上海
財聯社5月13日電，近日，記者走進位于鄭州的國家超算互聯網核心節點機房，一排排黑色計算機柜整齊排列，這里沒有傳統數據中心的風扇轟鳴，只有液冷系統內冷媒流動的輕響。服務器刀箱內，薄薄的金剛石銅復合材料緊貼芯片，承擔著“散熱貼”的功效。這是金剛石銅復合材料在全國首次規模化應用，并使得芯片模組傳熱能力提升80%，性能提升10%，溫度反而下降了5℃。“金剛石產業化進度，可能比預想來得更快。”多位工業金剛石領域從業者向記者確認，2026年被認為是金剛石銅規模化應用的元年，而金剛石未來作為算力芯片、數據中心的“必選項”，產業化進程已明顯加快。 (上證報)
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