上海
多年前，顯耀股份憑借晶圓級“混合集成”技術打通MicroLED微顯示產業化路徑，將這一顯示技術從實驗室推向規模制造，為AR智能眼鏡輕量化與日常化奠定基礎。如今，上海顯耀顯示科技股份有限公司（簡稱：顯耀股份）宣布，完成MicroLED微顯示由4英寸向12英寸晶圓重構量產體系升級，標志著公司在制造效率、成本結構與規模供給能力上實現整體躍升。
左：7片4英寸外延晶圓；右：12英寸硅基重構晶圓
在產業早期階段，MicroLED微顯示的競爭主要集中于亮度、尺寸與功耗等性能指標。隨著技術路徑逐步清晰，以及AR/AI智能眼鏡對高性能顯示需求加速釋放，制造能力正成為決定產業進階的核心變量。在保證品質穩定的前提下實現規模化、低成本生產，已成為新一輪技術競爭的焦點。
其中，良率與成本始終是制約MicroLED微顯示規模化普及的核心命題。當前主流的“晶圓至晶圓”鍵合路徑雖然具備較高生產效率，但仍面臨基礎性的結構矛盾：先進硅基背板已全面進入12英寸時代，而受制于材料體系與生產難度，MicroLED外延層長期以4英寸為主，晶圓尺寸失配成為影響成本與利用率的重要因素。
顯耀股份4英寸晶圓制造流程
現階段產業通常將12英寸硅基背板切割以適配小尺寸外延，但這一方式的背板理論利用率上限僅77%，難以充分釋放先進制程背板的價值。考慮到單位面積下硅基背板成本顯著高于外延層，這些損耗將直接傳導至器件成本，削弱規模化生產的經濟性。
目前，業內不少企業提出將8英寸晶圓方案用于MicroLED微顯示量產。然而，該方案仍面臨兩項基礎性挑戰：其一，由于外延晶圓與硅基背板之間存在尺寸失配，經幾何測算，約56%的硅基背板面積無法得到有效利用；其二，實驗結果持續表明，8英寸晶圓在鍵合與襯底剝離等關鍵環節良率較低，這也成為制約其規模化制造的重要因素。基于此，顯耀股份選擇跳過8英寸架構，直接邁向12英寸晶圓重構體系。
8英寸晶圓制造流程（硅基背板約56%未被利用）
在具體實現路徑上，顯耀股份將“裸片至載片至晶圓”鍵合方案正式引入量產體系：先將小尺寸外延切割為裸片，并通過預檢測與分選篩除缺陷；隨后將合格裸片重構至臨時12英寸基板，實現高一致性的外延整合；最終，再與同為12英寸的硅基背板完成晶圓級鍵合。
顯耀股份12英寸晶圓重構制造流程（支持裸片分選，硅基背板得到充分利用）
該方案實現了對硅基背板晶圓的高效利用，從源頭規避了外延缺陷對成品的影響，顯著降低后段制造的不確定性，大幅提升良率。更重要的是，這一路徑有效融合了成熟小尺寸外延的工藝優勢與12英寸先進背板的規模能力，在原生12英寸外延未能實現突破的前提下，實現制造體系升級，為高精度混合鍵合建立起更穩定的制造基礎。而且，隨著像素間距持續縮小，MicroLED對先進制程背板的依賴將進一步增強。
目前，顯耀股份已打通12英寸晶圓重構的技術瓶頸與工藝路徑，中試線完成通線驗證，晶圓重構良率突破98%，正加速向量產線同步導入。顯耀股份CEO李起鳴表示：“12英寸晶圓重構方案打破了MicroLED微顯示行業在大尺寸規模化制造中的關鍵瓶頸，實現了效率與成本的更優平衡。這一成果凝聚了公司工程與技術團隊多年的持續創新，我們認為該方案將成為MicroLED微顯示邁向大規模量產的核心路徑。不僅于此，光正在成為下一代信息技術的重要載體，12英寸MicroLED量產平臺的建立，也為更廣泛的‘光計算’技術演進打開了新的可能。”
從4英寸到12英寸，是MicroLED微顯示制造體系邁向成熟應用階段的關鍵跨越。顯耀股份通過這一架構升級，在夯實規模化供給能力的同時，也為全球AR智能終端的產業化進程提供了確定性的底層驅動力。
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