《科創板日報》5月18日訊（記者 郭輝） 長鑫科技科創板IPO現新進展。

5月17日，上交所官網顯示，長鑫科技提交更新了財務資料后的招股說明書。其中的核心看點是，長鑫科技披露2025年度財務數據顯示，該公司已于2025年實現首次年度歸母凈利潤轉正，同時今年一季度受益于存儲行情，業績大幅增長。

2025年，長鑫科技營收實現617.99億元，同比增長約155%。招股書顯示，2023年至2025年，長鑫科技營業收入復合增長率達160.78%。

與此同時，2025年長鑫科技實現歸母凈利潤18.75億元，2024年為-78.70億元，意味著長鑫科技較公司及市場此前預期，提前實現了盈利。

關于盈利原因，長鑫科技表示，2025年下半年以來，產品價格的持續上漲帶動了公司產品銷售毛利率和利潤水平的快速提升，并推動公司2025年實現扭虧為盈。該公司DRAM產品銷售單價在行業周期的帶動下波動較大，2024年和2025年，其主要DRAM產品銷售單價的同比變動幅度分別為55.08%和33.69%。

至今年一季度，長鑫科技業績增長按下加速鍵，其中一季度營收實現508億元，同比增長719.13%；歸母凈利潤達247.62億元；扣非歸母凈利潤為263.41億元。

長鑫科技今年一季度的營收、歸母凈利潤兩項財務數據的規模，分別超過中芯國際與佰維存儲，在目前所有的科創板公司中居首；對比全部A股公司來看，長鑫科技歸母凈利潤規模排名第13，次于工商銀行、中移動、中石油、貴州茅臺等公司。

長鑫科技表示，今年一季度，受全球算力需求持續增長、全球主要廠商產能調配等因素影響，全球DRAM產品供不應求，價格自2025年下半年以來持續呈現大幅上漲趨勢。隨著公司產銷規模的持續增長、產品結構的持續優化，公司營業收入迅速增長，利潤額大幅增長。

長鑫科技還給出了今年上半年公司的業績預期。2026年上半年，該公司預計營業收入將達到1100億至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；凈利潤660億至750億元，歸母凈利潤500億至570億元，扣除非經常性損益后的歸母凈利潤預計約520億至580億元。

泰芯資本投資合伙人、前阿里戰略投資部成員郭延洋，曾參與了阿里對長鑫的投資。其在接受《科創板日報》記者采訪時評價稱，長鑫科技能在2025年實現扭虧，并在2026年一季度展現出強勁的盈利彈性，是行業周期上行、公司技術產品突破與運營效率提升共同促成的結果。“這比單純基于靜態線性外推的預期，要更早地驗證了其商業模式的可行性和成長潛力。”

郭延洋表示，長鑫作為國內規模最大、技術最先進的DRAM一體化企業，其產銷規模的穩步擴大、制程技術的持續突破以及向DDR5等更高附加值產品的演進，共同構成了業績增長的內生動力。而長鑫科技的盈利，也進一步印證了包括阿里在內的頭部互聯網與科技公司，過去加大對算力、存儲等底層基礎設施國產化投入的前瞻性和必要性。”

長鑫科技無控股股東和實際控制人。在長鑫科技的股東名單中，囊括了兆易創新、美的資本、小米、阿里等產業資本；大基金二期、國調基金、安徽省投等國資；招商資本、君聯資本、安元基金、基石資本、燕創資本、蘭璞投資、云鋒基金、燕園創投、銘盛資本、前海母基金、華富嘉業等知名投資機構。

據了解，長鑫科技2016年成立以來，專注于DRAM產品的研發、設計、生產及銷售，其采取“跳代研發”的策略，完成了從第一代工藝技術平臺到第四代工藝技術平臺的量產，以及 DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等產品覆蓋和迭代升級。

長鑫科技在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠。根據Omdia的數據，按照產能、出貨量和銷售額統計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。

據了解，基于銷售額測算，2025年三星電子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市場的占有率分別為33.96%、34.48%和 23.41%，上述三家企業合計占全球DRAM市場90%以上的市場份額。

國產DRAM廠商長鑫科技近年正逐步進入全球主要廠商陣營。

基于Omdia數據測算，按2025年第四季度DRAM銷售額統計，長鑫科技的全球市場份額已增至7.67%，并有望隨著技術發展及產能建設實現進一步增長。

長鑫科技正在尋求科創板開市以來最高的IPO融資規模。據招股說明書披露，長鑫科技此次上市擬募資295億元，其中75億元用于晶圓產線改造升級、130億元用于DRAM技術升級、90億元用于動態隨機存取存儲器前瞻技術的研發。

值得關注的是，盡管長鑫科技與海外原廠在業務體量上仍有差距，但長鑫科技在今年一季度的利潤率約為65%，已經與之達到相近水平，且今年一季度長鑫科技的業績增速高于其他存儲巨頭。

“國產存儲的高端化發展已進入從突破到放量的關鍵階段，前景十分廣闊。”郭延洋表示，在技術層面，以國內實現量產的DDR5內存芯片切入主流服務器供應鏈為代表，國產DRAM已在產品代際上實現與國際主流接軌；產業層面，從存儲介質、芯片到系統，國內已實現全鏈條的自主突破，產業鏈協同和自主可控能力持續增強；市場層面，AI算力、數據中心建設以及智能終端普及，對HBM、DDR5等高端存儲產品形成了強勁且持續的需求拉動。“這些因素共同推動國產存儲企業從跟隨者向并跑者，乃至未來領跑者的角色轉變。”