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5月11日消息,臺積電在美分公司 TSMC Arizona近日為 Fab21 半導體制造集群的第三座晶圓廠 (PH3) 舉行了封頂儀式,標志著這座去年 4 月動工的設施完成了主體結構建造。
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Fab21 PH3 晶圓廠將引入 2nm 級節點工藝,擁有 N2 / A16 制程晶圓代工能力,當前目標是在本十年末實現量產。
據了解,TSMC Arizona Fab22 的首座晶圓廠早已進入大規模量產;第二晶圓廠預計今年下半年搬入設備并于 2027H2 實現量產。
臺積電在相關社媒動態中表示:
我們很榮幸邀請到鳳凰城市長 Kate Gallego 與 TSMC Arizona 管理層共同出席,向支持這一重要項目的數千名技術工人致敬。我們也向供應商、地方政府及社區表達了誠摯的謝意。
當最后一根橫梁就位時,數百名施工人員歡呼雀躍,標志著該項目建設進程中一個具有重大意義的里程碑。這場儀式不僅僅關乎一根橫梁;它更慶祝了 TSMC Arizona 迄今為止取得的非凡進展,以及我們對在美國制造先進半導體技術的日益堅定的承諾。
衷心感謝所有合作伙伴和員工,正是你們不懈的努力和卓越的工作,才讓這一愿景成為現實!
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