一、當(dāng)日行情分析

1、市場(chǎng)觀察

2026年5月12日，A股市場(chǎng)在創(chuàng)下8連陽(yáng)、時(shí)隔11年重返4200點(diǎn)后首次出現(xiàn)調(diào)整，上證指數(shù)收跌0.25%報(bào)4214.49點(diǎn)，深成指跌0.47%，創(chuàng)業(yè)板指逆勢(shì)微漲0.15%。市場(chǎng)呈現(xiàn)典型的結(jié)構(gòu)性分化特征，超過(guò)4000只個(gè)股下跌，但指數(shù)跌幅有限，成交額連續(xù)第5天突破3萬(wàn)億元。

連板股題材

趨勢(shì)股題材

2、字節(jié)跳動(dòng)資本開(kāi)支飆升至2,000億元，國(guó)產(chǎn)芯片采購(gòu)率上調(diào)至30%

根據(jù)披露的信息，2,000億預(yù)算中約有850億元專項(xiàng)用于AI芯片采購(gòu)，其余資金重點(diǎn)投向數(shù)據(jù)中心建設(shè)、液冷系統(tǒng)等基礎(chǔ)設(shè)施配套。字節(jié)跳動(dòng)正顯著調(diào)整采購(gòu)策略，已預(yù)購(gòu)超50億美元的國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)品，涉及寒武紀(jì)、華為昇騰等供應(yīng)商，國(guó)產(chǎn)芯片從"備份選項(xiàng)"升級(jí)為"主力供給"。

具體來(lái)看，此次資金傾斜預(yù)計(jì)將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)AI芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的訂單量顯著增長(zhǎng)。據(jù)行業(yè)測(cè)算，若國(guó)產(chǎn)芯片占比提升至30%，對(duì)應(yīng)新增市場(chǎng)規(guī)模將超200億元。

存儲(chǔ)方面，AI架構(gòu)正從"計(jì)算優(yōu)先"轉(zhuǎn)向"存儲(chǔ)優(yōu)先"，大模型訓(xùn)練每天產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，對(duì)DRAM內(nèi)存和NAND閃存的容量與速度提出苛刻要求。先進(jìn)封裝則因AI芯片需要將多個(gè)小芯片"粘合"成大算力單元，成為產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的環(huán)節(jié)。

算力硬件端，光模塊向1.6T疾馳，液冷滲透率強(qiáng)勢(shì)突破50%，IDC第三方服務(wù)商重獲定價(jià)權(quán)。數(shù)據(jù)中心基建商潤(rùn)澤科技被指承接字節(jié)50%新增算力需求。

3、美國(guó)CPI恐創(chuàng)近三年來(lái)最高？

二、專欄回顧

更新：

需求端：AI服務(wù)器驅(qū)動(dòng)的材料升級(jí)

1.傳輸速率升級(jí)推動(dòng)材料要求提升

AI服務(wù)器信號(hào)傳輸速率持續(xù)推進(jìn)，對(duì)PCB材料體系提出了更高要求。在高頻高速傳輸中，趨膚效應(yīng)使電流更集中于導(dǎo)體表面，銅箔表面粗糙度會(huì)放大導(dǎo)體損耗，進(jìn)而影響信號(hào)完整性，低粗糙度銅箔在AIPCB材料體系中的重要性持續(xù)提升。

2.HVLP銅箔成為關(guān)鍵材料

HVLP銅箔通過(guò)特殊工藝處理，表面粗糙度Rz嚴(yán)格控制在2μm以下，具備低信號(hào)損耗、高密度集成、優(yōu)異的導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，適用于5G通信、AI服務(wù)器、高速數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景。在高速傳輸要求下，傳統(tǒng)RTF銅箔（反轉(zhuǎn)銅箔）的粗糙度已難以滿足更高代際的需求，HVLP銅箔的行業(yè)地位顯著提升。

3.代際持續(xù)升級(jí)

HVLP銅箔從初代發(fā)展至第五代以上，表面粗糙度逐代壓縮，每一代對(duì)應(yīng)加工難度和價(jià)格的同步躍升。HVLP4-5代銅箔粗糙度≤0.6微米，適配M8+等級(jí)CCL及PTFE（聚四氟乙烯）基板，滿足AI芯片超高速傳輸需求。

從下游應(yīng)用來(lái)看，HVLP4銅箔當(dāng)前是GPU、ASICAI服務(wù)器PCB銅箔的主流產(chǎn)品，并向HVLP5更高等級(jí)發(fā)展，AI服務(wù)器銅箔已從HVLP3進(jìn)階至HVLP4。英偉達(dá)新一代Rubin平臺(tái)已明確采用HVLP5代銅箔配套PTFE基板，推動(dòng)價(jià)值量提升。

