廣東
在日前舉行的摩根大通第54屆全球科技、媒體與通信大會(huì)上，英特爾CEO陳立武披露了英特爾制造及先進(jìn)制程的最新進(jìn)展。英特爾目前在Intel18A和Intel 14A兩大核心節(jié)點(diǎn)上均取得了實(shí)質(zhì)性突破，其代工業(yè)務(wù)的技術(shù)兌現(xiàn)能力正在逐步增強(qiáng)。
Intel 18A進(jìn)入量產(chǎn)節(jié)奏，良率按月提升
作為英特爾當(dāng)前最先進(jìn)的量產(chǎn)制程，Intel 18A目前良率正以每月約 7%的速度提升，進(jìn)展超出預(yù)期。該節(jié)點(diǎn)已支持英特爾最新的酷睿處理器Panther Lake的量產(chǎn)，并累計(jì)獲得了200個(gè)設(shè)計(jì)訂單（design wins）。
分析人士指出，Intel 18A的穩(wěn)定爬坡不僅驗(yàn)證了英特爾RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管與PowerVia背面供電這兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的可靠性，也為其自有產(chǎn)品及早期代工客戶(hù)提供了可落地的制造能力。陳立武在會(huì)上強(qiáng)調(diào)，工程執(zhí)行是當(dāng)下的核心，“A0流片即需達(dá)到可量產(chǎn)質(zhì)量”已成為內(nèi)部硬性的考核標(biāo)準(zhǔn)。
Intel 14A節(jié)點(diǎn)提速，0.9版本PDK即將向外部客戶(hù)開(kāi)放
面向更長(zhǎng)遠(yuǎn)的代工競(jìng)爭(zhēng)，英特爾下一代Intel 14A工藝也在加速推進(jìn)。陳立武透露，Intel 14A的研發(fā)進(jìn)度目前符合預(yù)期，其0.5版本PDK（制程設(shè)計(jì)套件）已發(fā)布，客戶(hù)可投片測(cè)試，預(yù)計(jì)在2026年10月對(duì)外發(fā)布0.9版PDK，這通常是外部客戶(hù)啟動(dòng)芯片設(shè)計(jì)前的關(guān)鍵里程碑。
Intel 酷睿 Ultra X9 388H產(chǎn)品綜述|圖片(1)|參數(shù)|報(bào)價(jià)|點(diǎn)評(píng)
根據(jù)更新后的路線圖，Intel 14A計(jì)劃于2028年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，2029年正式量產(chǎn)，時(shí)間與臺(tái)積電同級(jí)別制程（A14）大致相近。也有信息透露，該節(jié)點(diǎn)將引入High-NAEUV光刻技術(shù)以及第二代RibbonFET和PowerDirect直接背面觸點(diǎn)供電技術(shù)，旨在進(jìn)一步提升晶體管密度與能效。目前，已有行業(yè)客戶(hù)在與英特爾就Intel 14A的測(cè)試與產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行深度接洽。
代工邏輯：從技術(shù)到服務(wù)的信任構(gòu)建
陳立武在談及代工業(yè)務(wù)時(shí)坦言，晶圓制造不僅是技術(shù)競(jìng)賽，更是服務(wù)與信任的建立過(guò)程。他認(rèn)為，代工的本質(zhì)是客戶(hù)需要將自身的產(chǎn)品收入建立在制造方的穩(wěn)定交付能力之上，因此良率、缺陷密度、周期時(shí)間、IP庫(kù)以及PDK的完善程度缺一不可。
隨著Intel18A的產(chǎn)能釋放和Intel 14A路線圖的具體化，英特爾正試圖在AI算力需求從訓(xùn)練向推理轉(zhuǎn)移的周期中，重新定位其制造業(yè)務(wù)的技術(shù)價(jià)值與供應(yīng)鏈角色。
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