眾所周知,目前中國已掌握的最先進的芯片技術是7nm工藝,并且這個7納米工藝是采用浸潤式duv光刻機制造出來的,采用多重曝光技術,我們被美國限制住了,買不到EUV光刻機。
相對應的,像臺積電因為有EUV光刻機,今年要大規模制造2nm芯片了;intel也有EUV光刻機,已經量產了1.8nm的18A工藝,三星也有EUV光刻機,量產了2nm芯片了。
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所以從表面上來看,從7nm到2nm,中間還隔有5nm、3nm這兩檔工藝,相當于落后2代。而如果劃的更細致一點的話,還有6nm(其實是7nm的加強版),還有4nm(是5nm的加強版)。
不過,如果大家只盯著這個XX納米來評論芯片工藝水平,可能就是太膚淺了。
事實上,長期以來已經有很多的專家表示,不同的廠商之間不能以多少納米來評定其先進程度,因為很多廠商的芯片工藝其實是有注水的。
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最近,有人就舉了一個例子,那就是三星采用EUV光刻機,制造出來的4nm芯片,其實與中國采用DUV光刻機多重曝光制造出來的7nm工藝,差不多的。
從晶體管密度來看,三星的4nm工藝與中國的7nm工藝差不太多,從性能來看,也是如此,大家可以去對比一下三星的4nm的芯片,與國產的7nm工藝,也是差不多的。
然后三星的4nm工藝良率非常低,且發熱更嚇人,發熱都控制不太好,最后嚇的高通們都趕緊轉單了,而我們采用的7nm工藝的芯片,良率不錯,反正功耗控制的不錯,比如華為后來推出的一系列麒麟芯片,用在華為的旗艦手機上,操作非常流暢,性能強,發熱低。
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所以,從實際上來看,中國的芯片技術,已經實現了追趕,現在唯一缺少的就是euv光刻機了,一旦我們擁有了EUV光刻機,追上并超過三星,可能真不是太大的難事。
當然,也有人會說,采用浸潤式DUV一樣可以制造5nm、4nm芯片。
這在理論上是可以的,但是在現實中要這么干,可能有點困難,因為更多重的曝光,意味著生產效率的降低,然后成本的增加,并且增加曝光次數,會導致良率的下降,小批量的制造應該是沒有問題,但如果要大規模的商業制造,這樣的成本是扛不住的。
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而從這些事件也說明一個問題,那就是在芯片領域,技術和人才對一家企業而言是多么的重要。
三星為何現在這么拉垮了,其實主要是因為芯片大神梁孟松離開了三星,加入了中芯國際。所以三星的技術越來越差,相應的則是中芯的技術越來越強,有了梁孟松的加持,哪怕采用DUV制造7nm芯片,也不輸給三星有EUV的4納米。
所以大家不妨大膽的猜測一下,一旦國產的EUV光刻機突破,中國芯片技術會一下子沖到什么程度?
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