AI服務(wù)器對(duì)HVLP銅箔的需求量大幅提升：?jiǎn)闻_(tái)AI服務(wù)器銅箔用量為傳統(tǒng)服務(wù)器的約8倍。以全球每年約1,500萬(wàn)片服務(wù)器CPU主板推估，每片至少需2公斤銅箔，且未來(lái)主板層數(shù)將提高至24至30層，PCIe7全面導(dǎo)入后，HVLP3/4需求有望突破每年3萬(wàn)噸（約每月2,500噸）。廣發(fā)證券測(cè)算，預(yù)計(jì)2026年底/2027年HVLP4單月需求分別為1,849噸/2,980噸。山西證券分析指出，AI服務(wù)器應(yīng)用的加速滲透，驅(qū)動(dòng)HVLP銅箔等上游材料需求激增。

供給端：高壁壘與海外主導(dǎo)格局

1.技術(shù)壁壘高、擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)

HVLP銅箔對(duì)表面粗糙度、附著可靠性和批量穩(wěn)定供應(yīng)能力要求較高，普通電子銅箔產(chǎn)能難以簡(jiǎn)單等同于高端有效供給。每升級(jí)一代，產(chǎn)能即減少約半，使供應(yīng)呈現(xiàn)長(zhǎng)期緊張格局。高端電子布核心設(shè)備（豐田織布機(jī)）全球交付周期長(zhǎng)達(dá)一年以上，進(jìn)一步制約了上游材料產(chǎn)能擴(kuò)張。

2.海外廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)進(jìn)口依賴度高

高端HVLP銅箔、高頻高速材料長(zhǎng)期由三井金屬、古河電工、福田金屬等日本廠商及部分臺(tái)系廠商主導(dǎo)，上述企業(yè)在產(chǎn)品譜系、工藝積累和客戶體系方面積累深厚。2025年我國(guó)電子銅箔進(jìn)口78,549噸，同比增長(zhǎng)3.54%，貿(mào)易逆差6.94億美元，高端HVLP、RTF銅箔仍高度依賴進(jìn)口。在海外高端材料供給趨緊背景下，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

3.國(guó)產(chǎn)替代正在推進(jìn)

國(guó)內(nèi)廠商正從普通電子銅箔和鋰電銅箔向RTF/HVLP及載體銅箔方向升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代的核心驗(yàn)證節(jié)點(diǎn)集中在頭部CCL/PCB客戶導(dǎo)入、產(chǎn)品等級(jí)上移、良率爬坡、批量穩(wěn)定出貨及盈利能力改善等方面。

認(rèn)證周期：1-1.5年的剛性時(shí)間約束

高端HVLP銅箔的認(rèn)證需要走完全產(chǎn)業(yè)鏈驗(yàn)證流程：銅箔廠商→覆銅板企業(yè)（CCL）→PCB企業(yè)→終端客戶（如服務(wù)器廠商）。這一流程通常需要6-12個(gè)月，復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景可達(dá)1-3年。銅箔產(chǎn)業(yè)鏈為"上游陰極銅/設(shè)備/能源—電解銅箔—CCL覆銅板—PCB—AI服務(wù)器/交換機(jī)/光模塊"，高端銅箔導(dǎo)入需要經(jīng)歷表面處理工藝匹配、良率爬坡、客戶導(dǎo)入驗(yàn)證和批量采購(gòu)等環(huán)節(jié)。德福科技亦明確表示，從銅箔應(yīng)用到終端需經(jīng)過(guò)1至3年的認(rèn)證周期。

認(rèn)證周期具有剛性特征——無(wú)論下游需求多急迫，銅箔產(chǎn)品必須逐一通過(guò)各環(huán)節(jié)的可靠性測(cè)試。這一特性使得短期內(nèi)供給釋放受到明顯制約，即便國(guó)產(chǎn)廠商加速送樣，真正的規(guī)模供給釋放也會(huì)晚于AI服務(wù)器的當(dāng)期需求節(jié)奏。

財(cái)通證券強(qiáng)調(diào)，供給端的判斷應(yīng)從"產(chǎn)能規(guī)模"轉(zhuǎn)向"產(chǎn)品等級(jí)、良率水平、客戶認(rèn)證和持續(xù)交付能力"。山西證券預(yù)計(jì)2026年至2027年，高端銅箔的供需缺口將持續(xù)存在。該機(jī)構(gòu)同時(shí)指出，考慮到AI驅(qū)動(dòng)的超級(jí)周期具備較強(qiáng)的持續(xù)性，預(yù)計(jì)CCL供需緊張格局將維持到2027年甚至更久。廣發(fā)證券測(cè)算，預(yù)計(jì)2026年底HVLP4缺口比例達(dá)23%，2027年進(jìn)一步擴(kuò)大至30%。

