湖南
一季度剛過，各大芯片代工廠的成績單都亮出來了。全球前10名的排名一出來，有個情況特別明顯——只要你掃一眼那張營收榜單，就會發(fā)現(xiàn)有一大半企業(yè)，名字前面都寫著“中國”。
具體來說，前10大芯片代工廠里，中國企業(yè)占了7家。分別是臺積電、中芯國際、聯(lián)華電子、華虹公司、晶合集成、世界先進(jìn)、力積電。
這7家企業(yè)加在一起，拿下了前10名總營收的85%以上。換句話說，全球芯片代工這塊大蛋糕，基本上是中國企業(yè)說了算。
當(dāng)然，有些人可能會說，臺灣地區(qū)的企業(yè)和大陸的企業(yè)還是要分開看。
那咱們就單獨(dú)拎出中國大陸的企業(yè)來數(shù)一數(shù)：排在第三的中芯國際、第六的華虹公司、第八的晶合集成，一共三家上榜。而且這次晶合集成的排名比上次前進(jìn)了一名，從第九到了第八。
這三家加起來，在全球前10里的份額也占了10%左右。放在全球看，僅次于中國臺灣省，排在了韓國、美國的前面。
再往大了說，整個芯片產(chǎn)能——不光是代工，還包括IDM模式、存儲芯片等等——目前中國（含臺灣省）已經(jīng)占了全球大約55%的產(chǎn)能。其中臺灣省自己占36%左右，中國大陸已經(jīng)爬到了18%到19%的水平。
啥概念？全球每兩顆芯片里，就有一顆多是在中國這片土地上造出來的。
這不是喊口號，而是實(shí)打?qū)嵉臄?shù)據(jù)。
全球半導(dǎo)體協(xié)會SEMI前段時間也發(fā)過一個觀點(diǎn)：未來十年，全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模會翻一倍以上，到2035年比現(xiàn)在至少要漲100%。而這么大的增量，主要靠東南亞地區(qū)來承擔(dān)。東南亞里邊，大頭又是指著中國。
按照他們的預(yù)測，中國將扛起全球芯片產(chǎn)能增長60%以上的任務(wù)。
你說這勢頭猛不猛？
不過話說回來，咱們也得清醒地看到，雖然產(chǎn)能占比高、代工企業(yè)多，但在最頂尖的制程上，像臺積電、三星還是領(lǐng)先的。中芯國際的7nm雖然能量產(chǎn)，但產(chǎn)能還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，設(shè)備也受限制。榜單上的這幾家大陸企業(yè)，目前主要靠成熟制程撐起營收。
但不管怎么說，從產(chǎn)業(yè)鏈的完整度、產(chǎn)能的規(guī)模、企業(yè)的數(shù)量來看，中國芯片產(chǎn)業(yè)的底子已經(jīng)打得很厚了。未來十年，如果設(shè)備、材料這些瓶頸能一步步突破，那就不光是“量”占優(yōu)勢，“質(zhì)”也能跟上。
那時候，全球芯片產(chǎn)業(yè)的格局，恐怕真的要重新寫一遍了。
誰知道呢？十年后回頭再看今天這個排名，可能連我們自己都會覺得，這才哪到哪。
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