新 聞1：挑戰臺積電 CoWoS：蒲得宇稱英特爾 EMIB 技術良率達 90%

5 月 1 日消息，廣發證券分析師蒲得宇（Jeff Pu）昨日（4 月 30 日）在 X 平臺發布研報，指出英特爾代工業務取得關鍵突破，其 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）技術良率達 90%，證明該技術已為 AI 數據中心芯片做好準備。

IT之家注：EMIB 是英特爾推出的 2.5D 先進封裝技術，通過在基板中嵌入硅橋，實現多個裸片間的高帶寬互連，提供比傳統封裝更低的功耗和成本，是目前挑戰臺積電 CoWoS 技術的核心方案。

蒲得宇指出最新數據顯示，EMIB 良率已與 FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）相當，但提供了更高的裸片間互連密度。

技術層面，當前存在 EMIB-M 與 EMIB-T 兩個關鍵版本。EMIB-M 專為能效設計，在硅橋中集成了 MIM（金屬-絕緣體-金屬）電容器，通過降低噪聲增強供電完整性，電力需繞過橋接路由。而 EMIB-T 專為高性能 AI 芯片打造，集成了 TSV，允許電力直接穿過橋接路由，大幅提升擴展密度。

在擴展性方面，EMIB-T 當前已支持 > 8xReticle 尺寸，在 120x120 封裝內容納 12 個 HBM 芯片、4 個密集小芯片及超過 20 個 EMIB-T 連接。展望 2028 年，英特爾計劃將 EMIB-T 擴展至 > 12xReticle 尺寸，在 > 120x180 封裝內容納超過 24 個 HBM 裸片和 38 個以上 EMIB-T 橋接。

原文鏈接：https://m.ithome.com/html/945806.htm

Intel又好起來了？當初EMIB封裝剛出現的時候，大家對他的評價就是臺積電CoWoS的替代和有力競爭者。在臺積電CoWoS產能緊張的今天，確實給了Intel好機會。偏偏Intel也是爭氣，近期有相關信息表示Intel EMIB良率終于來到90%！這意味著Intel的EMIB在可用性、成本以及交付周期上都有長足的進步，或許能進一步提升Intel在芯片代工行業的競爭力吧。

新 聞 2： SK海力士正在與英特爾合作，打算將EMIB封裝引入到HBM

數天前，三星在官網發布公告，宣布對家電產品業務進行調整。三星決定在中國大陸市場停止銷售所有家電產品，其中也包括了顯示器。按照之前的說法，三星在中國大陸市場后續可能只保留手機和存儲部門，其他部門全部裁撤。其實三星顯示器產品在銷售上本身沒有什么問題，只是因連帶歸屬問題而受到牽連。

據博板堂，雖然三星官宣將停止在中國大陸市場的三星顯示器銷售，但是負責高端型號銷售的國代翰林匯仍然更新了5月的出貨價格表，同時還增添了大量新機型。

在國代翰林匯更新的5月出貨價格表里，有四款OLED機型出貨價格上漲，涉及Q360Hz和U240Hz機型，上漲幅度200元至350元不等。另外32寸UHD 144Hz機型也將上調200元，帶魚屏49寸144Hz型號也上漲100元，57寸Mini LED 240Hz型號漲幅更是高達1000元。

當然也不是所有型號價格都會上調，也有部分型號下調的型號，包括37寸和40寸曲面756系列，降幅在100元至300元不等，而Mini LED的32寸兩款UHD機型也將有20元至50元的降級。

價格調整只是一方面，這次國代翰林匯還添加了15款新品，絕大部分是27英寸和32英寸的商用SD700和SD800系列機型。這種操作讓外界猜測，國代翰林匯已經拿下銷售授權，開始接手三星顯示器部門退出后的相關銷售工作。

原文鏈接：https://www.expreview.com/105764.html

確實帶來了一定的競爭力，Intel EMIB也是現在最先進的3D封裝技術之一，在存儲廠商HBM基板內卷的今天，有廠商看上這個先進的的封裝技術好像也是正常的？海力士也算是反應快，畢竟現在這個領域最大的兩家就是他和三星，相比于三星，海力士的弱勢之一就是先進半導體制造能力，和Intel強強聯合倒確實不失為一個好方法。

新 聞3： 傳蘋果打算明年M7采用Intel 18A-P工藝，2028年會用14A制造iPhone芯片

近日有報道稱，蘋果與英特爾已經達成了初步的芯片制造協議，蘋果的部分芯片將選擇英特爾代工服務。雙方在過去一年多里進行了密集的談判，終于在近幾個月達成了合作。有消息指出，蘋果將從Intel 18A-P工藝開始導入，暫時還不能確認用于哪款芯片。這次合作對于努力多年的英特爾代工服務來說，是一次重大的勝利。

據Wccftech報道，蘋果與英特爾早在2025年12月就簽署了協議，其中M7將采用Intel 18A-P工藝，預計2027年末投入生產，智能手機芯片則采用更先進的Intel 14A工藝，預計2028年末投入生產。

目前蘋果依賴于臺積電（TSMC）來為MacBook和iPhone產品制造芯片，不過隨著全球所有科技巨頭都展開了人工智能（AI）的追逐，臺積電所要承受的訂單量大幅增加，導致供應緊張、價格飆升。臺積電已無法完全滿足蘋果對芯片的需求，而且可能導致各類產品漲價。另外一個因素來自于美國政府，推動蘋果轉向英特爾代工服務。

M7將用于未來的MacBook產品線，而智能手機芯片很可能是A21。由于今年MacBook Neo的成功，A系列芯片在PC消費市場的需求變得更大，傳聞下一代Macbook Neo也將使用A21芯片。

原文鏈接：https://www.expreview.com/105813.html

而另一位重磅客戶則是蘋果了，其實上周一周都不斷有消息傳出來，說已經簽訂了協議，但現在兩邊其實都為官宣。消息源稱蘋果這次是看上了Intel 18A-P工藝，但具體的芯片并未有明確信息。有消息稱將會用在M7芯片，也有消息說是新MacBook Neo用的A21，但首發在Mac芯片上應該是確定的，不知道什么時候能看到了。

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