廣東
據《華爾街日報》報道，經過一年多的磋商，蘋果公司與英特爾公司已達成一項初步協議，根據該協議，英特爾將為蘋果設備代工生產處理器。
英特爾將基于蘋果的芯片設計方案進行制造，其模式將與臺積電（TSMC）類似。此前關于英特爾與蘋果談判的傳聞曾暗示，英特爾可能會負責制造蘋果設備中部分低端處理器，其中包括用于特定 iPad 和 Mac 機型的最低端 M 系列芯片。
在轉而采用自研的“Apple Silicon”芯片之前，蘋果的 Mac 電腦一直使用英特爾設計的芯片；但在當時，蘋果不得不長期應對芯片供應持續延誤的問題。如今，蘋果已轉為自主設計基于 Arm 架構的芯片，并交由臺積電代工生產，這使得蘋果能夠以更加規律的節奏推出產品更新。
英特爾既生產自家設計的芯片，同時也為其他公司代工芯片。此前，蘋果一直未將英特爾列入潛在供應商名單，原因在于英特爾在技術上曾落后于臺積電、三星等其他芯片制造商，此外兩家公司之間也存在一段復雜的歷史淵源。
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