著就算現在開始擴產，也要等到2027年后才能釋放產能。

2026年，全球磷化銦有效產能僅60至75萬片，而市場需求已達260至300萬片，缺口高達70%以上，相當于每4片需求僅能匹配1片供給。全產業鏈庫存僅夠支撐3個月使用，下游企業為保證生產，只能提前2至3個月下單，預付30%至50%定金鎖產能，甚至有企業一次性鎖了10萬片襯底。這就是當下“有價無市”的真實寫照。

技術路線之爭：磷化銦、硅光與薄膜鈮酸鋰的角力

磷化銦的短缺，正在倒逼整個光模塊產業鏈尋找替代方案。目前業界公認，在800G至1.6T的可插拔光模塊中，基于磷化銦的EML路線仍是“供應瓶頸層”，掌握著產業鏈的命脈。Lumentum表示到2026年底EML產能將較2025年增長超50%，Coherent管理層更放出“磷化銦產能將在2026至2027年間實現‘超級加倍’”的計劃。

但缺口仍然巨大，這為硅光方案打開了突破口。銀河證券預計，2026年800G光模塊中硅光方案占比將超過50%，1.6T光模塊中占比更高達70%至80%。硅光利用成熟的硅基CMOS工藝在硅晶圓上集成光器件，正成為彌補磷化銦產能不足的戰略路徑。

在更長遠的視角下，薄膜鈮酸鋰正以超高帶寬、低功耗與低損耗等復合優勢嶄露頭角。華泰證券測算，2031年僅3.2T光模塊帶動的薄膜鈮酸鋰調制器市場空間就有望接近30億元，對應2029至2031年復合增長率高達271%。磷化銦、硅光、薄膜鈮酸鋰正從單一材料競爭，走向多材料體系協同發展。

產業格局裂變：擴產、管制與國產化

巨大的供需缺口正在推動全球參與者加速布局。海外巨頭率先行動。AXT已啟動擴產，目標2026年底產能翻倍，但公司積壓訂單已超6000萬美元，創歷史新高，多個客戶正與公司簽署長協鎖定產能。Lumentum磷化銦晶圓廠產能已全部分配完畢，計劃未來幾季度擴充約40%單元產能。

國內層面，云南鍺業于2026年4月宣布投1.89億元擴建高品質磷化銦單晶片項目，建成后年產能將達到45萬片（折合4英寸）。珠海鼎泰芯源也正積極擴產中。河南銘鎵半導體二期項目年產磷化銦將達近30噸，可覆蓋國內近半市場需求。

但是，磷化銦的上游核心原料是金屬銦，銦作為鋅鉛礦的伴生元素，產能無法獨立擴產。2025年初，中國對銦出口實施管制，海外銦供應驟減，進一步拉高磷化銦原材料成本。中國精銦價格從2025年末的每公斤約2800元，飆升至每公斤4950元（年漲幅超76%），創下近十年新高。銦的價格變化正沿產業鏈傳導至磷化銦襯底，再傳導至光通信模組。AI催生的“算力稀缺”，第一次觸達地表元素層面的“資源稀缺”。

趨勢展望：漲至2027年，變局才剛剛開始

結合供需格局來看，短期來看，產能缺口將在兩年內持續惡化，下游需求每年增長超50%，供需剪刀差短期內難以彌合。同時，硅光方案占比快速提升，但高端EML/CW激光器性能尚且無法完全被取代。英偉達已壟斷EML芯片產能，導致EML交付周期排至2027年以后，國產替代窗口已經打開。

從長期看，中國已占全球70%的銦產能，并實行出口管制。在全球AI算力競賽激化的背景下，這種資源戰略地位的提升，正在引發國際產業格局的深刻調整。

結語：AI風口下的磷化銦瘋狂漲價，不過是一場正在展開的深層次產業重構的冰山一角。誰能夠最終躋身高性能化合物半導體供應格局，并完成對上游銦資源戰略重估的中國企業，或許才是這場價值重分配中的最大贏家。

網絡援引：

36氪：《AI風口下的“黃金材料”：磷化銦漲價深層邏輯》

DoNews：《光模塊加速升級至1.6T/3.2T，磷化銦襯底與薄膜鈮酸鋰成新瓶頸》

證券時報：《云南鍺業擬1.89億元加碼高品質磷化銦單晶片項目》

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