廣東
人民財訊5月21日電，華泰證券研報通過對16家全球主要半導體代工及封測企業2026年一季度業績的分析，注意到為了滿足快速增長的AI芯片需求，臺積電、三星、海力士、美光等頭部半導體制造企業一方面加大自身的設備投資，另一方面積極調整供應鏈戰略，加大與產業鏈企業在成熟工藝代工和先進封裝上的合作力度，“硅光”有望成為代工企業的新增長點。光互連是解決AI集群內部高速數據傳輸瓶頸的關鍵，正推動硅光從導入期邁向規模量產。華泰證券預計2026年全球半導體企業資本開支同比或增長32%到2272億美元，WFE（晶圓制造設備）收入同比或增長27%到1650億美元。
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