四川
5月19日，科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）盤(pán)中漲逾1.9%，存儲(chǔ)漲價(jià)算力需求共振。
興業(yè)證券指出，存儲(chǔ)領(lǐng)域供需失衡已直接引爆價(jià)格。韓國(guó)法院介入保障三星半導(dǎo)體生產(chǎn)，三星重啟勞資談判，中巨芯定增擴(kuò)產(chǎn)電子化學(xué)品產(chǎn)能，上游材料環(huán)節(jié)持續(xù)受益下游需求增長(zhǎng)。部分SLC和MLC產(chǎn)品單月漲幅達(dá)兩位數(shù)，MLC 64Gb現(xiàn)貨價(jià)格從2025年底的約6美元飆升至20至28美元區(qū)間，漲幅超過(guò)300%，“恐慌性囤貨”已達(dá)到頂峰。持續(xù)看好以被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢(shì)。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡有望成為端側(cè)AI Agent的重要載體。此外，隨著榮耀、OPPO折疊機(jī)鉸鏈的成功應(yīng)用以及蘋(píng)果加大投入，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域即將加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框、其他精密零部件都是潛在場(chǎng)景，3D打印消費(fèi)電子應(yīng)用元年有望開(kāi)啟。
科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)強(qiáng)調(diào)對(duì)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的覆蓋，具有較高的成長(zhǎng)性和波動(dòng)性特征。
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