5月20日早盤,A股芯片產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)走強(qiáng),算力芯片方向領(lǐng)漲,帶動(dòng)創(chuàng)業(yè)板指與科創(chuàng)50指數(shù)率先翻紅。
相關(guān)ETF中,芯片ETF富國(guó)(516640)盤初低開(kāi)高走,最高漲幅達(dá)3.61%,截至10:08漲超2.6%。成分股來(lái)看,中科飛測(cè)、長(zhǎng)電科技、兆易創(chuàng)新、翱捷科技等領(lǐng)漲。
消息面上,5月19日,證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示,長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。綜合機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)來(lái)看,存儲(chǔ)行業(yè)缺貨預(yù)計(jì)延續(xù)至2027年,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)原廠擴(kuò)產(chǎn)有望提速,投產(chǎn)推升設(shè)備需求及市場(chǎng)空間,設(shè)備、材料及零部件等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)訂單及國(guó)產(chǎn)化率有望持續(xù)提升,CBA及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈有望受益。
另一方面,2025至2027年全球晶圓廠設(shè)備支出將持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)龍頭在刻蝕、薄膜沉積、清洗等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域市占率穩(wěn)步提升,且研發(fā)投入持續(xù)加碼,產(chǎn)品矩陣不斷完善,在國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)下長(zhǎng)期成長(zhǎng)性明確。
據(jù)了解,芯片ETF富國(guó)(516640)緊密跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù),覆蓋包括芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造、半導(dǎo)體材料等細(xì)分領(lǐng)域,助力投資者高效分享國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)紅利。沒(méi)有場(chǎng)內(nèi)賬戶的投資者可以關(guān)注該產(chǎn)品的聯(lián)接基金(A 類014776; C 類014777)。
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