來源：市場(chǎng)資訊

（來源：老張投研）

打破，認(rèn)知！

提到被動(dòng)電子元件，多數(shù)人認(rèn)為其遠(yuǎn)不如芯片那般光鮮亮眼。

的確，從毛利率上看，2026年第一季度我國(guó)被動(dòng)元件行業(yè)平均毛利率為26.5%，遠(yuǎn)不及數(shù)字芯片47.5%的平均水平，也不及模擬芯片的33.9%。

被動(dòng)元件—MLCC陶瓷電容器，卻正打破這一認(rèn)知。

據(jù)行業(yè)消息，全球最大MLCC供應(yīng)商，村田開始對(duì)AI服務(wù)器和高端車規(guī)級(jí)MLCC進(jìn)行提價(jià)，漲幅在15%-25%之間。

無獨(dú)有偶，三星電機(jī)計(jì)劃上調(diào)MLCC產(chǎn)品售價(jià)，這是繼存儲(chǔ)器、光纖后，AI算力驅(qū)動(dòng)的又一漲價(jià)品。

MLCC身價(jià)上漲之際，三環(huán)集團(tuán)站到了

2020-2025年，三環(huán)集團(tuán)平均毛利率達(dá)43.56%，2026年第一季達(dá)43.39%，領(lǐng)先行業(yè)均值17個(gè)百分點(diǎn)，也超過了風(fēng)華高科、火炬電子、國(guó)瓷材料等一眾同行。

進(jìn)一步看凈利率，2020-2025年，三環(huán)集團(tuán)年均凈利率達(dá)到29.61%，2026年第一季度繼續(xù)保持在29.5%的高水平，已經(jīng)領(lǐng)先圣邦股份、海光信息、全志科技等芯片明星企業(yè)。

那么，MLCC為何搶手？三環(huán)集團(tuán)為何成了行業(yè)特殊的存在？

MLCC，即片式多層陶瓷電容器，雖然名字聽起來拗口，但實(shí)際上就是一種以陶瓷為介電材料的電容器。

過去，由于體積小MLCC常常被應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦以及可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子中。

如今，AI用電催生出新增需求，在AI數(shù)據(jù)中心中，MLCC電容器主要用于供電系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)架、交換板等組件中。

以AI服務(wù)器為例，其與通用服務(wù)器相比，存在一個(gè)根本性區(qū)別—高計(jì)算芯片。

高計(jì)算芯片的核心是算力與功耗的同步躍升，這意味著AI服務(wù)器需要更多數(shù)量、更高性能的元件穩(wěn)定電力，催生的不單單是MLCC的用量還有價(jià)。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，GB300平臺(tái)大約需要搭載3萬顆MLCC，是一部普通智能手機(jī)的三十倍，一輛汽車的三倍。

而高端MLCC技術(shù)壁壘高，擴(kuò)產(chǎn)周期要長(zhǎng)于低端品類，從全球份額看，村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電占據(jù)65.9%的市場(chǎng)，份額疊加技術(shù)成了頭部提價(jià)的底氣。

其中，三環(huán)集團(tuán)是我國(guó)內(nèi)陸最大的MLCC供應(yīng)商。

從營(yíng)收構(gòu)成看，以MLCC為主的電子元件為公司第一大營(yíng)收來源。

2025年，公司電子元件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.08億元，同比大增43.95%，為公司貢獻(xiàn)了36.73%的營(yíng)收。

截至目前，三環(huán)集團(tuán)MLCC產(chǎn)品覆蓋微小型、高容、高壓等多元系列，實(shí)現(xiàn)封裝尺寸01005到2220全規(guī)格的量產(chǎn)。

技術(shù)先發(fā)性確使得三環(huán)集團(tuán)在全球占據(jù)一定席位，但不足以解釋獨(dú)樹一幟的毛利率。

影響毛利率的因素?zé)o非是成本和價(jià)格，對(duì)于價(jià)格企業(yè)很難有較強(qiáng)的主動(dòng)性。但在成本方面，三環(huán)集團(tuán)的確有些真東西。

在低容量MLCC成本中，陶瓷料占比在20%-25%左右，而在高容量MLCC中成本占比最高可達(dá)到45%。

公司前身為無線電瓷件廠，長(zhǎng)期專注于陶瓷與相關(guān)裝備領(lǐng)域，其通過自主研發(fā)陶瓷粉體和金屬漿料，降低了外購(gòu)比例，一定程度上節(jié)省了成本。

