五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 三星電子啟動減產
   

2. 臺積電：亞太區域客戶2025年用掉約1500m高度晶圓

3. 英偉達市值破5.5萬億美元

4. 罷工風險迫近，三星電子呼吁工會重啟薪資談判

5. 消息稱微軟籌備收購AI初創企業，降低對OpenAI依賴
   

6. 美允許10家中企采購H200
   

7. 日本電機巨頭尼得科曝大規模造假，社長岸田光哉鞠躬致歉

8. 思科宣布將裁員近4000人

9. 小鵬汽車正與大眾就收購歐洲工廠進行洽談

10. 消息稱AI芯片企業Cerebras曾拒絕Arm和軟銀的收購興趣

11. 英特爾和高通確認參與谷歌Googlebook筆記本項目，x86與ARM雙架構并行

12. 臺積電預測2030年全球半導體市場將突破1.5萬億美元

13. TrendForce：主要移動端內存2026年Q2合約價環比漲幅超70%

14. 機構：一季度全球手機主芯片出貨同比下降4%

15. Counterpoint：到2027年，每出貨三款智能手機就有一款具備智能體AI功能

16. 工信部：一季度數字產業收入9.5萬億，同比增長12.9%，5G-A已覆蓋330個城市

1

【三星電子啟動減產】

據韓媒報道，三星電子5月14日起開始削減產量以應對罷工。三星電子正在限制投入產線前端的新增晶圓數量，并以單價較高的最新工藝為中心重新調整產品組合。

據業界透露，如果罷工全面展開，加上事前預備作業和事后穩定作業，預計一個月以上的生產中斷將不可避免，直接和間接損失估計將達100萬億韓元（現約合4561億元人民幣）。

三星電子在罷工前就開始削減產量，這是因為半導體產業與其他行業不同，芯片制造商必須從罷工前就開始進行產量和質量管理，才能將損失降至最低。此外，為了預先防止罷工導致的質量問題發生，三星在罷工前便提前縮減了產量。

2

【英偉達市值破5.5萬億美元】

英偉達公司市值在5月13日盤中首次突破5.5萬億美元，刷新全球上市公司市值歷史最高紀錄，也是全球首家站上這一關口的上市公司。

英偉達在當天早盤后股價上漲3%，從2026年年初至今，英偉達市值已增長19.58%，進一步鞏固其全球市值最高公司的位置。

從橫向對比看，英偉達已明顯甩開主要科技巨頭，谷歌母公司Alphabet市值為4.86萬億美元；蘋果公司市值為4.39萬億美元，微軟公司市值為3.01萬億美元。

3

【美允許10家中企采購H200】

據路透社報道，美國已批準阿里巴巴、字節跳動、騰訊、京東等10家中國企業采購英偉達H200 AI芯片，聯想、富士康等分銷企業也獲得采購資格，政策同時劃定采購上限，每家企業最多可采購7.5萬片。

此次采購許可落地，將有效緩解國內頭部企業高端算力緊缺的問題。當前國內AI大模型迭代、算力中心建設、企業智能化轉型全面提速，算力芯片供給缺口較大。獲得H200采購權限后，阿里、騰訊、字節等企業可加快算力集群搭建，推進AI原生應用、行業大模型、云計算服務的商業化落地。

同時，美國設置單企業采購上限，仍體現對高端AI芯片的出口管控態度，國內算力供給依舊面臨外部約束。長期來看，海外芯片采購存在不確定性，倒逼國內企業加速國產GPU、算力芯片研發與落地，完善自主可控的算力產業鏈。

4

【小鵬汽車正與大眾就收購歐洲工廠進行洽談】

據外媒消息，小鵬汽車正與大眾汽車以及其他汽車制造商就購買一家位于歐洲的工廠進行洽談。

小鵬汽車東北歐地區負責人程曉光（Elvis Cheng）表示，小鵬汽車正與大眾汽車洽談，以探討“我們是否有可能在歐洲這里找到一個選址”。

報道稱，小鵬汽車也將考慮在歐洲建設一座新工廠。程曉光透露：“我們認為并非所有的工廠都能滿足我們最新或未來產品的需求”，并補充說大眾汽車的工廠“有點老舊”。

5

【臺積電預測2030年全球半導體市場將突破1.5萬億美元】

據路透社報道，臺積電在一場科技研討會前夕發布的演示資料中預計，2030年全球半導體市場規模將突破1.5萬億美元（現約合10.21萬億元人民幣），高于此前1萬億美元的預測值。

臺積電表示，在1.5萬億美元的市場規模中，人工智能與高性能計算領域預計占比55%，智能手機占20%，汽車應用占10%。

同時，臺積電稱，2025至2026年正加快產能擴張步伐，并計劃在2026年新建九期晶圓廠及先進封裝廠房。

6

【TrendForce：主要移動端內存2026年Q2合約價環比漲幅超70%】

研調機構TrendForce的調查結果表示，主要移動端DRAM內存產品LPDDR4X/LPDDR5X的合約價格在本季度均將出現超過70%的環比上漲，其中LPDDR4X漲幅在70%~75%乃至更高、LPDDR5X則是78%~83%乃至更高。

DRAM價格的顯著上漲也將影響到作為終端設備的智能手機的配置調整，TrendForce認為高端機型將以12GB為主，16GB配置減少；中端主力回歸8GB；低端則降至4GB。不過由于更低內存配置的機型逐步淘汰，智能手機平均DRAM容量今年仍將增長10%至8.5GB。

TrendForce認為，移動端內存高價成為“新常態”將對全球手機產業施加深遠且沉重的壓力，協調應用開發方降低內存占用、部分功能從本地遷移至云都將是應對舉措的一部分。