五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 韓國政府就三星電子罷工威脅表態
   

2. 我國已牽頭制定電動汽車安全、自動駕駛系統等國際標準法規60余項

3. SK海力士中國員工獎金或不到韓國的5%

4. 富士康美國工廠遭網絡攻擊，總計約8TB超1100萬份文件泄露

5. 三星和鎧俠減產引發2D NAND閃存供應大幅下跌
   

6. 高通第六代驍龍8至尊Pro版芯片單價恐飆升至330美元

7. 臺積電批準增資200億美元，擴建亞利桑那州晶圓廠
   

8. 微軟與SK海力士加強合作以降低在AI領域對英偉達的依賴

9. 群創裁員81人，此前已出售三座廠房

10. 全球首款，群聯電子與聯發科在天璣9500平臺實現手機端單機運行20B大語言模型
    

11. 英偉達CEO黃仁勛2026財年總薪酬下降27%

12. SEMI：全球半導體材料市場2025年擴張6.8%

13. 消息稱鴻海全光CPO交換機柜“一機不剩”全部出貨給英偉達，甚至包含展示機柜

14. 洛圖科技：2026年第一季度中國筆記本電腦線上全渠道銷量同比下降19.2%
    

15. 機構：全球4月電動汽車需求連續第二個月增長

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【韓國政府就三星電子罷工威脅表態】

據韓媒報道，5月13日，韓國經濟副總理兼企劃財政部長具潤哲對三星電子勞資談判破裂表達明確擔憂，并表示韓國政府將全力協助雙方繼續協商，避免爆發罷工。

此前，在韓國政府出面協調下，三星電子工會與管理層圍繞績效獎金問題進行了談判，但雙方始終未能縮小分歧，談判于5月13日凌晨宣告結束。

具潤哲隨后在社交平臺發文表示，盡管政府進行了調解，但三星電子勞資雙方仍未達成協議，韓國政府對此“深感遺憾”，并強調“絕不能發生罷工”。

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【SK海力士中國員工獎金或不到韓國的5%】

近日有消息稱，SK海力士韓國員工人均獎金將達610萬人民幣，該消息源于國際投行麥格理證券的預測。

領據媒體報道，SK海力士中、韓兩地員工的獎金存在明顯差異。知情人士透露，如果他們（韓國員工）發300萬獎金的話，中國員工5%都不到，折算下來15萬元左右。

“網上發的，和實際數字差距太大。”前述知情人士解釋中韓員工年終獎差異的時說，“他們（韓國員工）月薪高，獎金都是按年薪的比重來發的。”

3

【三星和鎧俠減產引發2D NAND閃存供應大幅下跌】

據韓媒報道稱，全球存儲廠正把產能轉向HBM和高層數3D NAND，傳統2D NAND與MLC NAND供應迅速收緊。

報道指出，成熟制程存儲芯片也開始出現明顯缺貨，64Gb MLC NAND現貨價據稱較2025年底暴漲超過300%，近期成交區間已到20至28美元。

該媒體認為，導致MLC NAND現貨價暴漲的一個重要原因，是三星自3月起逐步調整華城Line 12的2D NAND生產，并改造該廠作為1c DRAM的后段工廠。與此同時，鎧俠、SK海力士和美光也沒有擴大MLC產能的意愿。

4

【微軟與SK海力士加強合作以降低在AI領域對英偉達的依賴】

據韓媒援引業內人士消息稱，微軟正試圖在AI基礎設施領域降低對英偉達的依賴，并加強與SK海力士等新伙伴的合作。

消息稱，SK海力士CEO郭魯正本周將在微軟2026年CEO閉門峰會期間，會見微軟聯合創始人比爾 · 蓋茨和CEO薩提亞 · 納德拉。

報道認為，郭魯正在2024年之后再次獲邀，說明SK海力士已經成為微軟定制芯片戰略中的關鍵合作伙伴。今年早些時候，SK海力士被確定為微軟首款自研AI推理加速器Maia 200的唯一供應商。

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【英偉達CEO黃仁勛2026財年總薪酬下降27%】

據彭博社報道，由于股票獎勵價值縮水，英偉達首席執行官黃仁勛2026財年總薪酬下降27%，降至3630萬美元（現約合2.47億元人民幣）。

據提交的監管文件顯示，在截至1月25日的本財年中，黃仁勛薪酬占比最大的股權獎勵下滑36%，至2480萬美元。2025年，他獲得的股權獎勵為3880萬美元，當年總薪酬達4990萬美元（現約合3.4億元人民幣）。

盡管英偉達仍是全球市值最高的企業，但其股價過去一年的暴漲勢頭已然放緩。英偉達股價2023年暴漲兩倍、2024年漲幅超一倍后，2025年漲幅收窄至39%。

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【SEMI：全球半導體材料市場2025年擴張6.8%】

SEMI在公布的最新一期《半導體材料市場報告》中指出，全球半導體材料市場在2025年實現6.8%同比增長，規模升至732億美元（現約合4983.97億元人民幣）。

半導體材料市場大致可按工藝制程的前后端分為晶圓制造材料和封裝材料，這兩部分均在2025年實現了增長，其中晶圓制造材料營收同比提升5.4%至458億美元；封裝材料營收同比提升9.3%至274億美元。

SEMI表示，晶圓制造材料中光罩、光刻膠及其輔助劑、濕式化學品的增幅均超過10%，顯示制程升級帶動材料使用量提升；而封裝材料中基板和引線鍵合材料漲幅最為突出，這是金價變動和先進基板需求持續擴大的共同作用。

總的來看，晶圓制造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出制程復雜度提升、先進制程需求增加、HPC與HBM制造投資持續推進。