不過，2025年，三環(huán)集團(tuán)原材料成本占公司總營(yíng)業(yè)成本的比重為63.61%，高出風(fēng)華高科8.68個(gè)百分點(diǎn)，并自2022年開始三環(huán)集團(tuán)原材料成本占比呈上升趨勢(shì)。

顯然，成本不是三環(huán)集團(tuán)維持高盈利的唯一推手。

成本背后，是三環(huán)集團(tuán)與眾不同的產(chǎn)品定位。比如，賣水果和賣果汁面對(duì)的就是截然不同的毛利空間。

與風(fēng)華高科、國(guó)瓷材料、火炬電子等同行不同，三環(huán)集團(tuán)除了發(fā)力電容器外，其將業(yè)務(wù)重點(diǎn)還放在了MLCC上游配套元器件和光通信器件上。

MLCC配套器件上，三環(huán)集團(tuán)旗艦產(chǎn)品為氧化鋁陶瓷基板，是我國(guó)第一家打破海外陶瓷封裝基座技術(shù)壟斷的企業(yè)。

早在2014年，公司氧化鋁陶瓷基片便已經(jīng)進(jìn)入三星電機(jī)、國(guó)巨、華新科技、風(fēng)華高科等供應(yīng)鏈，2024年，公司氧化鋁陶瓷基板以52%的市占率位居全球第一。

氧化鋁陶瓷基板是MLCC高溫?zé)茣r(shí)必不可少的承燒板，這說明三環(huán)集團(tuán)不僅自己賣陶瓷電容器，更是下游MLCC生產(chǎn)商的賣鏟人。

此外，氧化鋁陶瓷基板與MLCC原材料均來自氧化鋁，這種一材兩用的打法為三環(huán)集團(tuán)MLCC生產(chǎn)制造省去了不少工藝成本。

如果說一材兩用是節(jié)流，那么光通信器件賺的則是高端的錢。

目前，三環(huán)集團(tuán)形成了從光通信連接到封裝部件的多元產(chǎn)品陣列，包括光纖陶瓷插芯、MT插芯以及光通信陶瓷封裝管殼等產(chǎn)品。

其中，光纖陶瓷插芯是公司名副其實(shí)的拳頭產(chǎn)品，該產(chǎn)品2024年全球市占率高達(dá)71%，早年泰科、安費(fèi)諾、RADIALL等光纖連接器大廠曾是公司的座上賓。

2025年，三環(huán)集團(tuán)推出針對(duì)光芯片封裝設(shè)計(jì)的陶瓷管殼，MT插芯也開始進(jìn)入主流客戶供應(yīng)鏈。

這里說一下，陶瓷插芯負(fù)責(zé)的是光纖的對(duì)接與固定，起到信號(hào)穩(wěn)定傳輸?shù)淖饔茫琈T插芯則是光纖連接器的關(guān)鍵組件，廣泛用于光模塊連接中。

技術(shù)和客戶資源同步夯實(shí)后，AI算力周期如期而至。

2025年，光纖、光模塊、光芯片迎來周期上行。

同年，三環(huán)集團(tuán)光通信器件實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.94億元，同比增長(zhǎng)12.5%，業(yè)務(wù)毛利率達(dá)到44.36%，成為公司毛利空間最大的細(xì)分業(yè)務(wù)。

此外，2025年，三環(huán)集團(tuán)研發(fā)投入為6.53億元，占總營(yíng)收的7.25%，截至年底其還有5大在研項(xiàng)目，重點(diǎn)聚焦于通信、汽車電子、泛半導(dǎo)體等高端需求領(lǐng)域。

所以，三環(huán)集團(tuán)的高毛利率背后是技術(shù)、成本、產(chǎn)品矩陣的三方加持。

得益于對(duì)主業(yè)的垂直深耕，三環(huán)集團(tuán)接連交上亮眼的成績(jī)單。

2025年，公司總營(yíng)收為90.07億元，同比增長(zhǎng)22.13%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)26.18億元，同比增長(zhǎng)19.54%。

2026年第一季度進(jìn)一步提速，公司營(yíng)收同比大增46.25%，達(dá)到26.81億元，凈利潤(rùn)同比大增48.48%，達(dá)到7.91億元。

總之，產(chǎn)品漲價(jià)只是冰川一角，冰川之下是AI算力正驅(qū)動(dòng)電容器向高端化轉(zhuǎn)變。

唯有那些夯實(shí)技術(shù)、加碼高端的企業(yè)才不被價(jià)格牽著鼻子走，才有不懼周期的底氣。三環(huán)集團(tuán)正向這一目標(biāo)靠近。

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