新 聞1:挑戰臺積電 CoWoS:蒲得宇稱英特爾 EMIB 技術良率達 90%
5 月 1 日消息,廣發證券分析師蒲得宇(Jeff Pu)昨日(4 月 30 日)在 X 平臺發布研報,指出英特爾代工業務取得關鍵突破,其 EMIB(嵌入式多芯片互連橋)技術良率達 90%,證明該技術已為 AI 數據中心芯片做好準備。
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IT之家注:EMIB 是英特爾推出的 2.5D 先進封裝技術,通過在基板中嵌入硅橋,實現多個裸片間的高帶寬互連,提供比傳統封裝更低的功耗和成本,是目前挑戰臺積電 CoWoS 技術的核心方案。
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蒲得宇指出最新數據顯示,EMIB 良率已與 FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)相當,但提供了更高的裸片間互連密度。
技術層面,當前存在 EMIB-M 與 EMIB-T 兩個關鍵版本。EMIB-M 專為能效設計,在硅橋中集成了 MIM(金屬-絕緣體-金屬)電容器,通過降低噪聲增強供電完整性,電力需繞過橋接路由。而 EMIB-T 專為高性能 AI 芯片打造,集成了 TSV,允許電力直接穿過橋接路由,大幅提升擴展密度。
在擴展性方面,EMIB-T 當前已支持 > 8xReticle 尺寸,在 120x120 封裝內容納 12 個 HBM 芯片、4 個密集小芯片及超過 20 個 EMIB-T 連接。展望 2028 年,英特爾計劃將 EMIB-T 擴展至 > 12xReticle 尺寸,在 > 120x180 封裝內容納超過 24 個 HBM 裸片和 38 個以上 EMIB-T 橋接。
原文鏈接:https://m.ithome.com/html/945806.htm
Intel又好起來了?當初EMIB封裝剛出現的時候,大家對他的評價就是臺積電CoWoS的替代和有力競爭者。在臺積電CoWoS產能緊張的今天,確實給了Intel好機會。偏偏Intel也是爭氣,近期有相關信息表示Intel EMIB良率終于來到90%!這意味著Intel的EMIB在可用性、成本以及交付周期上都有長足的進步,或許能進一步提升Intel在芯片代工行業的競爭力吧。
新 聞 2: SK海力士正在與英特爾合作,打算將EMIB封裝引入到HBM
數天前,三星在官網發布公告,宣布對家電產品業務進行調整。三星決定在中國大陸市場停止銷售所有家電產品,其中也包括了顯示器。按照之前的說法,三星在中國大陸市場后續可能只保留手機和存儲部門,其他部門全部裁撤。其實三星顯示器產品在銷售上本身沒有什么問題,只是因連帶歸屬問題而受到牽連。
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據博板堂,雖然三星官宣將停止在中國大陸市場的三星顯示器銷售,但是負責高端型號銷售的國代翰林匯仍然更新了5月的出貨價格表,同時還增添了大量新機型。
在國代翰林匯更新的5月出貨價格表里,有四款OLED機型出貨價格上漲,涉及Q360Hz和U240Hz機型,上漲幅度200元至350元不等。另外32寸UHD 144Hz機型也將上調200元,帶魚屏49寸144Hz型號也上漲100元,57寸Mini LED 240Hz型號漲幅更是高達1000元。
當然也不是所有型號價格都會上調,也有部分型號下調的型號,包括37寸和40寸曲面756系列,降幅在100元至300元不等,而Mini LED的32寸兩款UHD機型也將有20元至50元的降級。
價格調整只是一方面,這次國代翰林匯還添加了15款新品,絕大部分是27英寸和32英寸的商用SD700和SD800系列機型。這種操作讓外界猜測,國代翰林匯已經拿下銷售授權,開始接手三星顯示器部門退出后的相關銷售工作。
原文鏈接:https://www.expreview.com/105764.html
確實帶來了一定的競爭力,Intel EMIB也是現在最先進的3D封裝技術之一,在存儲廠商HBM基板內卷的今天,有廠商看上這個先進的的封裝技術好像也是正常的?海力士也算是反應快,畢竟現在這個領域最大的兩家就是他和三星,相比于三星,海力士的弱勢之一就是先進半導體制造能力,和Intel強強聯合倒確實不失為一個好方法。
新 聞3: 傳蘋果打算明年M7采用Intel 18A-P工藝,2028年會用14A制造iPhone芯片
近日有報道稱,蘋果與英特爾已經達成了初步的芯片制造協議,蘋果的部分芯片將選擇英特爾代工服務。雙方在過去一年多里進行了密集的談判,終于在近幾個月達成了合作。有消息指出,蘋果將從Intel 18A-P工藝開始導入,暫時還不能確認用于哪款芯片。這次合作對于努力多年的英特爾代工服務來說,是一次重大的勝利。
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據Wccftech報道,蘋果與英特爾早在2025年12月就簽署了協議,其中M7將采用Intel 18A-P工藝,預計2027年末投入生產,智能手機芯片則采用更先進的Intel 14A工藝,預計2028年末投入生產。
目前蘋果依賴于臺積電(TSMC)來為MacBook和iPhone產品制造芯片,不過隨著全球所有科技巨頭都展開了人工智能(AI)的追逐,臺積電所要承受的訂單量大幅增加,導致供應緊張、價格飆升。臺積電已無法完全滿足蘋果對芯片的需求,而且可能導致各類產品漲價。另外一個因素來自于美國政府,推動蘋果轉向英特爾代工服務。
M7將用于未來的MacBook產品線,而智能手機芯片很可能是A21。由于今年MacBook Neo的成功,A系列芯片在PC消費市場的需求變得更大,傳聞下一代Macbook Neo也將使用A21芯片。
原文鏈接:https://www.expreview.com/105813.html
而另一位重磅客戶則是蘋果了,其實上周一周都不斷有消息傳出來,說已經簽訂了協議,但現在兩邊其實都為官宣。消息源稱蘋果這次是看上了Intel 18A-P工藝,但具體的芯片并未有明確信息。有消息稱將會用在M7芯片,也有消息說是新MacBook Neo用的A21,但首發在Mac芯片上應該是確定的,不知道什么時候能看到了。
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