HVLP銅箔制造

HVLP銅箔制造是直接受益于AI服務(wù)器材料需求的核心環(huán)節(jié)。高端銅箔存在較大供給缺口，中國(guó)大陸、臺(tái)灣與日本主要銅箔供應(yīng)商均釋放出漲價(jià)信號(hào)，供不應(yīng)求格局短期難以扭轉(zhuǎn)。銅冠銅箔2026年Q1業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，其中國(guó)產(chǎn)HVLP銅箔放量是重要驅(qū)動(dòng)因素之一。

覆銅板（CCL）

銅箔是覆銅板生產(chǎn)的關(guān)鍵原材料，占其生產(chǎn)成本比重較大。受下游需求攀升及電子布、銅箔等原材料價(jià)格上漲影響，覆銅板企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)新一輪漲價(jià)。高盛預(yù)測(cè)AI服務(wù)器相關(guān)CCL市場(chǎng)在2026至2027年間將保持高速增長(zhǎng)。山西證券指出，此次由AI驅(qū)動(dòng)的超級(jí)周期具備較強(qiáng)的持續(xù)性，未來(lái)3至5年內(nèi)仍將處于高速增長(zhǎng)期，進(jìn)而為高端覆銅板提供了持續(xù)強(qiáng)勁的需求。

PCB制造

PCB作為算力服務(wù)器的核心組件，需求景氣同步提升。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2025年全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為848.91億美元，同比增長(zhǎng)15.4%；服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到159.75億美元，同比增長(zhǎng)46.3%，是PCB行業(yè)下游主要應(yīng)用領(lǐng)域中增速最快的方向。隨著AI技術(shù)進(jìn)步，高端PCB銅箔需求持續(xù)提升。

銅箔生產(chǎn)設(shè)備

銅箔企業(yè)為匹配高端需求而擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)生箔機(jī)、表面處理線等設(shè)備新增需求。廣發(fā)證券研報(bào)指出，核心看點(diǎn)來(lái)自電子電路銅箔擴(kuò)產(chǎn)，核心是RTF和HVLP表面處理機(jī)的國(guó)產(chǎn)替代

。高端電子電路銅箔產(chǎn)能釋放面臨核心設(shè)備交付周期長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。

上游電子布

AI服務(wù)器應(yīng)用的加速滲透，同樣驅(qū)動(dòng)電子布等上游材料需求激增。但需注意，電子布因基材材質(zhì)不同，分為多種技術(shù)路線和產(chǎn)品類型，不同產(chǎn)品在高端覆銅板中面向差異化應(yīng)用場(chǎng)景。具體產(chǎn)品的配套關(guān)系需結(jié)合下游客戶方案和材料體系綜合判斷。

銅冠銅箔（301217）

銅冠銅箔是國(guó)內(nèi)HVLP銅箔領(lǐng)域的先行者。公司HVLP1至4代全系列銅箔已完成客戶供貨布局，出貨主力為HVLP2代產(chǎn)品。HVLP5代銅箔研發(fā)取得重要突破，已攻克關(guān)鍵性能指標(biāo)。2025年公司高端HVLP銅箔產(chǎn)量同比增長(zhǎng)232%，RTF銅箔產(chǎn)銷能力在內(nèi)資企業(yè)中排名首位。公司電子銅箔總產(chǎn)能8萬(wàn)噸/年。

財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入66.89億元，凈利潤(rùn)6,264.99萬(wàn)元，完成銅箔產(chǎn)量71,462噸、銷量72,070噸。2026年Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.42億元，歸母凈利潤(rùn)1.06億元，同比增長(zhǎng)2138%，單季度凈利潤(rùn)已超2025年全年水平。

公司HVLP-高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔已入選安徽省首批次新材料推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄，并被認(rèn)定為達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平、具備自主供應(yīng)能力。

德福科技（301511）

在高頻通信及高速服務(wù)器市場(chǎng)，公司已實(shí)現(xiàn)大量國(guó)產(chǎn)化替代，高端應(yīng)用已通過(guò)深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗(yàn)證，并在英偉達(dá)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。預(yù)計(jì)2025年高頻高速PCB領(lǐng)域和AI應(yīng)用終端涉及的HVLP1-4代產(chǎn)品、RTF1-3代產(chǎn)品出貨量將達(dá)數(shù)千噸級(jí)別。HVLP5銅箔產(chǎn)品目前正在與下游客戶驗(yàn)證推進(jìn)中。

