上海
據(jù)報道，封測代工廠商相繼宣布加碼投資，但產(chǎn)業(yè)人士指出，因先進封測設(shè)備采購需求超乎預(yù)期，訂單涌入導(dǎo)致上游供應(yīng)鏈出現(xiàn)排隊，不僅客戶之間形成產(chǎn)能排擠效應(yīng)，部分設(shè)備交期更拉長至1年以上，導(dǎo)致封測廠新產(chǎn)能開出時程被迫延后。
廣發(fā)證券研報認(rèn)為，AI基建如火如荼，先進制程擴產(chǎn)與存儲擴產(chǎn)共振帶來了封測設(shè)備的高景氣度；從海外廠商給出的指引來看，26年封測設(shè)備的景氣度將維持高位。此外DeepseekV4等模型推出也有望帶來國產(chǎn)算力新需求，進而帶來國產(chǎn)設(shè)備需求彈性。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
盛美上海半導(dǎo)體電鍍設(shè)備主要包括前道的銅互連電鍍銅設(shè)備、三維堆疊電鍍設(shè)備、新型化合物半導(dǎo)體電鍍設(shè)備以及后道先進封裝電鍍設(shè)備。
?至純科技圍繞集成電路晶圓制造和先進封裝領(lǐng)域為客戶提供制程設(shè)備、高純工藝設(shè)備和系統(tǒng)，以及相關(guān)的電子材料和服務(wù)。
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