隆揚(yáng)電子（301389）

公司HVLP5銅箔目前處于配合客戶交付部分樣品訂單階段，尚未有批量化訂單，產(chǎn)品尚在驗(yàn)證之中。公司表示，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)，整體驗(yàn)證流程較長(zhǎng)。

諾德股份（600110）

公司依托3萬(wàn)噸電子電路銅箔年產(chǎn)能，打造HVLP、RTF、VLP等多元化產(chǎn)品體系，適配AI服務(wù)器、高速交換設(shè)備等前沿場(chǎng)景。公司HVLP4產(chǎn)品表面粗糙度Rz≤0.5μm，已向臺(tái)系核心客戶完成小批量送樣，正進(jìn)入性能驗(yàn)證階段；RTF3已小批量出貨。2026年3月，公司在CPCA展會(huì)上成功開(kāi)拓多家國(guó)內(nèi)新客戶，達(dá)成合作意向并確立小批量送樣與驗(yàn)證計(jì)劃，同時(shí)與既有合作的高頻高速材料龍頭企業(yè)深化了定制化產(chǎn)品方案。

中一科技（301150）

公司新建1萬(wàn)噸高端電子電路銅箔項(xiàng)目處于產(chǎn)能爬坡階段，已小批量出貨。公司積極布局高頻高速電路用銅箔產(chǎn)品。

逸豪新材（301176）

公司RTF銅箔已小批量供貨，HVLP銅箔已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。

嘉元科技（688388）

公司重點(diǎn)布局高頻高速電路用銅箔、高密度互連銅箔及特種功能銅箔，面向AI算力場(chǎng)景拓展產(chǎn)品矩陣。

生益科技（600183）

公司為全球覆銅板主要供應(yīng)商之一，全系列高速覆銅板已批量供應(yīng)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高算力、AI服務(wù)器等高端場(chǎng)景。公司計(jì)劃進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，面向AI、云計(jì)算、6G等領(lǐng)域的高性能CCL需求。

華正新材（603186）

公司戰(zhàn)略聚焦高端化，重點(diǎn)拓展高速/高頻覆銅板，切入AI服務(wù)器等新興需求鏈。

中國(guó)巨石（600176）

公司持續(xù)推進(jìn)特種電子布系列產(chǎn)品布局，AI服務(wù)器需求爆發(fā)推動(dòng)高性能電子布市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大。2025年已公告特種玻纖布投資項(xiàng)目，產(chǎn)能由2600萬(wàn)米提升至3500萬(wàn)米。

菲利華（300395）

公司為特定高端電子布材料的供應(yīng)商，其產(chǎn)品適用于高頻高速覆銅板中的高等級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景。

銅陵有色（000630）

銅陵有色為銅冠銅箔的關(guān)聯(lián)方，為其提供陰極銅等核心原材料。銅箔產(chǎn)量增加對(duì)應(yīng)原材料需求擴(kuò)大，但銅金屬具有全球定價(jià)屬性，該傳導(dǎo)效應(yīng)在上下游波動(dòng)中需綜合考量。

總結(jié)：

AI服務(wù)器推動(dòng)的傳輸速率升級(jí)，將HVLP銅箔推入需求快速增長(zhǎng)與供給短期受限并存的階段。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)看，HVLP銅箔制造環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘最高、供需矛盾最為突出；覆銅板受銅箔及電子布等原材料漲價(jià)傳導(dǎo)與自身用量增加的雙重驅(qū)動(dòng)，漲價(jià)傳導(dǎo)已在部分企業(yè)體現(xiàn)；生產(chǎn)設(shè)備與上游電子材料則屬于衍生受益環(huán)節(jié)。

國(guó)產(chǎn)替代是把握這一窗口的重要變量。2025年我國(guó)電子銅箔進(jìn)口78,549噸，高端HVLP、RTF銅箔仍高度依賴進(jìn)口，但也意味著國(guó)產(chǎn)廠商存在可觀的替代空間。銅冠銅箔憑借HVLP1-4代全系列批量出貨占據(jù)先發(fā)位置，另有多家國(guó)產(chǎn)廠商正處于送樣驗(yàn)證階段。而長(zhǎng)達(dá)1至3年的認(rèn)證驗(yàn)證周期，構(gòu)成了現(xiàn)有出貨企業(yè)在短期內(nèi)的供給側(cè)壁壘。隨著國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)推進(jìn)驗(yàn)證和產(chǎn)能爬坡，高端銅箔領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程值得持續(xù)關(guān)注。

三、生益科技

四、華正新材

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